长鑫存储
研发器件设计规则工程师-TD Device DR Engineer(J18399)
研发器件设计规则工程师-TD Device DR Engineer(J18399)
发布于 大约 3 小时前普通员工/个人贡献者
合肥市
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全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Dfm
Drc
Eda
Finfet
Lvs
Pdk
Testkey
半导体工艺
器件设计
AI 估算 · 15k–30k
半导体研发岗技术门槛高，存储行业前景广，合肥薪资水平适中，综合估算月薪中位数约2.2万。
职位详情
关于这个职位
该职位负责存储芯片研发中的器件设计规则制定与PDK文件交付，涉及与设计、EDA、制程等多部门协作，确保设计规则合理并优化产品竞争力
适合半导体器件、工艺或EDA方向的技术人才
最低要求
研究生学历，硕士学位及以上，半导体相关专业优先
要求了解MOS及存储器件基本原理及工艺制造基本步骤，至少熟悉逻辑或者存储工艺中制程、器件、PDK任一部分
擅长与人沟通，能够有效处理跨部门间的合作与争议
有较强的自我学习能力及积极性，擅于挖掘及分析问题
服从管理，按照主管及业务需求按时按要求完成工作
工作职责
按照项目Milestone需求，按时完成PDK文件交付
与设计部门，EDA部门，制程部门合作，开发并维护关键设计规则，包括几何设计规则与电学设计规则，并通过testkey的设计来验证相关设计规则，保证其合理性和稳健性
通过反向工程，比较结构及电学差异，进而优化设计规则，做出更有竞争力的产品
通过DRC/LVS验证DR交付文件可靠性，保证DR文件描述清晰无歧义
维护PDK系统，处理各部门的需求和应用，做好公司内部PDK文件的权限管控
设计验证结构，几何设计规则验及电性设计规则验证
DFM规则及验证
优先资格
有相关研究方向者优先
有finfet经验优先，有DFM经验优先，有DRC/LVS经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业是国家重点扶持领域，存储芯片前景好，职业稳定性高
- 接触finfet等先进工艺，技术含量高，可快速积累核心研发经验
- 长鑫存储为国内存储芯片龙头，平台资源丰富，能参与关键项目
- 跨部门协作工作能拓展视野，提升沟通与项目协调能力
- 工作涉及多部门协同，要求较强的沟通能力，需应对不同技术领域的理解差异
缺点 / 挑战
- 芯片研发节奏紧凑，可能存在一定的工作压力，需要按时完成项目交付
- 技术门槛较高，需持续学习新工艺、新工具，保持知识更新
- 适合对半导体器件和工艺有浓厚兴趣，喜欢技术挑战且具备良好沟通能力的工程师
角色解读
- 在半导体器件设计规则方向深耕，可成为PDK或设计规则领域的技术专家
- 积累工艺与设计经验后，可向芯片设计或技术管理方向发展
- 随着存储芯片国产化进程，该领域人才需求持续增长，职业发展空间广阔
- 负责PDK文件的设计与交付，确保符合项目进度要求
- 与设计、EDA、制程部门协作，制定和维护几何及电学设计规则，并通过testkey验证其合理性
- 利用反向工程优化设计规则，利用DRC/LVS验证可靠性，并维护PDK系统及权限管控
- 参与DFM规则制定与验证，提升产品可制造性
- 扎实的半导体器件与工艺知识，熟悉MOS及存储器件基本原理
- 掌握至少一种工艺/器件/PDK相关技能，有finfet、DFM或DRC/LVS经验者优先
- 良好的跨部门沟通能力和问题分析能力，能有效处理协作中的分歧
- 自我驱动，能够适应多任务并行与按时交付的工作节奏
申请策略
- 关注长鑫存储的业务方向和技术路线，在面试中体现对存储芯片的了解
- 准备1-2个实际项目案例，详细说明在设计规则验证或PDK交付中的角色和贡献
- 突出半导体相关的项目经验，尤其是器件设计、工艺集成或PDK开发经历
- 强调熟悉finfet、DRC/LVS、DFM等工具或方法论，并在项目中实际应用
- 展示跨部门合作或团队协作的具体案例，体现沟通和解决问题的能力
- 写明学历背景和专业方向，突出与岗位的匹配度
- 提前学习PDK文件和设计规则的相关知识，了解DRC/LVS工具的基本操作
- 补充存储器件原理和工艺制造流程，掌握finfet等先进工艺的基本概念
面试指南
- 技术类问题：先阐述基本概念，再结合项目经验具体说明，展示理解和应用能力
- 沟通类问题：采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），突出你的协调和决策能力
- 问题解决类：强调分析思路和工具使用，分步骤说明排查逻辑
- 请解释MOS器件的基本工作原理，并说明存储器件与逻辑器件的区别
- 你如何理解设计规则（DR）在芯片制造中的作用？
- 描述一次你处理跨部门技术分歧的经历，最终如何解决？
- 谈谈你对PDK的了解，包括其组成和验证流程
- 如果设计规则在流片后出现问题，你会如何排查和优化？
职位点评
74
综合评分
存储芯片前沿工艺研发岗，技术成长快，薪资中等偏上，但工作强度不明确且需现场办公。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和行业前景，能接受现场办公和一定工作强度的半导体研发工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
70中等
半导体行业薪资整体较高，但JD未明确具体薪酬范围，仅提供本地化岗位，福利信息未披露。综合看补偿性动机可得到一定满足。
薪资信号未披露（AI估算：15K-30K/月）
成长发展
85较高
岗位涉及finfet等先进工艺，技术前沿，能有效提升器件设计规则能力，成长空间大。尽管JD未提及培训或晋升，但研发岗本身学习机会多。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PDK、DRC、LVS、DFM、finfet、半导体工艺、器件设计
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
岗位要求现场办公，JD未提及弹性工作或远程，生活便利性一般。合肥作为二线城市生活压力相对较小，但未明确WLB信息。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
存储芯片行业处于高速发展期，国产替代前景广阔，岗位对社会有积极贡献，使命感较强。虽然JD未明确使命导向，但行业价值明显。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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