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环安卫主管工程师-ESH Staff Engineer(J17126)
立即应聘

环安卫主管工程师-ESH Staff Engineer(J17126)

发布于 大约 8 小时前

基层主管/组长

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
健康、安全与环境 (HSE)
Ehs管理
事故调查
化学品管理
半导体
合规
安全工程
机械防护
环境健康安全
风险评估

AI 估算 · 15k–25k

基于半导体行业合肥地区主管级别市场薪资，结合经验要求，月薪中位数约20k。

职位详情

关于这个职位

该职位负责长鑫存储内存模组封装环节的环境、健康与安全管理，包括高风险工艺审核、设备防护监督、作业环境检测及事故调查等

适合有5年以上半导体EHS经验、注重安全合规的专业人士，能够在稳定平台上积累全流程管理经验

最低要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，安全工程、环境工程、化工或相关专业优先

行业与专业经验：5年以上ESH管理经验，3年以上半导体行业EHS管理经验，有2年以上内存模组厂工作经验
其他要求：熟练使用办公软件及ESH管理系统
沟通协调能力强，能推动落实异常事件安全整改措施
责任心强，具备风险预判和应急处置能力

工作职责

高风险工艺识别与审核：识别内存模组封装环节的高风险工艺，审核安全操作规范

设备机械防护监督：监督模组设备机械防护装置有效性，确保急停按钮、光栅联锁功能正常
作业环境检测与防护：检测车间噪声、激光辐射、化学品等，落实人员防护
事故调查与整改推动：主导安全事故根本原因调查（如机械夹伤、触电），推动整改措施闭环
安全新规跟踪与合规：跟踪半导体行业安全新规，确保项目合规

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业持续扩张，合肥产业集聚，岗位稳定性高
  • 职责涵盖EHS全流程，能快速积累安全管理实战经验
  • 公司为国内存储芯片龙头，平台提供专业成长空间
  • 工厂环境涉及噪声、化学品等职业危害，需适应现场工作
  • 跨部门协调推动整改可能遇到阻力，需较强沟通技巧
  • 适合有半导体行业EHS经验、注重安全合规、善于沟通协调、能适应工厂环境的专业人士

缺点 / 挑战

  • 事故调查和应急响应可能带来一定工作压力

角色解读

  • 向EHS经理或工厂环境健康安全负责人发展，管理更大团队
  • 积累半导体行业经验后，可转向其他半导体厂或咨询公司担任安全顾问
  • 考取注册安全工程师、NEBOSH等资质，提升专业竞争力
  • 审核内存模组封装环节的高风险工艺，确保安全操作规范合规
  • 监督设备机械防护装置的有效性，如急停按钮、光栅联锁功能正常
  • 对车间噪声、激光辐射、化学品等作业环境进行检测，落实人员防护措施
  • 主导安全事故的根本原因调查，推动整改措施闭环，跟踪半导体行业安全新规
  • 熟悉半导体封装工艺流程及EHS管理体系，掌握ISO 45001等标准
  • 具备事故调查与根本原因分析能力，熟练使用5Why、鱼骨图等工具
  • 沟通协调能力强，能跨部门推动安全整改措施落地
  • 掌握噪声、化学品等环境检测方法，能解读检测数据并制定防护方案

申请策略

  • 了解长鑫存储的产品线和封装技术路线，面试时展现对业务的熟悉度
  • 准备2-3个体现风险预判和应急处置能力的案例，强调结果导向
  • 突出3年以上半导体行业EHS管理经验，尤其是内存模组厂背景
  • 列举具体的事故调查与整改案例，展示根本原因分析和闭环推动能力
  • 强调熟悉半导体封装工艺中的高风险环节及对应防护措施
  • 列出相关资格证书（如注册安全工程师）及办公软件/系统熟练度
  • 学习ISO 45001:2018职业健康安全管理体系内审员课程
  • 掌握安全数据分析方法，如使用Excel或SPSS进行事故统计

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为问题，突出角色和量化成果
  • 针对技术问题，先分点列出风险因素，再结合法规和实际经验给出管控措施
  • 对于沟通推动类问题，强调倾听、数据支撑、向上管理和跨部门协作
  • 请描述一次你主导的安全事故调查经历，你如何确保整改措施落地？
  • 内存模组封装环节中，你认为哪些工艺风险最高？如何管控？
  • 如果车间噪声超标，你会如何制定并实施降噪方案？
  • 如何推动生产部门配合安全整改？遇到抵触怎么办？
  • 请举例说明你如何跟踪和落实新的安全法规要求

职位点评

49
综合评分

半导体行业稳定岗位，薪资中等，发展一般，需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合看重行业前景和职业专业性、能接受工厂现场工作环境的求职者。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展50
工作生活40
使命价值60

薪资福利

60中等

薪资未在JD中明确，但根据合肥半导体行业主管级别市场水平，薪酬应处于中等偏上，福利未提及，整体补偿性动机满足程度一般。

薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）

成长发展

50较低

职位聚焦于成熟的安全管理技术，晋升路径未提及，成长性主要依赖经验积累，发展性动机满足有限。

技术前沿传统/成熟技术
技术栈EHS、安全管理、合规
业务类型cost_center

工作生活

40较低

要求现场办公，位于科技园/产业园，未提到弹性工作或远程，WLB信号不足，生活化动机满足度较低。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

60中等

半导体行业为高速增长赛道，但职位本身社会影响中性，创新性不强，意义感动机部分满足。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流

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