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长鑫存储
薄膜工艺研发工程师-TD Thin Film Process Engineer(J13738)

薄膜工艺研发工程师-TD Thin Film Process Engineer(J13738)

发布于 大约 5 小时前

普通员工/个人贡献者

北京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
12寸晶圆
Ald
Cvd
Epi
Pvd
半导体
存储器
工艺研发
薄膜工艺

AI 估算 · 20k–40k

北京半导体研发岗,要求硕士3年以上经验,技术难度较高,薪资处于市场中上水平。

职位详情

关于这个职位

这是长鑫存储的薄膜工艺研发工程师岗位,主要负责存储器芯片制造中薄膜沉积工艺的开发与优化

您将主导CVD、ALD、PVD等设备的工艺研发,制定工艺规格,解决技术难题,提升产品良率和性能
适合有3年以上半导体薄膜经验、善于实验设计和数据分析的研发工程师

最低要求

教育背景与专业知识:硕士及以上学历,理工科背景

专业技能与资格:能使用CVD、ALD、PVD、EPI、退火等薄膜相关机台完成工艺开发与参数优化
行业与专业经验:具有3年以上逻辑或存储半导体行业薄膜领域工作经验,有12寸半导体厂研发工作经历者优先
项目/任务成果:主导过至少一项薄膜材料堆叠或新机台引入的研发项目,并输出可落地的工艺方案
有EPI、PVD或激光等工艺开发经验者优先
其他要求:具有清晰的逻辑思维与创新能力,能在研发项目中主动分析问题并推动技术攻关

工作职责

薄膜工艺研发与优化:主导存储器研发所需的薄膜工艺开发,制定工艺研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度

工艺规格制定与攻关:依据工艺整合需求制定相关工艺规格,针对工艺中的技术课题进行攻关,拓展工艺窗口并提升产品良率与性能
新材料与新机台评估:主导新材料、新机台、新功能的引入与验证评估,通过工艺优化降低工艺成本
技术成果总结与沉淀:分析实验数据并总结研发进展,撰写技术报告、论文,并申请相关专利,推动技术积累与创新

优先资格

有12寸半导体厂研发工作经历者优先

有EPI、PVD或激光等工艺开发经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内存储器制造龙头,平台大、技术先进,能接触前沿工艺和高端设备
  • 薄膜工艺是半导体制造的核心环节,技术壁垒高,积累的经验在行业内非常稀缺和值钱
  • 公司注重技术创新,有专利和论文产出机会,有利于个人专业积累和职业发展
  • 半导体研发工作强度大,项目周期紧,常常需要加班和应对突发问题
  • 对细节要求极高,工艺参数的微小偏差可能导致良率大幅波动,需要高度专注和耐心
  • 技术迭代快,需要持续学习新设备和新材料知识,保持技术前沿竞争力

缺点 / 挑战

  • 适合有3年以上半导体薄膜经验、喜欢实验和数据分析、追求技术深度、能承受研发压力的工程师

角色解读

  • 技术路线:从薄膜工艺工程师成长为资深专家或技术负责人,主导更复杂的工艺整合项目
  • 管理路线:积累经验后可转向工艺整合或产品工程管理岗位,带领团队
  • 行业拓展:半导体行业经验可向设备厂商、材料公司或研究机构发展,选择面广
  • 负责存储器芯片制造中薄膜沉积工艺的开发与优化,包括CVD、ALD、PVD等设备工艺参数的制定和调试
  • 主导工艺技术攻关,解决生产中的工艺窗口、良率和性能问题,推动技术迭代
  • 评估和引入新材料、新机台,通过实验设计验证其可行性并降低成本
  • 总结研发成果,撰写技术报告和专利,为后续产品开发提供技术储备
  • 扎实的薄膜工艺知识,精通CVD、ALD、PVD、EPI、退火等设备操作和工艺调试
  • 半导体器件物理基础,理解工艺参数对器件性能的影响
  • 实验设计和数据分析能力,能通过DOE高效优化工艺条件
  • 跨部门沟通和项目管理能力,能协调工艺整合、设备、良率等团队推进项目

申请策略

  • 了解长鑫存储的产品方向(如DRAM、3D NAND),在面试中展现对存储工艺特点的理解
  • 关注公司近期发布的专利或技术新闻,体现对公司的兴趣和知识储备
  • 突出薄膜工艺开发的具体项目经验,如主导过哪些材料堆叠或新机台引入,说明你的贡献和成果
  • 强调CVD、ALD、PVD等设备的实操经验和工艺参数优化能力,最好有数据支持
  • 展示问题分析和解决能力,举例说明如何攻克技术难题
  • 列出发表的专利或论文,以及与工艺整合相关的跨部门合作经历
  • 若对EPI或激光工艺不熟,可提前学习相关原理和常见应用场景
  • 加强半导体器件物理知识,理解薄膜工艺对电性能的影响机制

面试指南

  • 项目类问题用STAR法则:情境→任务→行动→结果,突出你的技术贡献和量化成果
  • 技术类问题先讲原理再举实例,体现工程思维,例如对比不同工艺时从需求和限制出发
  • 故障排查类问题展示逻辑步骤:从常见原因开始,使用DOE或鱼骨图系统分析
  • 请介绍一个你主导的薄膜工艺开发项目,遇到的最大挑战是什么?如何解决的?
  • CVD和ALD成膜机制的区别?在什么场景下选择PVD而不是CVD?
  • 如何通过工艺参数调节薄膜应力或台阶覆盖能力?
  • 如果良率突然下降,你会如何排查是否与薄膜工艺相关?
  • 你对12寸厂和8寸厂的工艺差异有什么理解?

职位点评

70
综合评分

技术前沿、薪资中上、发展空间大,但工作强度高、灵活性低。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
最适合重视技术成长和职业发展、能接受高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值70

薪资福利

75中等

该职位薪资处于市场中等偏上水平,且公司规模大、福利完善,能较好满足物质需求。但JD未明确薪资范围,需面议。

薪资信号面议 (20K-40K/月)

成长发展

85较高

职位涉及前沿半导体工艺技术,能接触CVD/ALD/PVD等高价值设备,成长空间大。公司重视专利和技术沉淀,但JD未明确培训或晋升通道。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CVD、ALD、PVD、EPI、退火、半导体、存储器
业务类型profit_center

工作生活

40较低

半导体研发岗通常需现场办公,且工作强度大,JD未提及弹性工作或WLB相关词语,生活平衡度一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

存储芯片是国家战略行业,技术自主化意义重大,但JD未提及具体社会使命,创新水平较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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