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数字后端主任工程师(数字基站)-Digital Backend APR Staff Engineer(J19374)
立即应聘

数字后端主任工程师(数字基站)-Digital Backend APR Staff Engineer(J19374)

发布于 大约 2 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Apr
Icc2
Pdk
Soc
Sta
先进工艺
功耗分析
数字后端
Rtl2Gds

AI 估算 · 35k–60k

基于5年以上数字后端经验，先进工艺技术，芯片设计行业薪资水平较高。

职位详情

关于这个职位

该职位负责数字后端全流程设计，从RTL到GDS，涉及先进工艺节点

你将使用主流EDA工具进行综合、布局布线、时序分析等，并与PDK团队和Foundry紧密合作
适合有5年以上经验、追求技术深度的数字后端工程师

最低要求

教育背景与专业知识：微电子、电子工程或相关专业，硕士及以上学历

专业技能与资格：精通数字后端主流EDA工具，如ICC2、Innovus、QRC、Starrc、PT、PTPX、Calibre、Redhawk_SC、formality、VCLP等，深入理解DK/PDK架构，熟悉techfile、LEF、Lib、OCV、EM rule、signoff等工艺库文件的底层逻辑
行业与专业经验：5年以上数字后端相关经验，有Foundry standard cell开发或DK/PDK开发经验，具有数字后端项目经验，熟悉先进工艺数字后端相关flow开发
项目/任务成果：主导过至少一款采用先进工艺的芯片从RTL到GDS的完整数字后端流程并成功流片
其他要求：熟悉工艺制造流程及工艺特点，深入理解process variations、design rule、mask sequence等，深入理解先进工艺制程的signoff需求及底层原理

工作职责

数字后端全流程实现：主导SOC及数模混合芯片的数字后端全流程，从RTL到GDS，涵盖TOP/Block level的SYN、APR、STA、Power、IREM、PV、Formality、VCLP等环节

流程搭建与优化：搭建和优化RTL2GDS flow，精通各流程所需的Input Files（如RTL、SDC、UPF、Lib、LEF、techfile、OCV file、APL等），提升流程效率与可维护性
PDK支持与兼容性验证：从数字后端角度为DK/PDK开发及模拟IP开发人员提供支持与改进建议，验证PDK与后端EDA工具的兼容性，确保设计规则检查的准确性
跨团队协作推动标准化：与Foundry、PDK开发团队及EDA供应商紧密合作，推动PDK标准化及相关后端流程开发

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 接触最先进的工艺节点（如7nm/5nm），技术含金量高
  • 公司属存储芯片国产化龙头，行业前景广阔，薪资有竞争力
  • 能深度参与PDK开发与工具验证，积累稀缺经验
  • 工作强度大，项目周期紧，可能需要加班赶进度
  • 技术更新快，需持续学习新工艺和新工具
  • 地点可能涉及合肥，需适应不同城市的工作生活
  • 适合有5年以上数字后端经验、追求技术深度和先进工艺、愿意在芯片行业深耕的工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 技术方向：数字后端专家→资深架构师，深耕先进工艺后端技术
  • 管理方向：技术负责人→团队主管，带领后端团队
  • 横向发展：转向RTL设计、DFT或EDA工具开发
  • 负责数字后端全流程从RTL到GDS，包括综合、布局布线、时序分析、功耗优化等环节
  • 搭建和优化RTL2GDS流程，提升效率和可维护性
  • 与Foundry、PDK团队和EDA供应商协作，确保PDK兼容性和设计规则准确
  • 参与先进工艺芯片项目的完整后端实现并成功流片
  • 精通ICC2、Innovus等主流EDA工具，能独立完成后端实现
  • 深入理解PDK架构和工艺库文件（techfile、LEF、Lib等）
  • 熟悉先进工艺的signoff要求，具备完整流片经验
  • 良好的跨团队协作和流程优化能力

申请策略

  • 提前了解长鑫存储的产品线和技术路线，在面试中展示对存储芯片后端特殊性的理解
  • 准备1-2个完整的项目案例，用STAR法则阐述
  • 突出主导的流片项目，包括工艺节点、芯片规模、遇到的挑战及解决方案
  • 详细列出掌握的EDA工具和相应熟练程度
  • 强调流程优化或自动化方面的成果（如脚本、flow改进）
  • 学习先进工艺的DFM和设计规则，了解机器学习在EDA中的应用前景
  • 补充掌握Calibre、Redhawk等工具的高级用法

面试指南

  • 使用STAR法则：描述当时的情境、任务、采取的行动和结果
  • 突出技术深度：不仅说明做了什么，还要解释为什么这样做以及背后的原理
  • 体现协作能力：强调与团队、Foundry、EDA供应商的沟通和配合
  • 请描述一次流片过程中遇到的时序收敛问题，你是如何解决的？
  • 如何优化芯片功耗？请举例说明你使用过的方法和工具
  • 谈谈你对先进工艺（如5nm）中后端挑战的理解
  • 在与Foundry或PDK团队协作时，如何处理PDK兼容性问题？
  • 你如何搭建或优化RTL2GDS流程？请分享一个具体案例

职位点评

75
综合评分

前沿技术、高薪导向，但工作强度大，需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和职业发展、对薪资期望较高、能接受现场办公和一定加班强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

80较高

薪资有竞争力，但JD未明确具体福利，薪酬信号为未披露，整体补偿性较好。

薪资信号未披露（AI估算：35K-60K/月）

成长发展

85较高

先进工艺和复杂流程提供了极佳的技术成长空间，但JD未明确提及晋升通道。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ICC2、Innovus、RTL2GDS、STA、Power Analysis、PDK、先进工艺
业务类型profit_center

工作生活

50较低

仅现场办公，未提及远程或弹性工作，多地办公可能带来通勤压力，WLB一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

存储芯片国产化具有较高社会价值，行业高速增长，但JD未明确使命导向表述。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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