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长鑫存储
系统技术协同优化专家-System Technology Co-optimization Expert(J15920)

系统技术协同优化专家-System Technology Co-optimization Expert(J15920)

发布于 大约 15 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
电子工程师
Ads
Ddr/Lpddr
Hfss
Pcb设计
Pdn分析
Sipi仿真
封装设计
热应力仿真
高速接口

AI 估算 · 40k–70k

存储行业核心仿真专家,10年以上经验,硕士学历,合肥薪资水平较高,市场竞争激烈。

职位详情

关于这个职位

该职位负责存储芯片系统级仿真与优化,聚焦DIE+PKG+PCB的SIPI、热应力分析,制定设计规则并搭建仿真测试平台

需要10年以上高速接口经验,精通PDN分析和EDA工具,同时承担团队管理和流程建设职责
适合资深电子/仿真专家加入半导体行业,解决前沿技术难题

最低要求

教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电磁场与微波技术、电子、通信、热力工程等相关专业,熟悉传输线理论及各类高速接口通信协议

专业技能与资格:精通PDN分析与优化,能使用EDA工具(Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等)完成SIPI仿真,掌握热与应力仿真流程,能使用Ansys Icepak等工具完成系统级热力风险分析
行业与专业经验:具有10年以上高速接口(DDR/LPDDR等)开发经验,精通封装(PKG)与PCB设计对SIPI性能的影响,掌握Cadence等PKG和PCB设计工具及开发流程
项目/任务成果:能主导系统级仿真设计与优化项目,具备从方案到规则输出的完整闭环能力
其他要求:具有团队协同与项目管理能力,能主动驱动团队解决复杂工程质量问题并保障交付节点

工作职责

系统级仿真与优化:主导DIE+PKG+PCB系统级的SIPI、应力和热仿真分析及优化,为产品提供有竞争力的系统级解决方案

仿真测试平台搭建:针对热电应力搭建仿真测试平台,根据实测结果完善并优化仿真模型,提升仿真与实际的一致性
设计规则制定:为封装和PCB设计制定热电应力设计规则,保障产品性能的竞争力与长期稳定性
仿真方法与工具研究:研究和优化系统级热电应力的仿真方法与工具,提升仿真效率和精度,跟踪业界最新技术发展趋势
团队管理与流程建设:主导团队管理及能力建设,建立并完善相关流程和checklist,主动识别并解决潜在工程质量问题,保障高质量交付

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 存储芯片是半导体核心赛道,合肥长鑫存储是国内领军企业,平台资源丰富
  • 岗位技术壁垒高,涉及多学科交叉,可积累深厚的高速信号完整性经验
  • 承担团队管理职责,兼具技术和管理双通道成长机会
  • 半导体行业竞争激烈,需持续跟踪技术前沿,不断学习新工具和方法
  • 适合有多年高速接口仿真经验、具备团队管理能力且希望在半导体行业深耕的资深技术专家

缺点 / 挑战

  • 要求10年以上经验,门槛较高,需要同时精通仿真、设计和管理,对综合能力要求苛刻
  • 系统级仿真工作复杂度高,需应对高速设计的严峻挑战和紧迫的交付节点

角色解读

  • 技术专家路线:在系统仿真领域深耕,成为行业顶尖专家,引领技术方向
  • 管理路线:进一步向技术管理层发展,负责更大范围的研发团队或技术体系
  • 跨界发展:从仿真专家向系统架构师或产品技术负责人转型,统筹整体技术方案
  • 进行系统级DIE+PKG+PCB的SIPI、应力和热仿真,优化产品性能,解决高速信号完整性和热可靠性问题
  • 搭建热电应力仿真测试平台,通过实测数据校准模型,提升仿真精度
  • 制定封装和PCB的热电应力设计规则,并持续研究新型仿真工具和方法
  • 负责团队管理、流程建设和质量把关,保障项目交付
  • 深厚的电磁场与微波技术理论基础,精通高速接口协议(DDR/LPDDR等)
  • 熟练使用Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等EDA工具进行SIPI仿真,掌握Ansys Icepak等热应力仿真工具
  • 熟悉封装(PKG)和PCB设计流程,掌握Cadence等设计工具
  • 具备项目管理能力和团队领导经验,能推动复杂问题解决

申请策略

  • 关注长鑫存储的产品方向和技术路线,在面试中体现对存储行业系统级仿真挑战的理解
  • 准备详细的过往项目经历,尽量量化成果,如性能提升百分比、规则落地效果等
  • 突出DDR/LPDDR等高速接口的开发经验,特别是SIPI仿真和PDN优化的具体案例
  • 强调使用Hspice、HFSS、Sigrity等工具的熟练度,以及Ansys Icepak热应力分析的落地项目
  • 展示主导系统级仿真项目的成果,包括设计规则输出、仿真平台搭建等
  • 体现团队管理或项目领导经验,说明如何驱动团队解决工程问题
  • 若对某一工具不熟悉,可提前学习Ansys Icepak或Sigrity的高级应用
  • 补充存储产品相关的知识,了解最新的DDR5/LPDDR5等协议

面试指南

  • 使用STAR法则:情境(Situation)说明项目背景,任务(Task)明确目标,行动(Action)详述技术方法和思考过程,结果(Result)量化收益
  • 针对技术问题,先讲原理,再结合实例说明工具使用和参数设置,最后总结设计经验
  • 管理类问题强调团队协作、流程建设和风险管理,举例说明如何决策和分配资源
  • 请分享一个你主导的SIPI仿真优化项目,你是如何分析问题并给出解决方案的?
  • 在PDN设计中,如何权衡去耦电容布局和电源完整性?
  • 如何利用Ansys Icepak进行热应力分析,并确保仿真与实际测量的一致性?
  • 你如何管理一个技术团队,推动跨部门协作以解决工程质量问题?
  • 对于DDR5的高速接口设计,你认为当前面临哪些系统级挑战?

职位点评

75
综合评分

高端技术专家岗,发展空间大,薪资竞争力强,但工作地点固定、WLB不明。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术成长和职业发展的资深专家,对工作生活平衡要求不高,愿意在核心半导体技术领域深耕。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展90
工作生活50
使命价值80

薪资福利

75中等

该职位薪资水平预计较高,行业竞争力强,但未明确提及具体福利,薪酬信号未披露。

薪资信号未披露(AI估算:40K-70K/月)

成长发展

90较高

岗位涉及前沿系统级仿真技术,提供技术与管理双通道发展,成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SIPI、PDN、Hspice、ADS、HFSS、Sigrity、Ansys Icepak、DDR/LPDDR、封装设计、PCB设计
成长机会团队管理、能力建设、技术发展趋势
业务类型profit_center

工作生活

50较低

工作地点在合肥,未提及远程或弹性办公,仅现场办公,工作强度可能较高。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

存储芯片是高科技产业,对国产化有战略意义,工作具有较高技术价值。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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