
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
国产芯片龙头校招、技术成长路径清晰、流片实战机会多,日常偏现场办公且节点期节奏紧凑
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.4万
与硬件工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招 · 其中硬件工程 51 个
市场机会
选择面较广
成都 · 硬件工程 · 90 个在招
面向2027届毕业生的校园招聘岗位,主要负责PMU芯片的数字模块设计与验证
微电子、集成电路等电子类专业研究生及以上学历
参与芯片需求规格的学习与理解,并完成相关模块的设计方案
具有电源类数模混合项目经验更佳
优点
缺点 / 挑战
提供符合一线城市对标水平的应届硕士薪资包,叠加上市公司福利体系,整体薪酬竞争力处于市场中上。
岗位直接参与完整芯片流片周期,技术栈前沿且垂直度高,内部导师制与轮岗机制将加速新人成长为独当一面的IC工程师。
半导体研发岗通常以现场办公为主,流片节点前后工作强度较大,但日常排班相对规律,WLB取决于具体项目组节奏。
投身国产半导体核心元器件自主研发,直接助力产业链国产化替代与技术自主可控,具备显著的行业战略价值与社会意义。