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长鑫存储
技术协同设计主任工程师-DTCO Staff Engineer(J16972)
立即应聘

技术协同设计主任工程师-DTCO Staff Engineer(J16972)

发布于 大约 3 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Dtco
Pdk
仿真
工艺优化
电路设计
跨团队协作
Silicon数据分析
半导体先进工艺
器件模型

AI 估算 · 35k–50k

高级DTCO岗位市场稀缺，国内半导体行业薪资竞争力强，结合5年+经验和合肥/上海区域，月薪3.5-5万合理，通常年终奖加1-2个月。

职位详情

关于这个职位

作为技术协同设计主任工程师，你将主导DTCO（设计-技术协同优化）规划，负责先进工艺节点的设计与工艺协同开发

你需要结合电路设计、器件模型与硅片数据进行技术判断，推动产品与工艺的前期评估和优化，确保工艺窗口和效率
这是一个兼具深度技术攻关与跨团队协作的高阶技术岗位

最低要求

教育背景与专业知识：电子工程相关专业，研究生及以上学历

专业技能与资格：熟悉电路设计和器件及模型开发，能结合仿真与硅片数据进行技术判断
行业与专业经验：5年以上半导体设计工艺协同优化相关工作经验
项目/任务成果：主导过至少一个DTCO项目，并推动设计与工艺的协同优化落地
其他要求：具有跨团队沟通与协作能力，能在工艺与设计之间推动技术共识

工作职责

DTCO规划与执行：主导制定和执行DTCO规划，确保设计与技术开发的协同优化，以满足先进工艺节点的开发目标

产品与工艺前期评估：在产品与工艺开发前期，依托对关键核心模块电路的评估，确定工艺和器件优化方向，保证设计与工艺的协同性，扩大工艺窗口并提高生产效率
技术判断与优化方案：结合PDK仿真及Silicon数据，对关键技术问题做出判断，提供优化方案并推动落地

优先资格

具备头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等）工作经验者优先

具备与头部逻辑Foundry厂（如TSMC、SMIC）先进工艺合作经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内DRAM龙头，技术投入大，DTCO岗位处于研发核心，能深度参与先进工艺
  • 技能积累重大，DTCO在半导体行业中属于高壁垒方向，市场需求大且薪资溢价高
  • 与头部设计公司或Foundry合作机会，拓展行业人脉和技术视野
  • 工作地点涉及合肥和上海，可能需要两地奔波或出差，生活节奏紧张
  • 技术难度高，需同时掌握设计、器件和工艺知识，学习曲线陡峭
  • 半导体行业项目节点紧，加班可能较多，工作强度较大
  • 适合有5年以上半导体DTCO或相关经验、热爱技术攻关、能承受高压、追求行业前沿的资深工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 可向技术专家（首席工程师）或技术管理（团队负责人）方向发展
  • 参与先进工艺节点（如1x nm DRAM）开发，积累行业顶级技术经验
  • 未来可转向更全面的芯片设计或工艺集成岗位，成为技术复合型人才
  • 主导DTCO（设计-技术协同优化）规划，协调设计与工艺团队，确保先进工艺节点目标达成
  • 在产品开发前期评估关键电路模块，确定工艺和器件优化方向，扩大工艺窗口
  • 结合PDK仿真和硅片实测数据，诊断技术问题并推动优化方案落地
  • 扎实的电路设计基础，熟悉器件物理和模型开发，能进行仿真与硅片数据对比分析
  • 精通DTCO方法论，具备至少一个完整DTCo项目的成功经验
  • 优秀的跨团队沟通能力，能在工艺与设计间搭建技术共识

申请策略

  • 面试前了解长鑫存储的技术路线和产品方向，针对性准备DTCO如何应用于DRAM开发
  • 准备好能体现技术判断力的案例，如曾通过仿真与硅片数据解决的具体问题
  • 突出主导的DTCO项目细节：项目背景、你的角色、技术难点及量化成果（如工艺窗口提升百分比、效率提升等）
  • 强调与头部设计公司或Foundry的合作经历，展示跨团队协作能力
  • 详细列出掌握的仿真工具（如HSPICE、Spectre）、PDK流程及器件模型开发经验
  • 若缺少与Foundry合作经验，可提前了解TSMC/SMIC的先进工艺设计规则
  • 深化对GAA、FinFET等先进器件结构及其对电路影响的理解

面试指南

  • STAR法则：情境-任务-行动-结果，重点展示技术判断和量化成果
  • 技术问题从原理到实际案例：先分析物理机制，再结合自己的项目经验
  • 冲突解决：强调数据驱动和跨团队沟通，展示技术领导力
  • 请详细描述你主导的一个DTCO项目，包括目标、挑战和最终结果
  • 如何通过PDK仿真和硅片数据判断工艺窗口的优化方向？
  • 当设计与工艺意见冲突时，你如何推动技术共识？
  • 谈谈你对先进工艺节点（如1z nm、1α nm）下的DTCO挑战的理解
  • 你如何看待DTCO在存储器（DRAM）设计中的特殊要求？

职位点评

66
综合评分

高技术壁垒的资深研发岗，薪资优厚、成长性强，但工作地点分散且压力较大。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合追求技术深度和前沿发展的求职者，对WLB要求不高，愿意投入高强度工作以换取技能和薪资的长期增值。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活40
使命价值70

薪资福利

65中等

未明确薪资，但半导体设计协同岗位属于高薪技术岗，市场水平较好，福利通常包括五险一金和股票激励（JD未提），综合评分中等偏上。

薪资信号未披露（AI估算：35K-50K/月）

成长发展

85较高

DTCO是半导体前沿技术方向，岗位涉及设计和工艺核心，技能成长空间大，但JD未明确培训或晋升路径，主要靠项目驱动成长。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DTCO、PDK、工艺器件优化、FinFET、GAA、Silicon数据分析
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公且涉及合肥/上海两地，半导体行业常见高强度节奏，JD未提弹性工时或WLB，预估工作压力较大。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

半导体行业为国家战略赛道，国产存储突破具有较高社会价值，但岗位侧重于技术落地，不一定直接面向终端用户，意义感中等。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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