长鑫存储
Fab过程质量管理工程师 Fab Process Quality Engineer(J20984)
Fab过程质量管理工程师 Fab Process Quality Engineer(J20984)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公质量控制
质量控制
Cpk
Spc分析
变更验证
数据分析
晶圆制造
根因分析
良率提升
过程质量控制
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
国产存储龙头核心Fab厂质量岗，技术成长空间大、行业前景好，但需适应高压与现场倒班节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比质量控制中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1850 个在招 · 其中质量控制 6 个
市场机会
选择不多
合肥 · 质量控制 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
作为长鑫存储的Fab过程质量管理工程师，你将主导晶圆制造全过程的关键质量控制点监控，建立异常快速响应机制并推动闭环改善
你需要协同工艺、设备等多部门进行根因调查与变更验证，确保过程能力稳定受控及良率提升
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、物理、材料科学与工程、化学工程、机械工程等理工科相关专业
专业技能与资格：能熟练使用办公软件及常用数据分析工具完成质量数据提取、图表输出与SPC分析能做的推进，能独立编写质量标准文件与异常闭环报告
行业与专业经验：3年以上半导体晶圆厂过程质量或工艺整合相关经验，熟悉光刻、刻蚀、薄膜等主要工艺个中至少一类的质量管控优先方法
项目/任务成果：主导完成过至少1项过程良率提升、重大异常根因定位、变更降级或质量改善专项任务，并输出量化结果（如异常率下降比例、闭环周期缩短等）
其他要求：能够在高压生产状态判断多工序质量问题与按节点推进正确处置动作
具有较好的跨部门沟通立场，与工艺、设备、生产、工程部、统筹整合推动共同视线闭环达成，夜班或开线时能迅速响应现场异常处置需要
工作职责
主导晶圆制造全过程的关键质量控制点监控，制定并动态刷新过程检验标准与抽样方案，主动识别制程参数偏移与质量异常信号，协同工艺、设备及生产团队完成原因分析，推动纠正与预防措施闭环，确保过程能力稳定受控
建立过程质量异常快速响应机制，针对批次性不良、关键参数超标等重大异常，主导组织多部门开展根因调查与改善验证，跟进二次发生风险消除，输出完整的闭环分析报告与经验库沉淀
参与新材料、新工艺、新设备的变更验证评审，主导过程质量维度的准入评估与放行判定，验证变更过程中产品关键参数与良率无劣化，确保导入风险受控
搭建并维护过程质量看板与关键质量指标监控体系，定期开展过程能力（CPK）、不良帕累托及质量成本多重维度数据分析，识别系统性改善机会，推动年度质量目标达成并不断迭代更新改善台账
协同体系工程师执行过程质量内审与专项检查，排查现场规范与实际作业的偏差风险，推动审核发现项逐条整改并定期复查闭环，确保生产现场管控水平符合公司质量体系要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体制造核心环节，能深入接触晶圆制造全流程，积累扎实的制程质量管控经验
- 依托国内存储芯片头部企业平台，技术前沿且体系完善，有利于个人技术深度与行业视野的提升
- 跨部门沟通协调成本高，推动闭环改善需要较强的抗压与统筹推动能力
- 适合具备3年以上半导体Fab厂经验，抗压能力强，且希望在晶圆制造质量控制领域深耕的理工科人才
缺点 / 挑战
- 需要应对高压生产状态，夜班或开线时需迅速响应现场异常，工作节奏快且压力较大
角色解读
- 从过程质量工程师向高级质量工程师、质量主管或质量经理等管理方向发展
- 也可横向转型为工艺整合工程师、良率提升工程师或体系审核专家
- 监控晶圆制造全过程的关键质量控制点，制定检验标准并识别制程参数偏移
- 建立异常快速响应机制，主导多部门进行根因调查与改善验证，推动闭环管理
- 参与新材料、新工艺的变更验证评审，确保导入风险受控及良率无劣化
- 具备半导体晶圆厂过程质量或工艺整合经验，熟悉光刻、刻蚀、薄膜等至少一种工艺的质量管控方法
- 熟练使用数据分析工具进行SPC分析和CPK计算，能独立编写质量标准与异常报告
- 具备较强的跨部门沟通与高压下的现场异常处置能力，能适应夜班或开线响应
申请策略
- 了解长鑫存储在DRAM领域的技术路线与产能规划，面试时可结合公司当前良率提升的痛点提出自己的见解
- 在面试中强调自己适应高压环境及现场响应的意愿与能力，展现稳定性
- 突出在半导体晶圆厂的过程质量或工艺整合经验，特别是光刻、刻蚀或薄膜工艺的质量管控项目
- 量化过往主导的良率提升、异常根因定位或质量改善专项任务的成果（如异常率下降比例）
- 展示熟练使用SPC、CPK等数据分析工具的能力及独立输出闭环报告的经验
- 深化对半导体特定工艺（如光刻、刻蚀）原理及常见缺陷模式的理解
- 提升高级数据分析与统计过程控制（SPC）的实战能力，学习六西格玛等质量改善方法论
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答案例题，重点突出跨部门协作、数据分析方法和最终的量化改善结果
- 对于平衡质量与进度的问题，强调“质量底线不可破”的原则，同时提供快速围堵和短期/长期纠正措施的系统性思路
- 请分享一个你主导的重大过程质量异常根因调查与改善的案例
- 在参与新材料或新工艺的变更验证时，你如何评估和确保过程质量维度的风险受控？
- 当生产现场出现批次性不良且面临交付压力时，你如何平衡质量把控与生产进度？
- 请描述你如何使用SPC和CPK数据来识别系统性改善机会并推动年度质量目标达成
- 复习半导体制造基础工艺（光刻、刻蚀、薄膜）的常见缺陷模式及管控重点
- 准备1-2个自己主导的质量改善或异常处理的成功案例，并准备好相关的数据指标与逻辑推导过程
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值80
薪资福利
75中等
薪资处于合肥半导体行业中等偏上水平，超大型企业平台提供较好的稳定性与福利保障，但需接受现场办公及可能的夜班响应。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2万/月）
成长发展
85较高
处于半导体制造核心环节，能接触前沿的晶圆制造工艺与质量体系，技术成长空间大，平台广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SPC、CPK、光刻、刻蚀、薄膜、良率提升、根因分析
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
明确要求在高压生产状态下判断问题，且夜班或开线时需迅速响应现场异常，属于仅现场办公，WLB受限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
80较高
参与国产存储芯片的制造与良率提升，对打破技术壁垒、推动半导体产业自主可控具有较高的社会价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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