长鑫存储
设计工艺协同化主任工程师-DTCO Staff Engineer(J20521)
设计工艺协同化主任工程师-DTCO Staff Engineer(J20521)
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Dtco
Ppa优化
半导体工艺
器件物理
存储芯片
芯片设计
跨部门协作
集成电路设计
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
半导体前沿DTCO技术岗，技术成长与行业价值突出，物流生活节奏压力一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
40K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1530 个在招 · 其中芯片设计 86 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 芯片设计 · 72 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位作为长鑫存储的设计工艺协同化主任工程师，将主导LP产品PPA竞争力规划，推动设计与制程、器件的协同优化，是半导体先进工艺领域的核心技术岗位
适合具备微电子、器件物理背景并有DTCO项目经验的资深工程师，能够跨部门拉通设计、工艺与器件团队，解决PPA瓶颈问题
最低要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、物理学或相关专业毕业，熟悉产品设计开发方法、器件物理性能及制程流程
行业与专业经验：了解产品开发策略，具有较强制程和器件知识背景，有设计经验者优先
专业技能与资格：能识别未来产品可能存在的PPA竞争力瓶颈，并制定优化方向
项目/任务成果：主导或深度参与过至少一款产品的DTCO优化项目，并实现PPA指标改善
其他要求：具有较强的沟通协调能力，能在跨部门协同中推动技术决策与方案落地
工作职责
PPA竞争力规划与创新推动：主导LP产品PPA竞争力规划、创新与落地推动，包括前瞻性设计与制程、器件的共同优化，规划并推动实施路径
竞争力提升与问题闭环：负责所有LP产品设计问题的竞争力提升，协同器件和电路设计团队完成优化，解决PPA瓶颈问题
跨部门DTCO流程管理：管理LP产品跨部门DTCO流程，拉通设计、工艺与器件团队，确保协同优化方案按时落地
AI 洞察
优缺点分析
优点
- DTCO是先进制程核心技术方向，技术含金量高，个人能力提升快
- 背靠长鑫存储大平台，参与国产存储芯片突破，职业前景广阔
- 跨部门协同工作，能积累从设计到工艺的全流程视野，人脉资源丰富
- 跨部门推动需要很强的沟通和影响力，可能面临多方利益平衡的难度
- 可能需要在合肥/上海两地协调，存在出差或灵活安排的需要
- 适合具有半导体工艺/器件背景、热爱技术攻坚、愿意在国产高端芯片领域深耕的资深工程师
缺点 / 挑战
- 半导体行业节奏快，需要持续学习先进工艺和协同方法，压力较大
角色解读
- 在DTCO方向深度发展，成为先进制程协同优化的技术专家
- 可向技术管理发展，晋升为部门领导或技术总监，负责更大范围的技术战略
- 横向拓展至先进制程研发、产品工程或技术规划等更高层级岗位
- 主导LP产品PPA竞争力规划，结合前瞻性设计与制程、器件的共同优化，制定并推动实施路径
- 识别并解决所有LP产品设计中的PPA瓶颈，协同器件与电路设计团队进行优化，确保指标改善
- 管理跨部门DTCO流程，拉通设计、工艺与器件团队，推动协同优化方案按时高质量落地
- 熟悉微电子、集成电路或物理相关专业知识，掌握器件物理与制程流程
- 具备DTCO方法论和实践经验，能识别PPA瓶颈并给出优化方向
- 拥有较强的沟通协调能力，能够有效推动跨部门技术决策和方案落地
- 了解产品开发策略，有设计经验者优先
申请策略
- 提前了解长鑫存储的技术路线和产品方向，结合自身经验匹配其DPP竞争力需求
- 准备一个完整的DTCO成功案例，包含问题定义、协同过程、量化结果
- 突出主导或参与的DTCO项目，用具体数据展示PPA指标的改善成果
- 强调工艺、器件、设计三方面复合知识背景，体现综合能力
- 突出跨部门协作和项目推动案例，展示你的沟通协调和领导力
- 深入学习DTCO方法论，跟踪先进制程节点（如GAA、Chiplet）对协同优化带来的新挑战
- 掌握EDA工具（如Synopsys、Cadence）和数据分析能力，提高优化效率
- 了解存储芯片（如DRAM）产品开发流程和PPA目标设定方法
面试指南
- 采用STAR法则，清晰描述情境、任务、行动和结果，重点量化PPA改善数据
- 展示技术深度，说明你如何利用器件物理和工艺知识制定协同优化方向
- 强调沟通策略，体现你整合多方资源、达成共识的能力
- 请介绍一个你主导的DTCO优化项目，具体如何定义问题、协同团队、实现PPA改善？
- 你如何识别未来产品可能存在的PPA竞争力瓶颈？请举例说明你的分析方法
- 当设计团队与工艺团队对优化方案有分歧时，你如何推动决策并保证项目进度？
- 你认为先进制程（如GAA、Chiplet）对DTCO协同会带来哪些新挑战？
- 复习DTCO核心概念、协同优化流程及行业最新实践
职位点评
薪资福利65
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
65中等
该职位未披露具体薪资，但作为资深半导体工程师岗位，市场普遍薪资较高，长鑫存储作为大型企业预计提供有竞争力的薪酬和福利。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展
90较高
DTCO是先进制程领域的核心技术方向，职位主导产品竞争力规划与创新，能在技术深度和广度上获得快速成长。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DTCO、PPA优化、器件物理、制程流程、集成电路设计
业务类型profit_center
工作生活
50较低
职位要求现场办公，未提及弹性工作或远程支持，且跨部门协同可能需要出差，工作弹性和生活平衡方面的信息有限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
存储芯片是国产化关键领域，参与DTCO协同优化有助于推动先进制程发展，具有较高的产业和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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