兆易创新
嵌入式硬件主管工程师-可靠性方向
嵌入式硬件主管工程师-可靠性方向
发布于 大约 8 小时前基层主管/组长
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Aec-Q100
Jedec
Mcu
Pcb设计
可靠性工程
失效分析
嵌入式硬件
Jesd47
数模电路
AI 估算 · 20k–35k
合肥半导体硬件主管级岗位，6年以上经验，薪资处于行业中上水平，考虑公司规模和职位技术复杂度。
职位详情
关于这个职位
该职位负责MCU产品的可靠性硬件系统设计，包括老化板、Loadboard等方案的开发与调试，需要精通数模电路和PCB设计，熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准，并主导技术平台建设与失效分析
适合有6+年半导体硬件经验、希望深耕芯片可靠性方向的工程师
最低要求
本科及以上学历，电子类相关专业，6年以上半导体硬件开发经验，具备芯片可靠性方案、FT Loadboard板开发经验
精通数模电路，了解C语言，熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准
精通PCB设计软件（如Altium Designer），有多层、HDI板设计经验，对耐高温器件和PCB工艺有一定了解
熟悉硬件开发及调试流程，具备较强的电子电路分析能力，并熟练使用常用测试仪器设备
熟悉JEDEC相关可靠性标准及规范，具有完整的产品设计开发经验，熟悉工艺设计与可靠性质量体系
英文读写能力优秀，踏实稳重，具备较强的抗压能力
优秀的跨部门沟通协调和项目推动能力，能够统筹多方资源，主导技术决策并推动实施落地
工作职责
负责可靠性老化板硬件设计开发及调试全过程，包括方案设计、电路原理设计及PCB设计
根据可靠性需求进行方案评估，并主导负责MCU产品可靠性系统方案设计及硬件方案设计
制定并优化可靠性方案开发流程及规范，开展新技术研究及实施落地
分析定位可靠性失效问题，协调内外部资源高效解决
推进可靠性技术平台建设与迭代，完善技术标准、规范及设计要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 芯片可靠性是半导体行业核心方向，技术壁垒高，长期价值大
- 兆易创新为国内MCU龙头，平台稳定，可参与完整产品生命周期
- 职位涉及多部门协调，能锻炼跨团队沟通和项目管理能力
- 对技术广度要求高，需同时精通硬件设计、可靠性和测试
- 行业发展快速，需持续学习新技术和标准
- 适合有5+年硬件经验、对芯片可靠性有浓厚兴趣、愿意承担技术与管理双重角色的工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度较大，需承担失效分析的紧急任务和项目节点压力
角色解读
- 技术专家方向：深入芯片可靠性领域，成为公司内部的技术权威
- 管理方向：从主管工程师晋升为部门经理，统筹更大团队和项目
- 跨领域发展：积累经验后可转向系统级硬件或半导体工艺相关岗位
- 主导MCU产品的可靠性硬件系统设计，包括老化板、Loadboard等方案，完成电路原理与PCB设计
- 制定并优化可靠性开发流程，推动技术平台建设和技术标准迭代
- 分析定位可靠性失效问题，协调内外部资源高效解决
- 精通数模电路和PCB设计软件（如Altium Designer），具备多层/HDI板设计经验
- 熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准，掌握芯片可靠性测试方法
- 具备较强的电路分析和失效分析能力，熟练使用示波器等测试仪器
- 优秀的英文读写能力，能阅读英文技术文档
申请策略
- 投递时附上可靠性方案设计文档或成果照片，展示技术实力
- 面试中展现跨部门协调案例，体现管理和推动能力
- 突出可靠性相关项目经验，如老化板、Loadboard开发案例
- 详细列出熟悉的可靠性标准（JESD47、AEC-Q100）和具体应用
- 强调PCB设计能力，特别是多层、HDI板及高温工艺经验
- 提前复习JEDEC和AEC-Q100标准，了解最新修订内容
- 熟悉兆易创新MCU产品线，思考可靠性痛点
面试指南
- 使用STAR法则：背景-任务-行动-结果，重点突出技术决策和结果
- 展示系统性思维：从需求分析、方案设计到验证流程
- 强调跨部门协作：如何与测试、工艺、质量团队配合
- 请描述一个你主导的可靠性方案设计项目，包括难点和解决方案
- 如何对MCU进行可靠性测试？具体用到哪些标准和设备？
- 你如何处理失效分析中的争议？举个例子
- PCB设计中，高温环境需要考虑哪些因素？
- 复习数模电路知识和可靠性物理基础
职位点评
71
综合评分
合肥半导体主管岗，技术驱动，薪资中上，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合重视技术成长和职业发展，能接受现场办公和一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值65
薪资福利
75中等
该职位薪资在合肥半导体行业属中上水平，但未明确披露具体福利，整体补偿性中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）
成长发展
85较高
职位涉及前沿可靠性技术，技术平台建设机会多，但未明确提及晋升通道，发展性较好。
技术前沿主流现代技术
技术栈MCU、可靠性、PCB设计、Altium Designer、JESD47、AEC-Q100、JEDEC
成长机会技术平台建设与迭代、新技术研究
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
职位要求现场办公，未提及弹性工作，且暗示抗压能力，WLB一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
65中等
半导体可靠性对芯片质量有重要社会价值，行业稳定增长，但职位偏技术执行，使命感一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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