CXMT logo
长鑫存储
产能提升工程师-Capacity Improvement Engineer(J17921)

产能提升工程师-Capacity Improvement Engineer(J17921)

发布于 大约 1 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
Cip
Oee
Rpt
产能提升
半导体设备
工业工程
数据分析
跨部门沟通
Df/Cmp

AI 估算 · 15k–30k

合肥半导体行业5年经验,OEE专长具稀缺性,薪资高于当地平均水平

职位详情

关于这个职位

作为产能提升工程师,你将主导OEE及产能提升专案,深入挖掘设备工艺瓶颈,通过数据分析与跨部门协作推动机台效率持续优化

该职位适合具备半导体设备/工艺背景,同时擅长项目管理和数据驱动决策的工程师

最低要求

教育背景与专业知识:本科以上学历,机械、电气、材料、工业工程等专业者优先

行业与专业经验:5年以上半导体行业从业经验,设备/工艺or IE or MFG相关工作经验3年以上
其他要求:具备较强的跨部门沟通协调能力,能适应较快的工作节奏,责任心强
擅长OEE数据处理及分析,具备良好的汇报总结及汇报能力

工作职责

OEE及产能提升专案主导:熟悉OEE及产能提升相关知识及方法,主导过OEE/产能提升的专案

Module设备工艺与OEE机会挖掘:熟悉DF/CMP等某一Module或多个Module的设备工艺知识,擅长设备OEE机会点挖掘及提升
定期Line audit与CIP跟进:定期line audit各工厂OEE/RPT等performance,highlight并跟进worse群组performance CIP progress,直至闭环
跨部门项目主导:主导跨部门项目(Module/MFG/IE/Vendor),确保机台OEE/RPT performance meet target

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 专注于产能提升核心领域,技能壁垒高,行业需求稳定
  • 长鑫存储作为国内存储芯片领军企业,平台资源丰富,项目影响力大
  • 跨部门协作机会多,能快速建立全厂视角的人脉和业务理解
  • 工作内容与数据紧密结合,培养量化分析和系统性解决问题的能力
  • 半导体fab节奏快,需频繁进行line audit和现场跟进,工作强度较大
  • 需同时面对多个跨部门项目,对沟通协调和优先级管理要求高
  • OEE提升往往涉及设备改造和工艺变更,短期效果推进难度大
  • 适合有半导体设备或工艺背景,且乐于通过数据分析解决复杂问题、推动效率改进的工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 横向扩展:在熟悉多个模块后,可向IE或制造管理方向发展,成为工厂绩效优化专家
  • 纵向晋升:从工程师到资深工程师,进而担任产能提升团队主管或经理
  • 行业转型:积累半导体制造与改善经验后,可进入咨询公司或设备商从事精益生产顾问
  • 主导OEE及产能提升专案,从数据分析和现场审计中识别设备效率瓶颈并制定改善方案
  • 定期line audit各工厂的OEE/RPT表现,针对落后群组推动CIP改进直至闭环
  • 跨部门协调Module、MFG、IE及Vendor,确保机台性能达到设定目标
  • 深入挖掘DF/CMP等模块的设备工艺细节,为OEE提升提供专业输入
  • 精通OEE、RPT等产能指标的计算与分析方法,具备数据驱动决策能力
  • 熟悉半导体前道或后道某一模块(如DF、CMP)的设备与工艺知识
  • 优秀的项目管理和跨部门沟通能力,能推动多方协同解决问题
  • 熟练使用Excel或其他数据分析工具,具备良好的汇报总结能力

申请策略

  • 在面试中准备一个完整的OEE提升案例,从问题识别到改善措施及效果闭环
  • 了解长鑫存储的产品线和主要工艺模块,展现对业务的快速学习意愿
  • 突出主导OEE或产能提升项目的经历,用具体数据说明改善效果(如OEE提升X%、RPT减少Y%)
  • 强调跨部门协作经验,特别是与设备、工艺、制造及供应商合作的成功案例
  • 展示数据分析能力,如使用SQL、Python或Excel进行数据处理和可视化
  • 如果熟悉DF/CMP等具体模块,务必在简历中写明工艺掌握深度
  • 学习精益六西格玛或CIP方法论,提升问题解决系统性
  • 补充工业工程知识,如工厂仿真、排程优化等

面试指南

  • STAR法则:强调情境(S)、任务(T)、行动(A)和结果(R),用数据量化成果
  • 结构化问题解决:先定义问题,再拆解原因(如鱼骨图),然后制定对策并验证效果
  • 沟通协调思路:利益相关方分析(谁支持/反对)、透明沟通、阶段性成果展示
  • 请分享一个你主导OEE提升项目的完整过程和具体成果
  • 当跨部门项目遇到阻力时,你是如何协调各方推动进展的?
  • 如何从设备或工艺角度识别OEE损失的主要来源?举例说明
  • 半导体的OEE计算与一般制造业有何区别?你常用的改善工具是什么?
  • 如果某台设备的MTBF突然下降,你会如何系统排查原因?

职位点评

69
综合评分

半导体大厂、技能导向的岗位,成长空间大但WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技能成长和职业发展,能接受高强度现场工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值75

薪资福利

70中等

薪资位于行业中等偏上,有年终奖但JD未明确福利,整体补偿性中等偏上。

薪资信号未披露(AI估算:15K-30K/月)

成长发展

85较高

职位涉及多种技能积累(OEE、半导体工艺、项目管理),且公司为行业头部,成长通道明确。

技术前沿主流现代技术
技术栈OEE、CIP、DF/CMP、半导体工艺
成长机会专案主导、跨部门项目
业务类型profit_center

工作生活

40较低

仅现场办公且节奏较快,未提及弹性或远程办公,生活化满足较低。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词

使命价值

75中等

半导体存储芯片属于国家重点战略产业,但该岗位偏内部效率优化,社会影响力间接。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs