长鑫存储
材料工程师 Material Engineer(J21188)
材料工程师 Material Engineer(J21188)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公材料工程
材料工程
Doe
供应链
半导体
失效分析
封装材料
材料选型
质量控制
项目管理
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
技术导向型岗位，封装材料专业深度强，行业前景好，但薪资福利信息未披露，WLB未知。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比材料工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1810 个在招 · 其中材料工程 2 个
市场机会
选择不多
合肥 · 材料工程 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责封装材料的第二供应商导入与验证，建立材料关键性能数据库和技术路线图，协同跨部门团队监控材料质量表现，推动国产替代和量产优化
适合有封装材料经验、注重质量管理和项目管理的工程师
最低要求
行业与专业经验：有5年以上封装材料相关工作经验，能使用基板及PCB制程与生产管控方法完成材料选型与验证，具有封装材料行业动态分析能力，能评估主流供应商的产品路线与研发能力
专业技能与资格：能主导封装材料（DAF、EMC、Wire、Solder Ball）的选型与验证应用，能使用DOE方法完成工艺开发与优化方案设计并主导材料失效分析及闭环，能独立制定项目排期与资源计划并推动材料项目按时交付
其他要求：具有逻辑思维与结构化表达能力，能在跨部门沟通中协调资源、化解冲突并推动决策
工作职责
第二供应商材料导入与验证： 主导Assy、Module及DIMM物料（含直接材料、IDM材料、非器件类BOM、被动及主动器件、包材、标签等）的第二供应商导入验证及国产替代，制定验证计划与爬坡方案，推动二供材料在各工厂（OSATs、T1/T2等）的量产释放
认证标准与数据库建设： 建立材料关键性能数据库，制定并动态刷新材料验证标准及质量监控标准（原厂过程监控、出厂检验及来料检验），确保二供材料满足量产质量要求
技术路线图协同与标准化： 对齐产品及工艺路线图，制定材料关键性能路线图，协同研发、采购、品质及外包厂，主导非客制化标签格式标准化及客制化标签开发应用
质量水平提升与闭环管理： 监控二供材料量产表现，识别质量波动并协同供应商完成根因分析，主导失效分析及8D闭环，推动材料选型优化与制程适配，提升整体材料质量水平
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度强，专注于封装材料领域，积累稀缺技能
- 半导体行业前景好，国产替代趋势带来发展机遇
- 公司规模大，平台稳定，有完善的验证流程和资源
- 需要应对材料质量波动和量产问题，技术难度高
- 项目交付周期紧，需要独立制定计划并推动执行
- 适合有5年以上封装材料经验、具备良好沟通能力和项目管理意识的工程师
缺点 / 挑战
- 工作涉及跨部门协同和供应商管理，沟通压力较大
角色解读
- 可晋升为高级材料工程师或技术专家
- 向材料项目经理或供应链管理方向发展
- 在半导体封装领域积累深厚经验后，可转向研发或质量管理
- 主导第二供应商材料的导入与验证，推动国产替代和量产释放
- 建立材料关键性能数据库和验证标准，确保质量要求
- 协同技术路线图，制定材料性能路线图并标准化标签应用
- 监控材料量产表现，主导失效分析与闭环管理，提升质量水平
- 封装材料（如DAF、EMC、Wire、Solder Ball）的选型与验证经验
- 使用DOE方法进行工艺开发与优化设计
- 项目管理和跨部门沟通协调能力
- 材料失效分析及8D问题解决方法
申请策略
- 提前了解长鑫存储的产品线和材料需求
- 关注半导体行业动态，特别是封装材料的发展趋势
- 突出封装材料选型、验证的具体项目经验
- 展示DOE应用、失效分析等技能的实际案例
- 强调跨部门协作和推动决策的成功经验
- 深化对半导体封装工艺的理解，特别是新封装技术
- 提升数据分析能力，以更好建立和监控材料性能数据库
- 学习供应链管理知识，优化材料导入流程
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答
- 强调技术细节和量化成果，如提升良率、降低成本
- 展示沟通技巧和团队合作精神
- 请描述一次您主导封装材料第二供应商导入的经历
- 如何使用DOE方法优化材料工艺？请举例说明
- 在跨部门沟通中遇到冲突时，您是如何协调解决的？
- 材料失效分析的常用方法和8D闭环流程是什么？
- 您如何看待半导体封装材料的国产替代趋势？
职位点评
薪资福利60
成长发展80
工作生活50
使命价值70
薪资福利
60中等
职位未明确薪资和福利信息，但公司为超大型企业，可能提供稳定薪资体系。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
80较高
职位要求5年以上经验，涉及前沿封装材料技术，有技能成长空间，但未提及培训或晋升路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈封装材料、DOE、失效分析、8D、项目管理
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
未提及办公模式或WLB信息，工作地点在合肥，可能需现场办公，灵活性未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体封装材料行业处于增长赛道，国产替代有社会价值，但职位描述未强调使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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