Watch Jobs
CXMT logo
长鑫存储
良率提升工程师-Yield Improvement Engineer(J19991)
立即应聘

良率提升工程师-Yield Improvement Engineer(J19991)

发布于 大约 9 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
质量管理
Cp测试
Doe
Dram
半导体良率
失效分析
封装
工艺整合
统计
跨部门协作

AI 估算 · 20k–35k

合肥半导体大厂，5年经验硕士，岗位核心，薪资处于行业中上水平。

职位详情

关于这个职位

作为良率提升工程师，你将负责监控和分析DRAM/TSI产品的电性测试良率数据，通过DOE实验和物理失效分析定位良率问题根因，并跨部门协作推动工艺改善，是半导体制造中提升产品质量和产量的关键角色

最低要求

硕士及以上学历，微电子、半导体材料等相关专业

年以上半导体相关工作经验：工艺整合， module PE， defect reduction, 良率分析与提升经验皆可
较强的统计学，逻辑思维能力
良好的跨部门合作、沟通协调能力
了解封装/DRAM工作原理及基本测试原理优先

工作职责

负责日常TSI/2.5D/DRAM电性测试良率(CP数据与map）的监控、追踪与汇报

主导并参与良率异常事件的调查，制定相关工艺实验计划（DOE), 验证良率问题根因，并与失效分析实验室合作，进行物理失效分析，将电性失效定位到具体的物理缺陷
跨部门协作与问题解决，与各部门紧密合作，寻找良率提升机会，将根本原因分析的结果转化为可执行的工艺控制规范或设计规则，推动良率提升
主导良率会议，汇报分析良率数据，推进并确保相关的良率改善措施落地执行
开发和完善良率分析的方法、流程和自动化工具，提升团队的分析效率

优先资格

了解封装/DRAM工作原理及基本测试原理优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 合肥半导体产业核心企业，岗位技术含量高，积累大量良率提升经验
  • 接触DRAM先进工艺和封装技术，紧跟行业前沿
  • 跨部门协作机会多，锻炼沟通和项目管理能力
  • 适合有半导体工艺或良率背景、喜欢数据分析和问题解决、愿意在制造端深耕的技术型工程师

缺点 / 挑战

  • 良率问题复杂，需要较强逻辑分析和实验设计能力，工作压力较大
  • 涉及大量数据监控和报告，重复性工作可能较多
  • 对半导体行业经验要求高，新人入门门槛较高

角色解读

  • 技术深耕：成为良率分析专家，掌握先进失效分析技术
  • 管理方向：晋升为良率团队主管，带领团队攻克复杂良率问题
  • 横向发展：转向工艺整合或产品工程，拓宽技术视野
  • 日常监控芯片电性测试良率数据，及时发现异常并汇报
  • 主导良率异常调查，设计实验（DOE）并联合失效分析团队定位物理缺陷
  • 与工艺、设计等部门协作，将根因转化为工艺控制规范或设计规则，推动良率提升
  • 开发自动化分析工具，提升团队效率
  • 扎实的半导体工艺和器件物理知识，熟悉DRAM或封装技术
  • 精通统计学和数据分析，能够设计DOE并解读良率数据
  • 较强的逻辑思维和问题解决能力，能够快速定位根因
  • 良好的跨部门沟通协调能力，推动改善措施落地

申请策略

  • 提前了解长鑫存储的产品线和技术路线，面试中展现对良率问题的理解
  • 准备一个完整的良率改善案例，从问题发现到解决方案的闭环
  • 突出半导体工艺整合或良率提升的具体项目经验，附上数据成果
  • 强调统计工具（如JMP, Minitab）和DOE的应用经历
  • 展示跨部门协作案例，尤其是推动改善措施落地的实例
  • 强化半导体器件物理和失效分析知识，尤其是DRAM和封装领域
  • 学习自动化脚本（Python/VBA）以提升数据分析效率

面试指南

  • STAR法则：情景-任务-行动-结果，清晰展示问题解决过程
  • 技术+逻辑：先讲分析思路（数据趋势、鱼骨图），再讲实验验证
  • 突出协作：强调如何沟通不同部门达成共识
  • 请描述一个你主导的良率提升项目，你如何定位根因？
  • 如何设计DOE来验证一个工艺参数对良率的影响？
  • 你遇到过最复杂的良率异常是什么？如何推动跨部门解决？
  • DRAM的CP测试常见失效模式有哪些？如何区分？
  • 你如何用量化指标衡量良率改善效果？

职位点评

71
综合评分

半导体大厂核心技术岗，技术前沿成长快，但WLB一般需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技术成长和行业前景、能接受现场高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值75

薪资福利

70中等

薪资水平在合肥地区有竞争力，但未明确提及福利，整体补偿性中等偏上。

薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）

成长发展

85较高

技术前沿（DRAM/封装），有大量学习机会和项目经验积累，发展性较好。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DRAM、封装、DOE、失效分析、CP测试
业务类型profit_center

工作生活

50较低

芯片制造通常需要现场办公，可能存在加班，WLB一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

75中等

半导体产业是国家战略性行业，岗位对提升国产芯片良率有直接贡献，意义感较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

长鑫存储 的其他在招职位

相似职位推荐

Watch Jobs