兆易创新
嵌入式硬件主管工程师（可靠性方向）
嵌入式硬件主管工程师（可靠性方向）
发布于 大约 8 小时前基层主管/组长
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Aec-Q100
C语言
Jesd47
Loadboard
Pcb设计
失效分析
数模电路
硬件开发
可靠性方案
AI 估算 · 25k–35k
六年以上半导体硬件经验，主管级别，合肥市场，芯片可靠性方向人才稀缺，薪资具竞争力。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责MCU芯片可靠性方向的老化板硬件设计与开发，包括方案评估、电路原理设计、PCB设计及调试
同时需要制定可靠性方案开发流程，分析定位失效问题，并推进技术平台建设
适合有6年以上半导体硬件经验、熟悉JEDEC/AEC可靠性标准的工程师
最低要求
本科及以上学历，电子类相关专业，6年以上半导体硬件开发经验，具备芯片可靠性方案、FT Loadboard板开发经验
精通数模电路，了解C语言，熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准
精通PCB设计软件（如Altium Designer），有多层、HDI板设计经验，对耐高温器件和PCB工艺有一定了解
熟悉硬件开发及调试流程，具备较强的电子电路分析能力，并熟练使用常用测试仪器设备
熟悉JEDEC相关可靠性标准及规范，具有完整的产品设计开发经验，熟悉工艺设计与可靠性质量体系
英文读写能力优秀，踏实稳重，具备较强的抗压能力
优秀的跨部门沟通协调和项目推动能力，能够统筹多方资源，主导技术决策并推动实施落地
工作职责
负责可靠性老化板硬件设计开发及调试全过程，包括方案设计、电路原理设计及PCB设计
根据可靠性需求进行方案评估，并主导负责MCU产品可靠性系统方案设计及硬件方案设计
制定并优化可靠性方案开发流程及规范，开展新技术研究及实施落地
分析定位可靠性失效问题，协调内外部资源高效解决
推进可靠性技术平台建设与迭代，完善技术标准、规范及设计要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与国产MCU龙头企业的芯片可靠性设计，技术深度高，积累稀缺经验
- 公司平台稳定，半导体行业前景广阔，具备长期发展潜力
- 可接触从方案到落地的全流程，提升系统级设计能力
- 可靠性方向对技术细节要求高，需持续学习新标准与工艺
- 涉及跨部门协调，可能需要较强抗压能力以应对项目紧迫性
- 工作强度较大，需在实验室进行硬件调试和失效分析
- 适合有多年半导体硬件经验、对芯片可靠性有浓厚兴趣、喜欢技术攻坚且具备团队协作能力的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 向芯片可靠性技术专家或硬件架构师方向发展，深入掌握先进可靠性方法
- 可晋升为技术经理或项目经理，带领团队负责更大规模的可靠性项目
- 积累半导体行业经验后，可向产品经理或技术总监等岗位发展
- 负责MCU芯片可靠性老化板的硬件设计，包括方案、电路原理和PCB设计
- 制定和优化可靠性方案开发流程，主导可靠性系统方案设计
- 分析定位芯片可靠性失效问题，协调内外部资源推进解决
- 推动可靠性技术平台建设，完善技术标准与设计规范
- 精通数模电路和PCB设计软件（如Altium Designer），有多层/HDI板经验
- 熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准，具备芯片可靠性方案开发经验
- 具备硬件调试和电路分析能力，熟练使用测试仪器
- 优秀的跨部门沟通协调和项目推动能力
申请策略
- 了解兆易创新MCU产品线及其在工控、汽车等领域的应用，展现行业理解
- 准备1-2个详细的失效分析案例，体现逻辑分析和问题解决能力
- 突出可靠性老化板或FT Loadboard的开发经验，列举具体项目成果
- 详细描述对JEDEC、AEC-Q100等标准的实际应用案例
- 展示复杂PCB设计（多层、HDI）以及高温工艺处理经验
- 强调跨部门协调和项目推动的成功经历
- 深入学习AEC-Q100等汽车级可靠性标准的最新版本
- 加强信号完整性和热仿真能力，以应对高级PCB设计需求
面试指南
- 使用STAR法则：从项目背景、目标、个人行动到结果，突出技术决策和量化成效
- 遇到技术问题时，展示系统化分析思路：问题现象→可能原因→验证→解决方案
- 请描述你主导过的一个芯片可靠性方案设计过程，包括关键考虑点
- JEDEC标准中HTOL（高温工作寿命）测试的试验条件如何设定？
- 遇到可靠性老化板上的过温问题，你如何定位并解决？
- 如何协调跨部门资源推进一个紧迫的可靠性验证项目？
- 你对AEC-Q100中Group A/B/C/D的分类理解是什么？
- 复习JESD47、AEC-Q100等标准的关键测试项和试验条件
职位点评
71
综合评分
国产MCU龙头、技术深度高、发展前景好，但工作强度大、WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合重视技能成长和技术深度的求职者，对工作强度有一定承受能力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
70中等
薪资未明确披露但根据职位层级和市场行情预计处于中上水平，福利未提及，综合满足度一般。
薪资信号未披露（AI估算：25K-35K/月）
成长发展
85较高
该职位涉及前沿可靠性技术，有新技术研究和平台建设职责，成长空间大，满足度高。
技术前沿主流现代技术
技术栈可靠性方案、JESD47、AEC-Q100、Altium Designer、HDI
成长机会新技术研究、技术平台建设
业务类型profit_center
工作生活
50较低
仅现场办公，未提及弹性工作，且要求抗压能力暗示一定强度，WLB满足度较低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
属于高速增长的半导体行业，国产MCU具有战略意义，创新水平积极，社会影响中性偏正面。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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