长鑫存储
新封装技术开发工程师-New Packaging Technology Development Engineer(J21396)
新封装技术开发工程师-New Packaging Technology Development Engineer(J21396)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Doe设计
失效分析
工艺参数制定
技术路线图
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
聚焦Chiplet前沿技术、成长空间大、行业价值高，但WLB未明确且技术挑战较大的硬核研发岗。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1870 个在招 · 其中电子工程师 24 个
市场机会
选择适中
合肥 · 电子工程师 · 27 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责Chiplet多晶粒集成封装技术的路径规划、系统方案设计及平台开发验证
你需要主导从0到1的技术探索与落地，协同团队解决工艺问题，支撑封装产品的规模化量产
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子封装、材料科学与工程、微电子、力学、热学、物理等相关专业
专业技能与资格：能独立运用Chiplet封装全流程或某段的关键工艺制程进行DOE设计与工艺参数制定
能根据失效分析结果推导机理并解决工艺技术问题
或能根据产品需求制定Chiplet封装技术方案
行业与专业经验：具有3年以上Chiplet封装工艺技术或封装设计规划经验
项目/任务成果：主导或核心参与至少1款封装技术项目的完整交付，并具有产品成功落地经验
其他要求：具有系统化思维，能跨节点或跨部门协同解决技术问题
具有清晰的沟通表达能力，能对齐团队需求并推动决策闭环
工作职责
技术路径规划：主导封装技术Path Finding与技术探索，主动识别行业趋势与演进方向，输出未来技术路线图，为平台规划提供高价值输入
系统方案设计：主导Chiplet多晶粒集成系统解决方案的规划与制定，基于不同产品应用需求匹配最佳封装平台方案
平台开发与验证：主导Chiplet封装集成平台的开发及验证工作，推动技术平台从0到1的搭建与迭代闭环，确保方案满足规模化量产要求
产品落地支撑：分析产品需求并协同团队匹配最适平台方案，支撑封装产品的规模化导入与稳定量产，实现商业成功闭环
AI 洞察
优缺点分析
优点
- Chiplet是当前半导体行业最前沿的先进封装技术，技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 依托超大型存储企业的平台，能接触到规模化量产的真实场景，项目落地经验极具行业价值
- 岗位涉及从0到1的平台搭建，能全面锻炼技术规划与系统方案设计能力
- 适合具备3年以上半导体封装经验、对Chiplet等先进封装技术有浓厚兴趣，且具备较强系统化思维与跨部门推动能力的技术人才
缺点 / 挑战
- 先进封装技术迭代快，需要持续跟进全球行业趋势，技术学习与探索压力较大
- 跨部门协同与推动决策闭环要求较高的沟通与项目管理能力，可能面临多方需求对齐的挑战
角色解读
- 从单一封装工艺工程师向Chiplet系统级解决方案专家发展
- 未来可晋升为封装技术团队负责人或技术总监，主导公司级技术路线图规划
- 主导Chiplet多晶粒集成封装技术的路径规划与前沿技术探索，输出技术路线图
- 设计并验证Chiplet封装集成平台方案，确保满足规模化量产要求
- 协同跨部门团队解决封装工艺与失效分析问题，支撑产品成功落地
- 具备扎实的半导体封装工艺知识，能独立进行DOE设计与工艺参数制定
- 熟练掌握失效分析机理推导，能根据产品需求制定完整的封装技术方案
- 拥有系统化思维与跨部门协同能力，能推动技术项目从0到1的闭环交付
申请策略
- 投递前了解长鑫存储在DRAM及先进封装领域的最新产品布局，面试时结合公司实际业务场景阐述技术见解
- 重点突出在Chiplet或先进封装领域的项目经验，特别是从0到1的平台搭建或完整交付案例
- 详细列举主导过的DOE设计、工艺参数制定及失效分析解决的具体技术成果
- 强调跨部门协同解决复杂技术问题的经历，展现系统化思维与项目推动能力
- 深入了解当前主流Chiplet封装标准（如UCIe）及行业最新技术演进路线
- 补充系统级热学、力学仿真及失效分析的高级理论知识，提升方案设计的全面性
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经验，突出个人在其中的主导作用与量化成果
- 技术方案类问题采用‘需求分析-方案对比-风险评估-落地验证’的逻辑框架，展现系统化思维
- 请分享一个你主导过的Chiplet封装技术项目，从Path Finding到最终量产落地，你遇到了哪些关键技术瓶颈及解决思路？
- 在进行Chiplet多晶粒集成系统方案设计时，如何平衡性能、功耗、成本与量产可行性？
- 请描述一次你通过失效分析推导机理并解决复杂工艺技术问题的完整过程
- 当跨部门团队对封装平台方案存在分歧时，你如何推动决策闭环？
- 复习半导体先进封装（特别是Chiplet、2.5D/3D封装）的核心工艺流程与常见失效模式
- 准备1-2个具有代表性的技术攻坚案例，重点梳理技术难点、分析推导过程及最终收益
职位点评
薪资福利75
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
75中等
半导体行业3年以上经验具备较好的市场议价能力，但JD未明确披露具体薪资与福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：2千–3.5万/月）
成长发展
90较高
岗位聚焦Chiplet等前沿先进封装技术，技术壁垒高，且涉及从0到1的平台搭建，技术成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Chiplet、Path Finding、DOE设计、失效分析、多晶粒集成
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式与WLB相关信息，半导体制造与工艺开发岗位通常需配合产线节奏，工作强度可能较大。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
半导体存储与先进封装是国家重点支持的硬科技领域，岗位对推动国产芯片技术演进具有显著的行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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