长鑫存储
封测工艺工程(SH)(J20979)
封测工艺工程(SH)(J20979)
发布于 2 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
8D报告
Fmea
Spc统计过程控制
半导体封测
工艺优化
精益制造
英文技术文档
质量改进
项目管理
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
国产存储龙头校招工艺岗，技术成长性强，但工作生活平衡未知。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
12K
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1710 个在招 · 其中半导体设备工程 72 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 54 个在招
职位详情
关于这个职位
作为封测工艺工程师，你将负责存储芯片封装测试环节的工艺流程制定与优化
你需要主导老化测试、电性能测试、外观检测等工序流程，与测试、设备、生产等工程师紧密合作，持续改进测试流程，并通过评估生产过程和质量分析来提升产品良率
最低要求
学历要求：本科及以上
专业要求：微电子、生产制造、电子信息、工业工程设计、自动化生产制造等理工类相关专业
其他要求：
具有英文读写能力，能阅读并撰写英文技术文档
具有工艺知识，能应用SPC工具完成工艺过程控制与工程解决方案设计
具有项目管理或精益制造课程学习经验
具有持续改进能力，能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升
工作职责
工序流程制定与优化：主导老化测试、电性能测试、激光打标、自动外观检测及包装等工序的操作员相关流程、系统的制定与持续改进
跨部门工艺协作：与测试工程师、设备工程师和生产工程师合作，推动产品测试流程的不断改进
跨功能工艺对接与开发：与上下游工艺负责人握手，识别特定及跨功能的涂装点，并据此优化或开发新工艺以提升生产力、缩短周期和提高质量
生产过程评估与改进：评估生产过程控制、劳动力、产品周期及质量表现，针对质量管理体系要求识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核
质量分析与良率提升：建立和维护工艺FMEA以持续降低高SOD项目，提供8D质量报告协助处理任何质量事件，并推动非产品及程序相关良率的提高
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 进入国产存储芯片龙头企业，能够接触到先进的半导体制造技术与设备，行业前景广阔
- 岗位职责覆盖工艺开发、问题解决、质量改进的全流程，能快速积累扎实的半导体制造工程经验
- 工作内容结合了技术深度与跨部门协作，有利于培养综合性的工程思维与解决问题的能力
- 封测环节是生产的关键步骤，工艺参数敏感，需要高度的细致、严谨，工作责任较大
- 半导体制造行业技术迭代快，需要持续学习新工艺、新标准和质量管理体系，以保持竞争力
- 适合专业基础扎实、注重细节、有较强逻辑分析能力和跨部门协作意愿的应届毕业生，对半导体制造和质量工程有热情
缺点 / 挑战
- 需要与生产、设备、测试等多个团队频繁协调，对沟通能力和推动事情落地的执行力要求较高
角色解读
- 在工艺工程师岗位上深耕，成为封测领域的工艺专家，负责更复杂的工艺开发与优化项目
- 积累项目管理和团队协作经验，可向工艺经理或生产管理等方向发展，带领团队
- 凭借对半导体制造全流程的理解，也可转向设备、生产或质量管理等其他制造相关领域
- 负责存储芯片封装测试环节的工艺流程设计与优化，确保测试、打标、检测、包装等工序高效运行
- 与测试、设备、生产等多个团队协作，共同解决生产中的技术问题，持续改进产品质量与生产效率
- 分析生产数据与质量报告，运用SPC等工具进行过程控制，通过8D报告等形式推动问题解决与良率提升
- 掌握微电子、工业工程等专业知识，理解半导体封测的基本流程与原理
- 具备使用SPC进行过程控制与分析的能力，并熟悉FMEA、8D等质量工具
- 良好的跨部门沟通协作能力与项目管理意识，能够推动流程改进
- 具备一定的英文读写能力，以应对技术文档与报告
申请策略
- 在简历和面试中，可以表现出你对加入国产半导体核心企业、解决“卡脖子”技术难题的兴趣
- 面试前研究存储芯片制造的大致流程，理解封测在整个芯片制造链中的位置和作用
- 重点突出与半导体制造、工艺工程、质量控制相关的课程设计、实验项目或实习经历
- 量化你在项目中使用SPC、FMEA等工具解决具体问题或提升效率/良率的成果
- 强调你的项目管理经验（即使是课程中的模拟项目）、英文技术文档读写能力以及适应变化的持续改进意识
- 系统复习半导体封装与测试（封测）的基础知识、SPC统计过程控制方法、FMEA分析及8D问题解决流程
- 可以提前了解长鑫存储的主要产品（DRAM芯片）及其封装测试技术特点，展示你的行业认知
面试指南
- 对于技术原理类问题（如SPC、FMEA），采用“定义-作用-应用场景”的框架：先解释工具是什么，再说明它在工艺控制中的作用，最后结合一个简单的假设场景说明如何应用
- 对于项目经历类问题，采用STAR框架：清晰说明当时的Situation（情境）、Task（任务）、你采取的Action（行动）以及最终的Result（结果），突出你的个人贡献和学到的技能
- 对于动机类问题，结合对行业趋势（国产化、存储芯片重要性）和公司（长鑫存储的行业地位）的理解，表达你的职业热情和发展意愿
- 请描述一下你理解的半导体封装测试流程，以及你认为工艺工程师在其中扮演什么角色？
- 你如何应用SPC工具来监控和改进一个工艺过程？请举例说明
- 如果遇到一个导致产品良率下降的质量问题，你会如何分析和解决？
- 请分享一个你参与过的、需要跨团队协作才能完成的项目经历
- 你为什么选择加入长鑫存储，并对封测工艺工程这个岗位感兴趣？
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
60中等
作为校园招聘岗位，薪资福利的具体信息在JD中未披露，无法评估其竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：10K-14K/月）
成长发展
85较高
岗位提供了扎实的半导体制造工艺知识学习与实践平台，涉及多项专业工具和方法，并强调持续改进与个人发展，具有良好的技能成长性。
技术前沿主流现代技术
技术栈SPC、FMEA、8D报告
成长机会持续改进能力、推动个人发展与效率提升
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD中未提及任何关于办公模式、工作时间或福利生活方面的信息，无法判断其工作与生活平衡状况。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体存储是国家重点支持和发展的战略行业，参与国产芯片制造有助于理解，但JD本身未突出公司的社会使命或创新引领性。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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