龙旗科技
EFA工程师（英语）(J17442)
EFA工程师（英语）(J17442)
发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
半导体设备工程
Ansys
Jedec
Sem/Eds
Sip封装
失效分析
鱼骨图
C-Sam/Sat
AI 估算 · 15k–25k
半导体封装失效分析工程师，技术要求高，上海地区薪资水平较高，结合行业经验，月薪中位数约2万。
职位详情
关于这个职位
作为EFA工程师，你将负责SiP封装产品在导入阶段的失效分析，定位根本原因并推动改善
你将管理失效分析实验室，使用X-ray、C-SAM等设备进行检测与物理解剖，并与研发、NPI及量产团队紧密协作，确保产品顺利量产
该职位适合有半导体封装失效分析经验、熟悉先进封装工艺的工程师
最低要求
学历专业：本科及以上，微电子、封装工程、电子科学与技术、通信等相关专业，英语CET-4以上（能阅读英文技术文献及报告）
工作经验：至少2年半导体封装或电子制造领域失效分析经验，其中3年以上专职FAE或硬件失效分析经验
有SiP、MCM、先进封装（如Fan-out、WLCSP）失效分析经验者优先
技术能力：
）熟悉SiP封装全制程（基板制造、贴片、回流焊、塑封、植球/锡、切割、测试等），了解常见失效模式及机理（如分层、开裂、键合线断裂、翘曲、焊点疲劳、腐蚀等）
）熟练使用常用FA设备（如X-ray、C-SAM/SAT、SEM/EDS、金相显微镜、温度循环/烘烤设备等），具备物理解析（开盖、去膜、去层）实操能力
）掌握8D、5Why、鱼骨图等分析方法，能独立完成失效机理假设、验证与根因定位
工作职责
新产品导入阶段失效分析
）配合研发及NPI团队，对SiP封装产品（含基板、芯片贴装、引线键合/倒装、塑封、锡球/焊点等）进行失效分析，定位根本原因并推动设计、制程、材料等问题的改善
）整理汇总分析案例与维修方法，在首单量产交付时向量产团队完成技术移交与培训
问题归类与改善跟踪
）对失效原因进行系统性分类（如基板翘曲、分层、键合不良、空洞、裂纹、污染、电测异常等），识别制程、作业、物料、测试等环节的主要问题
）提出具体改善方案（如材料选型、封装参数优化、治具改进、测试覆盖率提升等），并跟踪验证改善效果，闭环管理
FA现场管理与维修支持
）负责失效分析实验室（FA Room）的日常管理，包括设备维护、耗材管理、操作规范制定
）完成不良品的初检、无损检测（如X-ray、SAT/C-SAM）、物理解剖（开盖、去塑封、取芯片等），指派给对应责任人（DRI）进行深入分析，并跟进产品维修进度
优先资格
加分项：
有SiP模组（如射频模块、电源模块、传感器封装）产品相关经验
熟悉JEDEC可靠性测试标准及失效判据
掌握热仿真或结构仿真工具（如ANSYS、Flotherm）辅助失效分析
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业前景广阔，SiP封装是先进封装的重要方向，技术积累价值高
- 公司为已上市跨国企业，平台稳定，提供良好的职业发展空间
- 工作涉及多种高端分析设备，能快速提升技术能力
- 与研发、NPI等团队协作，能积累跨部门沟通经验
- 技术难度高，需要不断学习新知识，保持技术敏感度
- 工作环境涉及实验室，需遵守严格的操作规范
缺点 / 挑战
- 失效分析工作压力较大，需要应对紧急问题，可能加班
- 适合对半导体封装技术有浓厚兴趣，具备扎实失效分析经验，能承受一定工作压力的工程师
角色解读
- 可向资深失效分析专家或技术专家方向发展，深耕半导体封装领域
- 可转向质量管理、可靠性工程或产品工程等方向，拓展职业宽度
- 有机会晋升为FA团队主管或经理，负责团队管理和技术决策
- 负责SiP封装产品在NPI阶段的失效分析，定位根本原因，推动设计、制程、材料改善
- 管理失效分析实验室，操作X-ray、C-SAM等设备进行无损检测和物理解剖
- 对失效问题进行系统性分类，提出改善方案并跟踪验证，闭环管理
- 与研发、NPI、量产团队协作，完成技术移交和培训
- 熟悉SiP封装全制程和常见失效模式，具备扎实的半导体封装知识
- 熟练使用X-ray、C-SAM、SEM/EDS等失效分析设备，具备物理解析实操能力
- 掌握8D、5Why、鱼骨图等分析方法，能独立完成失效根因分析
- 英语CET-4以上，能阅读英文技术文献和报告
申请策略
- 了解龙旗科技的业务方向，特别是SiP封装产品线，在面试中展示对公司的了解
- 准备一个完整的失效分析案例，展示从问题发现到根因定位的完整过程
- 突出SiP、MCM等先进封装失效分析项目经验，具体描述分析方法和成果
- 强调熟练使用的FA设备，如X-ray、C-SAM、SEM/EDS等，并附上具体案例
- 展示8D、5Why等分析方法的实际应用，体现问题解决能力
- 如有JEDEC标准或仿真工具经验，务必列出
- 可提前学习热仿真或结构仿真工具，如ANSYS、Flotherm，提升竞争力
- 熟悉JEDEC可靠性测试标准，了解失效判据
面试指南
- 采用STAR法则，描述情境、任务、行动和结果，突出你的分析思路和贡献
- 强调系统性思维，从设计、制程、材料等多角度分析问题
- 展示团队协作和沟通能力，说明如何与研发、生产等部门合作
- 请描述一个你处理过的复杂失效分析案例，你是如何定位根因的？
- 你如何选择和使用X-ray、C-SAM等设备进行失效分析？
- 在SiP封装中，常见的失效模式有哪些？如何区分？
- 你如何推动跨部门协作解决失效问题？
- 你对JEDEC标准了解多少？如何应用在失效分析中？
职位点评
68
综合评分
技术前沿、薪资可观，但工作强度可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长、愿意在半导体领域深耕的求职者，对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活50
使命价值65
薪资福利
70中等
薪资水平在上海属于中上，公司为上市企业，福利稳定，但具体薪资面议，未明确福利。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
80较高
技术含量高，涉及先进封装和多种分析设备，能显著提升专业技能，但未提及晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SiP、MCM、Fan-out、WLCSP、X-ray、C-SAM、SEM/EDS
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在上海，但未提及弹性办公或远程，可能需现场办公，且实验室工作可能加班。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
半导体行业属于高速增长赛道，但职位本身的社会影响力有限，更多是技术贡献。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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