长江存储
结构CAE仿真工程师(J14867)
结构CAE仿真工程师(J14867)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公结构开发
结构开发
Abaqus
Ansys
Cad建模
力学仿真
可靠性分析
有限元分析(Fea)
结构仿真
芯片封装
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
半导体核心研发岗、技术前沿性强、成长空间大，现场办公节奏偏快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.0万
比结构开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 650 个在招
市场机会
选择不多
武汉 · 结构开发 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位主要负责SSD及芯片封装产品的结构有限元仿真分析与测试验证
需针对结构设计提出优化方案，解决强度与可靠性问题，按时输出报告，并协助团队排查调试、纠正分析偏差，保障设计质量
最低要求
硕士及以上学历，机械/材料/力学相关专业，3年以上相关工作经验
熟悉有限元技术、力学基础扎实，熟悉常用材料的性能参数和应用范围
熟练应用仿真分析软件（Hypermesh、Abaqus、Ansys等），进行结构强度、非线性、疲劳老化及显示动力学等分析，例如静力、模态、随机振动、冲击及跌落等，熟练使用至少一种CAD 3d建模工具，如Pro-E、Solidworks等
了解常见力学性能测试方法，可验证仿真模型的有效性
具有较强的自学能力、团队协作和交流沟通能力
英语CET-4级以上，具有良好的英语水平
工作职责
负责SSD \芯片封装产品结构有限元仿真分析及结构测试工作、对产品PKG\PCBA\结构设计提出改进和优化方案
负责解决产品结构优化、验证和运行过程中遇到的机构件结构强度、可靠性问题
根据不同需求于要求时间内完成分析及测试报告;
能够结合实际测试情况，查找和纠正分析偏差问题
协助ME及其他测试工程师进行问题分析与调试，解决测试发现的问题，避免不良设计
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦半导体存储核心领域，技术壁垒高，职业发展前景广阔
- 接触前沿芯片封装工艺，能积累稀缺的CAE实战经验
- 仿真与实测对标要求严格，需反复迭代修正模型
- 项目节点紧，需高效协同ME与测试团队解决突发结构问题
- 适合力学基础扎实、热爱技术钻研、具备较强抗压与跨部门协作能力的理工科人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深仿真专家、结构研发负责人或可靠性工程专家方向发展，逐步主导复杂产品架构设计与技术攻关
- 负责SSD及芯片封装产品的结构有限元仿真与测试验证
- 针对结构强度、可靠性问题提供优化方案
- 输出分析报告并协助团队调试验证
- 扎实的力学与有限元理论基础
- 精通Abaqus/Ansys/Hypermesh等仿真软件
- 掌握CAD三维建模与材料特性分析
申请策略
- 提前了解公司产品线及先进封装技术趋势，面试时可准备1-2个完整的仿真到测试闭环案例
- 突出CAE软件实操项目经验，量化仿真精度提升比例或解决的问题数量
- 强调力学理论与实际工程结合的案例
- 深入钻研非线性接触、疲劳寿命预测算法
- 补充芯片封装热-力耦合仿真知识
面试指南
- 采用STAR法则描述项目背景、仿真设置、难点突破与最终验证结果
- 强调假设条件设定、网格划分策略及边界条件校准的逻辑
- 请分享一个你通过CAE仿真成功优化结构强度的完整案例
- 如何处理仿真结果与实际测试数据偏差较大的情况？
- 面对复杂的非线性接触问题，你的求解策略是什么？
- 复习经典力学教材与有限元核心理论
- 准备过往项目中网格收敛性验证、材料本构模型选择的详细记录
- 熟悉半导体封装常见失效模式
职位点评
薪资福利78
成长发展85
工作生活65
使命价值72
薪资福利
78中等
薪资处于行业中上水平，但JD未明确披露具体数额，整体福利体系符合大型科技企业标准。
薪资信号未披露（AI估算：2.2千–3.8万/月）
成长发展
85较高
岗位聚焦芯片封装前沿技术，技术栈现代且深度强，内部培训与晋升通道虽未明示但大厂平台通常完善。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈有限元分析、Abaqus、Ansys、Hypermesh、结构仿真、芯片封装
业务类型profit_center
工作生活
65中等
研发类岗位通常需保证项目进度，工作节奏较快，JD未提及弹性工时或远程政策，以现场办公为主。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
72中等
投身国产存储芯片核心研发，具有明确的产业自主可控意义，但JD侧重技术执行，使命感表述较隐晦。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs