电路工程师(J54645)

优缺点分析

角色解读

• 纵向可发展为高级硬件工程师、硬件专家，深耕SOC主板设计与复杂系统联调
• 横向可向硬件项目经理或研发管理岗位转型，负责整体硬件项目交付与团队管理
• 负责SOC主板及电路的原理图设计、器件选型与Layout审核，把控硬件设计质量
• 跟进PCBA制板与SMT贴片过程，完成电路调试、系统联调及自测评价
• 推动项目量产导入，进行可生产性设计改进及后续升级迭代与降本设计
• 扎实的电路设计基础，熟练掌握SOC主板原理图设计及Layout导入审核
• 熟悉PCBA制造流程（SMT等），具备丰富的硬件电路调试与系统联调经验
• 具备量产导入经验，了解可生产性设计（DFM）及硬件降本设计方法

申请策略

• 面试前了解相关显示或物联网产品的硬件架构特点，准备几个解决硬件调试疑难杂症或成功降本的STAR法则案例
• 突出SOC主板或复杂电路原理图设计、器件选型及Layout审核的具体项目经验
• 详细列出参与过的PCBA制板、SMT跟进及硬件调试、系统联调的实战案例
• 强调在量产导入、可生产性设计改进（DFM）及硬件降本方面的实际成果与数据
• 复习并巩固高速信号完整性、电源完整性等SOC主板设计核心知识
• 深入了解SMT工艺制程及DFM规范，提升可生产性设计能力

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出“行动”中的技术细节和“结果”中的量化数据（如降本比例、良率提升）
• 对于调试和联调问题，展示系统化的排查思路（如从电源、时钟、信号完整性等维度逐步定位）
• 请分享一个你主导的SOC主板电路设计项目，你是如何进行器件选型和Layout审核的？
• 在PCBA制板和SMT过程中，你遇到过哪些突发问题？是如何解决并完成系统联调的？
• 在量产导入阶段，你做过哪些可生产性设计改进？实现了多少降本效果？
• 面对高强度的项目交付压力，你通常如何调整状态并保证工作质量？
• 准备1-2个完整的硬件项目案例，梳理从原理设计到量产落地的全流程细节
• 复习常见的硬件调试仪器使用及高速电路设计理论，以应对可能的技术深度拷问