长鑫存储
封装量测工艺工程师-Packaging Metrology Process Engineer(J21359)
封装量测工艺工程师-Packaging Metrology Process Engineer(J21359)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
6Sigma
Fmea
Jmp
Rdl
Spc
Tsv
半导体封装
量测设备
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
半导体先进封装核心量测岗，技术壁垒高、成长空间大，但需适应倒班与高强度工作节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1850 个在招 · 其中工艺工程 约 200 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 160 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体封装全制程关键参数的量测方案开发与设备维护，涉及TSV、RDL、微凸块等核心工艺
你需要通过数据监控与异常分析保障量测数据的准确性，并主导新量测技术与设备的导入，是确保封装良率与工艺稳定性的核心技术岗位
最低要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料科学/半导体物理/精密仪器等相关专业，具有半导体量测设备原理的系统知识
专业技能与资格：能使用至少两类量测设备（包括轮廓仪、台阶仪、激光共聚焦显微镜、光学干涉仪、X射线三维显微镜、键合对准检测仪、翘曲度测试仪等）完成量测任务，能使用JMP、Minitab等工具进行数据统计分析，能应用SPC、FMEA、6Sigma等质量管控方法
行业与专业经验：3年以上封装或晶圆制造领域量测工作经验，且具有封装全工艺流程知识，能表述TSV、RDL、微凸块、TCB键合等核心工艺的参数要求
其他要求：具有复杂问题分析和解决能力，能独立完成量测方法开发和异常问题排查，具有责任心和抗压能力，能适应半导体制造行业的倒班/轮值需求，能与其他部门高效协作并自主拓展技能
工作职责
量测方案开发：主导封装全制程关键参数的量测方案开发与维护，覆盖硅中介层制备、TSV制造、RDL布线、微凸块制备、芯片键合、基板封装全流程，包括但不限于TSV深宽比/形貌/填充率、RDL线宽/线间距/套刻精度、微凸块高度/共面度/偏移量、芯片键合对准精度、翘曲度、铜露出高度等核心参数的量测
SOP与量测系统验证：建立量测设备的SOP（标准作业流程），完成量测方法的Gage R&R（测量系统分析）验证，保障量测数据的准确性、重复性和稳定性
数据监控与异常协同：监控量测数据的实时趋势，对接工艺部门预警参数偏移风险，协同工艺异常的根因分析与整改验证
设备维护与导入：主导量测设备的日常维护、校准和性能优化，对接设备厂商完成新设备的导入、调试和验收
新技术方案适配：开发新型量测技术方案，针对封装新工艺（如局部硅桥等）适配新型量测方法，提升量测效率和精度
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装核心环节，技术壁垒高，行业前景广阔，个人技术积累深厚
- 能够接触并掌握前沿的量测设备与先进封装工艺（如TSV、微凸块），技术视野开阔
- 超大型企业平台，体系完善，有利于规范化职业习惯的养成与履历背书
- 适合具备半导体封装或晶圆制造背景，对数据分析与精密测量有浓厚兴趣，且能适应高强度、严谨工作节奏的硕士及以上技术人才
缺点 / 挑战
- 半导体制造行业通常需要适应倒班或轮值需求，工作强度与抗压要求较高
- 量测数据直接关系到产品良率，对数据准确性和异常排查的严谨性要求极高，责任压力大
角色解读
- 从初级量测工程师向高级量测专家或量测团队主管发展，深耕精密测量与数据分析领域
- 横向拓展至封装工艺整合工程师（PIE）或良率提升工程师（YEE）等核心工艺岗位
- 负责半导体封装全制程（如TSV、RDL、微凸块等）关键参数的量测方案开发与设备维护
- 监控量测数据趋势，协同工艺部门进行异常根因分析与整改，保障良率
- 主导新量测技术与设备的导入、SOP建立及Gage R&R验证
- 熟练掌握至少两类半导体量测设备（如轮廓仪、X射线三维显微镜等）及数据分析工具（JMP/Minitab）
- 具备扎实的半导体封装工艺知识及SPC、FMEA、6Sigma等质量管控方法应用能力
- 具备复杂问题分析与跨部门协同解决能力，能适应倒班与高强度工作节奏
申请策略
- 了解长鑫存储在DRAM及先进封装领域的最新技术布局与产能规划
- 在面试中展现出对半导体制造严谨性的敬畏心以及适应倒班/高强度工作的心理准备
- 突出在TSV、RDL、微凸块等先进封装工艺中的量测方案开发经验及具体良率提升成果
- 详细列出熟练使用的量测设备型号及数据分析工具（JMP/Minitab），并展示SPC/6Sigma项目经验
- 强调独立排查复杂工艺异常并协同跨部门解决问题的成功案例
- 深入学习先进封装（如2.5D/3D封装）的最新量测技术与设备原理
- 提升统计学与数据分析能力，熟练掌握更高级的DOE（试验设计）和良率分析模型
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答项目经验和异常排查案例，突出数据支撑与最终收益
- 对于技术问题，先阐述原理与标准（如Gage R&R标准），再结合具体设备与数据说明排查逻辑与闭环验证过程
- 请详细描述你主导开发过的一个复杂封装量测方案，包括遇到的挑战及解决过程
- 在进行Gage R&R验证时，如果发现测量系统的重复性或再现性不合格，你会如何排查和改善？
- 请分享一次你通过监控量测数据趋势，成功预警并协同工艺部门解决参数偏移风险的经历
- 针对TSV深宽比或微凸块高度测量，你通常使用哪些设备？如何保证测量的准确性？
- 你如何看待半导体制造中的倒班/轮值需求？如何平衡工作压力？
- 复习半导体先进封装（TSV、RDL、微凸块）的工艺流程及关键参数要求，熟悉JMP/Minitab的数据分析操作
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
80较高
硕士学历加3年经验在上海半导体行业属于核心技术人员，薪资具备较强竞争力，且超大型企业福利体系相对完善。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及先进封装核心量测技术，技术壁垒高，且能接触新设备导入与新技术方案适配，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈TSV、RDL、微凸块、TCB键合、JMP、Minitab、SPC、FMEA、6Sigma、Gage R&R
成长机会自主拓展技能、新技术方案适配
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
JD明确要求适应半导体制造行业的倒班/轮值需求，工作节奏和灵活性受限，WLB面临较大挑战。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
半导体存储是国家战略级核心产业，先进封装技术对提升芯片性能至关重要，具有较高的行业使命感与技术价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
长鑫存储 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs