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长江存储
热设计工程师(J14120)

热设计工程师(J14120)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 武汉市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Nand
Ssd
热仿真
热应力分析
热成像仪
热测试
热设计
风洞测试
散热优化

AI 估算 · 15k–25k

半导体行业热设计岗位稀缺,长江存储为国内存储龙头,薪资具有竞争力,按3年经验估算属中上水平。

职位详情

关于这个职位

该职位负责长江存储SSD/NAND等产品的热设计、仿真与测试,与硬件团队协作解决散热问题,优化产品性能

需要熟练使用IcePak/Flotherm等仿真工具,具备风洞测试经验,并持续研究散热技术
适合有3年以上热设计经验、动手能力强、喜欢思考的工程师

最低要求

本科以上学历,热能、微电子、电子通信等相关专业,3年以上热设计经验,熟练使用IcePak,Flotherm等仿真工具

具备风洞、热电耦、热成像仪等仪器设备测试经验,动手能力强
熟悉电热理论,喜欢思考

工作职责

负责SSD/ NAND/SoC/Mobile等产品封装级、板级、系统级和平台级的热设计、热仿真和热测试

与硬件、PCB和结构工程师合作,完成散热元件的设计、选型、打样和跟踪验证
对以往项目迭代进行散热优化分析,满足相关热测试要求
针对客户SSD散热异常原因分析,并提供解决方案
对eSSD进行标准风洞工装测试
cSSD//Mobile进行标准工装测试,芯片产品的热阻测试,满足仿真与测试精度校核
对SSD PCBA、封装器件等进行热应力分析
持续研究散热技术、散热材料、散热设计方案和仿真方法,为项目提供高质量的热解决方案,解决产品中热设计问题,提供存储系统功耗-热-性能优化方案
建立标准化热仿真、热测试流程

优先资格

有成熟的仿真与测试结合能力优先,包括建模仿真与实际项目中的仿测结合

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 存储行业景气度高,长江存储作为国产3D NAND龙头,平台稳定且发展空间大
  • 工作内容涵盖仿真、测试、优化,技能全面,能快速提升综合工程能力
  • 持续研究散热前沿技术,有机会接触先进材料和设计方案,技术积累价值高
  • 与多部门协作,能积累广泛的硬件和系统知识,职业弹性好
  • 项目周期可能紧张,偶尔需要加班赶进度,对时间管理要求高
  • 适合热爱热学工程、喜欢动手实验和仿真分析、有耐心解决复杂散热问题,且希望在半导体行业深耕的工程师

缺点 / 挑战

  • 散热问题是存储产品性能瓶颈之一,解决难度大,需不断学习新技术
  • 对仿真精度和测试可靠性要求严格,工作压力较大

角色解读

  • 纵向晋升:从热设计工程师到高级热设计专家,再到热管理团队负责人
  • 横向拓展:可转向系统散热架构设计、芯片封装热管理或数据中心冷却方案
  • 技术深耕:成为散热仿真与测试领域的权威,参与行业标准制定
  • 负责存储产品(SSD、NAND等)从封装到系统级的热设计、仿真与测试,确保产品散热性能达标
  • 与硬件、PCB和结构工程师紧密协作,完成散热元件选型、打样及验证
  • 分析客户散热异常并提供解决方案,同时持续研究新型散热技术以优化产品
  • 建立标准化热仿真与测试流程,提升团队工作效率
  • 精通IcePak、Flotherm等热仿真工具,能独立完成复杂模型的热分析
  • 具备风洞、热电耦、热成像仪等测试设备的实际操作经验,动手能力强
  • 扎实的热学理论基础,熟悉电热转换与热传导机理
  • 良好的跨团队沟通协作能力,能与硬件、结构、测试等多方高效合作

申请策略

  • 申请时表达对存储产品散热难点(如高功耗密度、空间限制)的深刻理解
  • 展示对长江存储产品的兴趣,例如提及其3D NAND架构和Xtacking技术
  • 突出热仿真项目经验,详细描述使用的工具、模型复杂度及优化成果
  • 强调风洞、热电耦等测试实操经历,展示动手能力和数据校验能力
  • 列举与硬件团队协作的成功案例,体现跨部门沟通能力
  • 如有专利或论文,展示在散热技术上的创新贡献
  • 学习热应力分析(如Ansys Mechanical)和热-结构耦合仿真方法
  • 关注新型散热材料(如相变材料、均热板)和液冷技术的发展动态

面试指南

  • 使用STAR法则:情境、任务、行动、结果,突出具体技术细节和量化成果
  • 对比工具时,应从模型精度、求解速度、网格能力等方面分析,并关联实际项目需求
  • 仿测结合问题强调方法论:先仿真预判、再测试验证、最后复盘闭环
  • 请描述一个你主导的热设计项目,遇到了哪些挑战?如何解决的?
  • IcePak和Flotherm各有什么优缺点?你在什么场景下会选择哪个?
  • 你是如何校验仿真结果与测试数据的一致性的?请举例说明
  • SSD散热的关键因素有哪些?如何平衡功耗、温度与性能?
  • 你如何评估一种新的散热材料是否适用于存储产品?

职位点评

61
综合评分

存储龙头热设计岗,主流技术栈,成长空间大,但需现场办公且WLB信号不明确。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合注重技术成长和行业前景的求职者,尤其是希望在半导体散热领域深耕的工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展75
工作生活40
使命价值65

薪资福利

60中等

薪资未明确披露,但基于公司规模和行业水平,预计处于市场中等偏上水平;福利未提及,整体补偿性满足度一般。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

75中等

岗位涉及主流现代技术(IcePak/Flotherm),鼓励持续研究散热新技术,技术成长空间较大,但未明确提及晋升通道。

技术前沿主流现代技术
技术栈IcePak、Flotherm、热仿真、热测试
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公,未提及弹性工作或WLB措施,工作地点需在武汉或上海园区,生活便利度中等。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

65中等

存储行业属于高速增长赛道,国产替代有社会意义,但岗位直接社会影响力不明显,创新水平较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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