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长鑫存储
蚀刻工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J19736)
立即应聘

蚀刻工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J19736)

发布于 大约 8 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
12寸晶圆
Dry Etch
Sadp
Saqp
Sarp
半导体制造
技术路线图
缺陷控制
蚀刻工艺

AI 估算 · 35k–55k

高级半导体蚀刻专家，技术稀缺性强，合肥地区薪资较一线略低，但公司为行业龙头，综合月薪45k左右，含年终通常14个月。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的蚀刻工艺研发专家岗，主要负责制定蚀刻技术中长期路线图、攻克行业共性难题、建立工艺技术标准和规范，并培养高级工程师团队

适合有7年以上12寸半导体刻蚀经验的资深工程师，在国产存储器领域发挥核心技术引领作用

最低要求

硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/化学/微电子/材料等理工专业

有7年以上12寸半导体刻蚀工艺研发相关经验
掌握各Dry Etch工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识
具备跨部门多方面协作能力

工作职责

技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用

重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破
技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书
跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案，缩短新技术导入周期
技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障产品良率
人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库

优先资格

具有SADP/SAQP/SARP/HAR process经验优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于半导体国产化黄金赛道，公司为存储器龙头企业，平台资源丰富
  • 技术深度高，聚焦蚀刻工艺核心难题，个人技术积累价值大
  • 参与前沿技术路线制定，影响公司长期技术方向，成就感强
  • 半导体行业节奏快，可能需要应对高强度攻关和紧急异常处理
  • 对综合能力要求高，不仅需技术深度，还需跨部门协调和人才培养能力
  • 适合在半导体蚀刻领域有深厚积累、热爱技术攻关、希望主导技术方向的高级工程师或技术专家

缺点 / 挑战

  • 技术难度大，需要持续攻克行业级难题，工作压力较高

角色解读

  • 技术方向：从专家成长为蚀刻领域首席专家或技术总监
  • 管理方向：可转向带领更大团队，担任研发部门负责人
  • 行业视野：参与制定行业标准，成为半导体蚀刻领域权威
  • 制定蚀刻工艺3-5年技术路线图，主导前沿技术研究和新工艺/新材料导入
  • 解决行业共性难题，开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破
  • 建立蚀刻工艺全流程技术规范（设备参数、缺陷控制等），编写企业级技术白皮书
  • 联合设备、材料等跨部门团队，缩短新型蚀刻解决方案的导入周期
  • 深入掌握Dry Etch工艺原理及各类工艺特点，精通半导体蚀刻相关设备知识
  • 具备7年以上12寸晶圆刻蚀工艺研发经验，熟悉先进制程技术
  • 拥有SADP/SAQP/SARP/HAR等特殊工艺实际项目经验者优先
  • 优秀的跨部门协作能力，能整合资源推动技术攻关

申请策略

  • 在面试中充分展现技术战略思维，例如对蚀刻技术未来3-5年发展的见解
  • 准备1-2个完整的工艺异常解决案例，用STAR法则清晰呈现
  • 突出7年以上12寸晶圆刻蚀工艺研发经验，重点展现技术深度和成果
  • 列举主导或参与的重大技术攻关项目，标明个人贡献和突破性成果
  • 强调SADP/SAQP等特殊工艺经验和技术路线图制定能力
  • 展示跨部门协作案例和团队培养经历
  • 提前了解长鑫存储的技术方向和产品线，熟悉其工艺特点
  • 复习先进刻蚀技术（如HAR、原子层刻蚀等）的最新论文和专利

面试指南

  • 技术问题回答遵循：现象描述→根因分析→解决方案→效果验证→经验总结
  • 战略类问题回答：结合行业趋势、公司现状、技术瓶颈，给出分阶段目标
  • 管理类问题：强调因材施教、项目锻炼、知识库构建等方法
  • 请描述一个你主导解决的重大刻蚀工艺异常案例，并说明分析思路和解决方案
  • 如何制定蚀刻工艺的技术路线图？你会考虑哪些因素？
  • 谈谈你对SADP工艺关键控制点的理解，实际项目中如何优化？
  • 你如何培养高级工程师？有没有具体的知识传承方法？
  • 什么是Dry Etch中的负载效应？如何缓解？

职位点评

67
综合评分

半导体存储器龙头蚀刻专家岗，技术前沿、薪资可观、发展空间大，但工作压力大、办公地点固定。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最看重技术成长和行业前景，愿意投入高强度工作换取职业飞跃的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活40
使命价值80

薪资福利

65中等

该职位薪资未披露，但高级专家岗位通常薪酬较高，福利未在JD中明确，整体补偿性有一定吸引力但信息有限。

薪资信号未披露（AI估算：35K-55K/月）

成长发展

85较高

该职位聚焦前沿蚀刻技术，参与技术路线制定和重大攻关，技术成长空间大，但JD未明确提及晋升通道或培训计划。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈蚀刻、Dry Etch、SADP、SAQP、HAR
业务类型profit_center

工作生活

40较低

仅现场办公，且工作地点为合肥高新区（科技园），JD未提及弹性工作或WLB，半导体行业通常强度较大，生活便利性一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

半导体国产化是国家战略，该岗位直接推动存储器核心技术突破，社会影响力较高，行业处于高速增长期，创新性较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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