CXMT logo
长鑫存储
工程技术管控工程师-PEC Engineer(J18517)

工程技术管控工程师-PEC Engineer(J18517)

发布于 大约 2 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Pie
半导体工艺
执行力
沟通能力
进度管理
逻辑思维
项目管理
风险管理

AI 估算 · 25k–40k

要求8年以上经验,半导体行业高薪,合肥生活成本较低,薪资有竞争力。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体新工艺和新产品的导入与整合管理,从研发到量产全程参与

需要作为lot owner领导关键批次,与产品、质量等部门协作完成项目目标
适合具有丰富半导体PIE经验、擅长逻辑思维和项目管理的资深工程师

最低要求

硕士5年或本科8年以上相关半导体经验,PIE相关经验更佳

具有良好的逻辑思维以及强沟通能力
反应迅速,执行能力强,良好的团队合作精神

工作职责

平台产品以及新工艺导入,系统了解产品以及工艺的整个流程,领导整个产品和工艺从研发到生产导入

精通整合工艺,做为lot owner,规划关键lot和整合产品部门合作完成项目目标
新产品研发项目整合管理工作,包括进度管理,资源管理,风险管控,以及统筹规划ES/CS lot,与产品部门和质量部门合作如期完成CS的目标
做为平台项目代表参加公司级项目会议,推动项目按时达成
研发项目中的rule制定以及流程问题优化

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业是国家重点扶持领域,长鑫存储作为国产存储龙头,平台稳定且技术前沿
  • 岗位涵盖研发到量产全流程,能系统积累半导体工艺整合经验,技术含金量高
  • 项目管理职责锻炼领导力和跨协作能力,职业发展空间大
  • 工作强度较大,半导体fab环境需要应对紧追的项目节点和突发问题
  • 适合有多年半导体PIE经验、喜欢技术攻坚和项目管理的资深工程师,能够适应快节奏和高压环境

缺点 / 挑战

  • 要求多年经验,门槛较高,且需持续学习新技术以适应工艺迭代

角色解读

  • 在长鑫存储可向资深整合专家或项目经理方向发展,主导更大规模的平台项目
  • 积累半导体尖端工艺经验后,可跳槽至其他芯片大厂担任技术负责人或管理岗位
  • 随着存储芯片技术迭代,该岗位具有长期技术深度发展的潜力
  • 负责半导体新工艺和新产品的导入,从研发阶段跟进到量产,确保工艺和产品顺利转移
  • 作为lot owner统筹关键批次,与整合、产品、质量等部门协作,保证项目按时达成目标
  • 管理新产品研发项目的进度、资源和风险,制定流程规则并优化问题
  • 精通半导体工艺整合(PIE),熟悉全流程工艺环节
  • 具备优秀的项目管理能力,能够同时管理多个任务和资源
  • 逻辑思维清晰,沟通协调能力强,能推动跨部门合作

申请策略

  • 了解长鑫存储的产品路线和工艺节点,面试中能针对性地讨论技术问题
  • 展示逻辑思考和问题解决能力,半导体行业看重细节和执行力
  • 重点突出半导体工艺整合(PIE)相关项目经历,特别是从研发到量产的完整经验
  • 展示项目管理案例,如主导关键lot、资源协调、风险应对等
  • 强调沟通协调和团队合作成果,例如跨部门协作推动项目按时达成
  • 如果PIE经验不足,可提前通过培训或内部转岗补充工艺整合知识
  • 学习项目管理工具(如MS Project、JIRA)和半导体良率分析工具(如DOE、SPC)

面试指南

  • 使用STAR方法(情境、任务、行动、结果)回答项目经验问题
  • 对于技术问题,先展示逻辑分析步骤(比如从问题定义、数据收集、根因分析到改善措施)
  • 请描述一个你主导的工艺整合项目,从研发到量产的难点和解决方案
  • 如何管理多个并行项目的进度和资源?
  • 遇到批次良率异常,你会如何排查和解决?
  • 你如何看待5nm或更先进工艺的挑战?
  • 复习半导体工艺流程(从扩散到光刻、刻蚀等)以及整合常用概念(如ES/CS lot)
  • 准备2-3个完整的项目案例,突出你的领导力和解决问题的能力

职位点评

71
综合评分

半导体龙头,技术前沿,发展性强,但工作强度大,WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合看重技术成长和职业发展、愿意承受一定工作强度以换取行业前沿经验的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值80

薪资福利

75中等

薪资处于行业较高水平,且公司提供稳定的大厂福利,但JD未明确提及具体福利,补偿性满足较好。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展

85较高

岗位涉及前沿存储芯片工艺,技术含量高,且有明确的项目管理职责,成长性强,但JD未提晋升通道。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体工艺、PIE、工艺整合、项目管理
业务类型profit_center

工作生活

40较低

半导体fab岗位通常需要现场办公,且工作强度大,JD未提及弹性或远程,生活化动机满足度低。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

从事国产芯片研发,对半导体自主化有社会意义,行业高速增长,但JD未明确使命感描述。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs