长鑫存储
ESD主任工程师(J20559)
ESD主任工程师(J20559)
发布于 大约 14 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Drc/Lvs
Esd防护
Skill
Spice
Tcad仿真
半导体工艺
版图设计
Fib/Tem失效分析
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
存储大厂ESD专家岗，技术含金量高，成长性强，但工作地点灵活度一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
48K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1580 个在招 · 其中芯片设计 86 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 芯片设计 · 72 个在招
职位详情
关于这个职位
这个职位是长鑫存储的ESD主任工程师，负责芯片级静电防护（ESD）的全流程设计与管理，包括器件设计、仿真验证、失效分析和技术团队建设
这是一个技术含量高、专业性强、有团队管理职责的资深岗位，适合在半导体领域深耕多年的可靠性专家
最低要求
教育背景与专业知识：微电子、电子工程、半导体物理等相关专业，硕士及以上学历
专业技能与资格：精通半导体器件物理、工艺制程及可靠性机理，能使用SPICE/TCAD完成器件与电路仿真，具备定制化版图设计与可靠性测试规划（TLP等）能力，能应用FIB、TEM等工具进行失效分析
行业与专业经验：8年以上集成电路ESD防护设计经验，拥有先进工艺节点产品成功流片经验
项目/任务成果：主导过至少一款先进工艺节点的全芯片ESD防护方案设计，并成功流片，具备多项目、多工艺平台ESD IP开发与管理的项目成果
其他要求：具有卓越的技术洞察力和复杂问题解决能力，优秀的跨部门沟通协作能力以及培养和带领团队的热情
工作职责
全流程技术设计与开发：主导从底层ESD器件（如GGNMOS、SCR）的物理设计、TCAD仿真与参数化单元开发，到工艺测试结构设计、ESD标准单元库建设，最终实现全芯片防护网络规划、设计规则定制及物理验证（DRC/LVS/PERC）的全流程工作
设计体系建设与IP管理：主导建立、优化并维护公司级的ESD设计流程、防护设计规范及技术标准，开发可复用的ESD IP库（含高压、高速等特殊防护结构），并开发配套的EDA自动化脚本（如使用Python/SKILL）以提升设计集成与验证效率
深度技术攻关与失效分析：主导解决产品开发中遇到的重大ESD、EOS、Latch-up可靠性问题，运用FIB、TEM等分析工具进行失效定位，深入分析根因并提供从器件结构优化、电路调整到版图改进的有效解决方案，同时制定覆盖芯片级（CDM/MM）和系统级的全面ESD测试与验证方案
团队领导与客户技术协同：主导ESD技术团队的构建、技术指导与能力建设，推动知识沉淀与传承，作为技术接口为内外部客户提供高级别ESD技术支持，包含设计评审、失效分析报告解读、防护方案定制及技术培训
优先资格
熟悉Logic、BCD、RF等技术平台者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术壁垒高，专业价值大，是芯片可靠性领域的核心岗位
- 公司为存储芯片龙头，平台大，资源丰富
- 有机会参与先进工艺节点开发，紧跟技术前沿
- 带团队的机会，提升管理能力
- 技术复杂度高，需要持续学习和积累
- 可能涉及合肥和上海两地，需要适应出差或搬迁
- 适合具有深厚半导体背景、喜欢技术攻关并有意愿带团队的人
缺点 / 挑战
- 工作强度大，流片节点压力大
角色解读
- 成为ESD领域专家，在半导体行业有广阔发展空间
- 可向技术管理方向发展，带领更大团队
- 有机会参与国际先进工艺项目，提升行业影响力
- 主导ESD防护全流程设计，从器件物理设计到验证，确保芯片可靠性
- 建立ESD设计体系和IP库，开发自动化脚本提升设计效率
- 解决重大ESD/EOS/Latch-up问题，进行失效分析和改进
- 领导技术团队，为内外部客户提供高级别ESD技术支持
- 精通半导体器件物理和工艺制程，熟悉ESD机理
- 掌握TCAD/SPICE仿真和定制化版图设计
- 具备FIB/TEM失效分析能力和可靠性测试规划能力
- 拥有先进工艺流片和ESD防护项目经验
申请策略
- 关注长鑫存储的技术布局和产品线，面试中展示对存储芯片的理解
- 准备详细的案例，说明你在ESD问题上的解决思路
- 突出ESD防护设计项目经验，特别是先进工艺流片成功案例
- 强调TCAD/SPICE仿真和版图设计能力
- 展示失效分析和解决复杂问题的能力
- 体现团队管理和跨部门协作经验
- 熟悉先进工艺的ESD结构和设计规则
- 学习EDA自动化脚本（Python/SKILL）
面试指南
- 用STAR法则回答项目经验，突出结果和你的贡献
- 从物理机制到工程实现分层次阐述
- 结合具体案例，展示分析思路和决策过程
- 请介绍一个你主导的ESD防护设计项目，如何平衡性能与面积？
- 如何解决Latch-up问题？请举例说明
- 在先进工艺节点下，ESD设计面临哪些挑战？
- 你如何使用TCAD仿真指导器件设计？
- 如何带领团队完成ESD IP库建设？
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
70中等
薪资未披露但行业整体薪酬高，半导体资深岗位稳定性好，但福利信息缺失。
薪资信号未披露（AI估算：35K-60K/月）
成长发展
85较高
技术含量高，涉及先进工艺和多种设计验证工具，且有团队管理职责，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ESD防护设计、TCAD、SPICE、FIB、TEM、GGNMOS、SCR、DRC/LVS/PERC、Python、SKILL
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点不固定（合肥或上海），现场办公，未提及弹性工作，生活便利性一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体行业关系国家科技自立，具有较高的行业使命感，但JD中未直接体现社会责任。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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