封装开发工程师（KR）-Package Development Engineer (KR)(J20087)

优缺点分析

角色解读

• 在存储芯片封装领域深耕，可向技术专家或封装技术经理方向发展
• 积累先进封装经验后，可拓展至3D封装、Chiplet等前沿领域，成为行业稀缺人才
• 表现优异者有望晋升为封装开发团队负责人或技术总监，主导更大范围的技术战略
• 主导堆叠Die Memory封装的设计、工艺集成和量产导入，制定组装设计规则与技术路线图，确保技术方案落地
• 负责新材料、新工艺的评估与开发，执行设计变更管理，推动封装技术持续迭代
• 主导OSAT供应商评估与开发，提供组装技术支持支撑客户审核，协调内外部要求对齐
• 精通半导体封装工艺或材料，熟悉BGA产品的新封装开发流程
• 掌握Memory封装路线图与行业前沿技术，了解APQP、IATF16949、ISO 26262等NPI质量体系
• 具备5年以上封装开发经验，有堆叠Die产品项目全流程交付能力
• 具备团队领导能力、技术文档撰写能力与较强的跨部门沟通协作能力

申请策略

• 了解长鑫存储的业务布局和存储技术路线，在面试中展现对公司的认同和对存储封装方向的热情
• 准备1-2个你主导过的复杂项目案例，用STAR法则清晰阐述背景、行动和结果
• 重点突出堆叠Die封装项目的完整经历，包括设计、工艺、量产全流程中的个人贡献和成果
• 强调对新材料、新工艺开发的熟悉程度，以及主导设计变更和风险管理的案例
• 展示对APQP、IATF16949、ISO 26262等体系的理解和应用经验，以及客户审核支持的经历
• 如果对Memory封装或先进封装（如3D、Chiplet）了解不足，可提前补充相关技术知识和行业动态
• 复习半导体封装可靠性测试（RA）流程和常见失效分析工具，提升面试中的技术深度
• 加强英文文档阅读和专利撰写能力，以应对技术文档和专利规划的工作需求

面试指南

• 采用STAR法则：背景（Situation）、任务（Task）、行动（Action）、结果（Result），突出你的角色和量化成果
• 强调系统思维：从设计、工艺、质量、供应链等多维度分析问题，展现全局观
• 展示学习能力：对于不理解的新技术或体系，坦诚表达认知边界，并提出快速学习的思路
• 请介绍一个你主导的堆叠Die封装项目，从设计到量产过程中遇到的最大挑战及如何解决？
• 如何评估和选择新的OSAT供应商？具体流程和关键考量是什么？
• APQP和IATF16949在你过往项目中如何落地？请举例说明
• 对于Memory封装路线图的最新趋势，你有哪些理解？如何应用到产品开发中？
• 面对客户审核时，你如何准备和应对，确保供应商和客户要求对齐？