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异构集成制程整合工程师 - HI Process Integration Engineer(J18800)
立即应聘

异构集成制程整合工程师 - HI Process Integration Engineer(J18800)

发布于 1 天前

普通员工/个人贡献者

合肥市
中级经验
全职员工
仅现场办公
不限
工艺工程
2.5D/3D封装
Cowos
Dfm
Seal Ring
Si/Pi
Teg
多物理场仿真

AI 估算 · 25k–45k

半导体先进封装方向人才稀缺，技能溢价高，合肥薪资水平中等偏上。

职位详情

关于这个职位

该职位负责异构集成（2.5D/3D封装）的制程整合与工艺开发，包括工艺可行性评估、多物理场仿真、电性能建模分析、可靠性设计等

你将参与先进芯片封装技术的研发与落地，与设计、封装、测试团队紧密合作，是半导体先进封装领域的关键技术岗位

最低要求

硕士及以上学历，微电子/材料/机械工程专业

具备良好的跨团队协作能力，能与前端设计、架构、封 装、测试团队高效沟通

工作职责

参与异构集成方案工艺可行性与可靠性评估，提前识别工艺风险点

进行多物理场仿真分析，评估不同集成方案的热力管理以及评估对器件特性影响
针对异构集成系统级电性能（SI/PI）进行建模分析，开展异构集成设计中的PPA优化
开发 frame/chip dummy填充方案，提升可制造性（DFM）与良率
设计 TEG(test key)、Seal ring、Guard ring等，确保芯片的物理可靠性
参与芯片设计，与高速互联IP、后端设计、封装、测试团队合作，进行2.5D/3D技术方案研发和工程落地

优先资格

年以上异构集成设计经验，熟悉 CoWoS异构集成技术，有2.5D/3D封装项目落地经验、熟悉集成、 Chiplet partitioning与互联设计、HB(1+1 F2F)和CoW1+1HB相关设计的优先

具备至少一款高性能计算芯片(如GPU、CPU、AI芯片)成功TO且量产的经验，熟悉14nm及以下先进工艺(7nm/5nm) 优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于半导体先进封装前沿，技术含量高，职业竞争力强
  • 长鑫存储作为国产存储龙头，平台稳定，资源丰富
  • 涉及多学科交叉，个人技能成长快
  • 行业景气度高，薪资福利有竞争力
  • 工作强度较大，需要应对复杂的工艺问题和项目节点
  • 对综合能力要求高，需兼顾设计、工艺、测试等多方面
  • 需要持续学习新技术，紧跟行业趋势
  • 适合对半导体先进封装有浓厚兴趣、具备扎实工程背景且乐于跨团队协作的工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 成为先进封装领域的技术专家，主导下一代异构集成方案
  • 可向技术管理方向发展，带领团队负责封装集成项目
  • 未来可拓展至芯片设计、系统架构等更广阔领域
  • 参与异构集成方案的工艺评估与风险识别，确保封装方案的可制造性和可靠性
  • 使用多物理场仿真工具分析热力管理和电性能（SI/PI），优化芯片设计
  • 开发dummy填充方案和TEG/Seal ring等结构，提升良率和可靠性
  • 与设计、封装、测试团队协作，推进2.5D/3D技术落地
  • 扎实的微电子/材料/机械工程背景，了解半导体制造和封装工艺
  • 熟悉CoWoS、Chiplet等先进封装技术，有2.5D/3D项目经验
  • 掌握多物理场仿真和电性能分析工具（如ANSYS、HFSS等）
  • 具备高速芯片设计经验，熟悉14nm以下工艺

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术布局和产品方向
  • 准备项目案例，具体说明你在集成方案中的贡献
  • 突出先进封装项目经验，特别是CoWoS或2.5D/3D相关经历
  • 展示对多物理场仿真和电性能分析的掌握
  • 强调参与高性能芯片成功量产的案例
  • 体现跨团队协作和沟通能力
  • 熟悉主流的EDA工具和多物理场仿真软件
  • 学习Chiplet设计和先进工艺知识

面试指南

  • 用STAR法则描述项目经历：背景、任务、行动、结果
  • 对于技术问题，先分析问题本质，再给出解决方法，最后说明效果
  • 强调跨团队合作中的沟通技巧和冲突处理
  • 请介绍你参与过的异构集成项目，你负责哪些部分？
  • 如何评估一个封装方案的热力可靠性？
  • 你如何与设计团队协作解决PI/SI问题？
  • 谈谈你对Chiplet技术未来发展的看法？
  • 在量产项目中遇到良率问题，你会如何排查？

职位点评

71
综合评分

先进封装技术岗位，技术前沿，薪资可观，但需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术前沿和长期成长的工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

70中等

半导体先进封装岗位薪资水平较高，但未在JD中披露具体数字，公司作为行业龙头提供稳定平台。

薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）

成长发展

85较高

该职位涉及先进封装前沿技术，技能成长空间大，但未明确提及晋升机制。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CoWoS、Chiplet、2.5D/3D、多物理场仿真、SI/PI
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

必须现场办公，工作地点在合肥，未提及弹性工作或加班情况，生活平衡一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

半导体行业国产替代趋势下，岗位对技术突破有重要意义，具有较高社会价值。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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