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长鑫存储
量产薄膜总监-Fab TF Director(J19456)

量产薄膜总监-Fab TF Director(J19456)

发布于 大约 1 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Amat
Tel
Tf工艺
专利布局
半导体存储
团队管理
工艺仿真
技术路线规划
良率提升

AI 估算 · 40k–60k

半导体TF总监岗位稀缺,10年以上经验+管理职责,合肥半导体薪资有竞争力,月薪40-60K合理。

职位详情

关于这个职位

作为量产薄膜总监,您将负责长鑫存储TF工艺的技术路线规划、稳定性提升与缺陷管控,领导团队解决量产中的复杂技术问题,并推动技术创新与专利布局

这是一个需要深厚半导体工艺经验与团队管理能力的关键岗位,直接影响存储芯片的良率与产能

最低要求

教育背景与专业知识:本科及以上学历,材料科学/微电子/半导体工程等相关专业

专业技能与资格:精通TF设备原理(如AMAT、TEL设备)及工艺仿真工具,具备良率提升实战案例,能独立完成复杂工艺参数的调试与优化
行业与专业经验:10年以上半导体TF工艺开发经验,5年以上团队管理经验,熟悉存储芯片制造流程
项目/任务成果:主导过至少2个TF工艺从研发到量产的完整开发项目,或完成过一定规模的工艺良率提升与缺陷优化项目,并实现可量化的业务价值
其他要求:具有良好的团队领导力与技术前瞻性,能在高强度工作压力下主动推动技术决策并带领团队达成目标

工作职责

TF工艺技术路线规划:制定TF工艺技术路线图,主导工艺开发与参数优化,确保量产良率及产能目标达成

工艺稳定性提升与缺陷管控:领导团队进行缺陷分析、参数调试及耗材选型,持续提升工艺稳定性与产品可靠性
跨部门技术问题协同:建立与PIE、设备、质量部门的协作机制,主导解决量产中的复杂技术问题,推动闭环改进
TF技术创新与专利布局:推动TF工艺领域的技术创新与专利布局,评估并引入行业先进工艺方案与设备,保持技术竞争力

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内DRAM龙头,平台大、资源足,能接触最先进的存储芯片制造工艺
  • 总监级岗位具备较大技术决策权,能主导技术路线,对个人技术影响力的提升显著
  • 合肥半导体产业集群发展迅速,生活成本相对一线城市较低,薪资购买力强
  • TF工艺技术迭代快,需持续跟踪行业前沿,保持技术敏锐度
  • 跨部门协调复杂度高,需要平衡技术、生产、质量等多方面诉求

缺点 / 挑战

  • 半导体制造高强度工作压力常见,需应对量产良率与产能的紧迫目标
  • 适合在半导体TF工艺领域有深厚积累、渴望从技术专家转向技术管理、能承受工作压力的资深工程师

角色解读

  • 可晋升为公司技术副总裁或厂长,负责更大范围的工艺或制造管理
  • 也可转向半导体设备公司或材料公司的高管岗位,利用工艺经验拓展产业链视野
  • 持续深耕TF工艺领域,成为行业顶级专家,参与制定行业标准或技术路线
  • 制定TF工艺技术路线图,主导工艺开发与参数优化,确保量产良率及产能目标达成
  • 领导团队进行缺陷分析、参数调试及耗材选型,持续提升工艺稳定性与产品可靠性
  • 与PIE、设备、质量部门协作,主导解决量产中的复杂技术问题,推动闭环改进
  • 推动TF工艺领域的技术创新与专利布局,评估引入行业先进工艺方案与设备
  • 精通TF设备原理(如AMAT、TEL设备)及工艺仿真工具,具备良率提升实战案例
  • 年以上半导体TF工艺开发经验,5年以上团队管理经验,熟悉存储芯片制造流程
  • 能独立完成复杂工艺参数的调试与优化,主导过TF工艺从研发到量产的项目
  • 良好的团队领导力与技术前瞻性,能在高强度压力下推动技术决策

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术路线和现有TF工艺水平,在面试中提出有针对性的改进构想
  • 展示对半导体行业趋势的理解,如国际化竞争、产业链自主可控等,体现战略视野
  • 突出10年以上TF工艺经验,尤其是主导量产项目、良率提升的具体案例和量化成果
  • 强调团队管理经验(5年以上)和跨部门协作能力,展示领导力
  • 列出掌握的特定设备(AMAT、TEL)和工艺仿真工具,体现技术深度
  • 如有专利或技术创新成果,务必详细列出,显示技术前瞻性
  • 如果对存储芯片制造流程不够熟悉,需提前学习DRAM/NAND的TF工艺特点
  • 补充半导体设备自动化、大数据分析在良率优化中的应用等知识

面试指南

  • 使用STAR法则(Situation, Task, Action, Result)回答项目经验类问题,突出量化结果
  • 管理类问题强调授权、沟通、目标分解和激励方式,结合具体案例
  • 技术趋势问题需展示行业洞察,可结合自身经验提出可行方向
  • 请分享一个你主导的TF工艺从研发到量产的完整项目,遇到了哪些关键挑战,如何解决?
  • 你如何激励团队在高强度工作压力下保持高效产出?请举例
  • 面对某批次产品良率突然下降,你会如何组织跨部门团队进行根因分析和改进?
  • 对未来的TF工艺技术发展趋势(如3D NAND、先进节点)有什么看法?
  • 如何平衡工艺稳定性和技术创新之间的关系?

职位点评

69
综合评分

半导体存储大厂总监岗,技术前沿、薪资丰厚,但工作强度大、WLB较差。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合看重技术成长和行业前景,愿意接受高强度工作和高回报的资深技术管理者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活30
使命价值65

薪资福利

80较高

该岗位薪资属于行业高端水平,且有总监级待遇,但JD未明确提及具体福利和奖金,属于合理的市场水准。

薪资信号未披露(AI估算:40K-60K/月)

成长发展

85较高

岗位涉及技术路线规划、创新和专利布局,成长空间大,但JD未明确提及培训或晋升通道,需要依托公司内部机制。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈TF工艺、AMAT、TEL、良率提升、工艺仿真
业务类型profit_center

工作生活

30较低

岗位明确要求高强度工作压力,且合肥为生产基地,现场办公,WLB较差。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词

使命价值

65中等

半导体行业处于国产替代关键期,岗位对产业自主化有贡献,但使命感信号不强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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