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闻泰科技
结构设计工程师(J10640)

结构设计工程师(J10640)

发布于 大约 3 小时前

普通员工/个人贡献者

深圳市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
硬件工程
Bom管理
塑胶材料
手机结构设计
模具开发
表面处理
量产经验
金属材料
2D/3D工程软件
成形工艺

AI 估算 · 15k–25k

深圳手机结构工程师3年以上经验,主流薪资范围15-25K/月,结合行业惯例与岗位要求估算。

职位详情

关于这个职位

该职位负责手机整机与机芯的结构设计,从堆叠、器件打样到量产支持,是产品从概念到落地的核心环节

你将与硬件、ID团队紧密协作,利用Pro/E等工具确保设计可制造性,并跟踪模具开发与生产问题
适合有3年以上手机结构经验、精通塑胶金属材料工艺的工程师

最低要求

熟悉手机堆叠设计,从事过手机结构设计,有整机设计3年以上经验

有很强ID图辨识能力,熟练使用2D及3D工程软件,PRO-E精通
熟悉塑胶和金属材料的特性、成形工艺及其表面处理方法
熟悉各种材料工艺的加工及生产流程
有过多款手机量产经验,熟悉手机量产中容易发生的问题,且能够在设计阶段避免
跟踪模具开发,保证模具能够稳定生产出符合需要的产品
有良好的团队合作和敬业精神,责任心强,做人务实
具有较强的学习、沟通能力,独立并积极主动

工作职责

机芯设计:根据市场或客户需求,与硬件工程师共同设计主板,确保机芯适合进行整机ID、MD设计

整机设计:根据ID和机芯,负责整机结构设计,参与制定生产问题预案
器件打样:负责部分结构器件的开模和打样,保证生产的顺利进行
生产支持:跟踪生产中出现的问题,制定改善方案,并进行归纳总结,避免类似问题的发生,提高生产效率
设计改进:根据生产反馈和设计要求,更新机芯设计,提高使用性能和生产效率
BOM维护:负责BOM单的更新与维护,确保及时、准确
结构器件库建设:参与结构器件库的建设与维护,开发新的结构器件

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 闻泰科技为全球头部ODM厂商,项目体量大,能接触多种手机方案,积累丰富量产经验
  • 结构设计是硬件核心环节,掌握从堆叠到量产的全链条技能,职业壁垒高
  • 深圳电子产业链成熟,跳槽或内部转岗机会多
  • 需频繁与模具厂、生产车间协同,工作环境涉及产线现场
  • 技术栈偏传统,长期专注于结构设计可能限制向软件/算法方向转型
  • 适合有3年以上手机结构经验、热爱硬件实现、希望在ODM大厂深耕量产技术的求职者

缺点 / 挑战

  • 手机行业更新快,项目周期紧,可能面临加班和交付压力

角色解读

  • 技术方向上可逐步成长为结构专家或主任工程师,主导旗舰机型设计
  • 管理方向上可向结构团队主管或项目经理发展,协调多项目资源
  • 横向可切入硬件系统设计或产品经理岗位,拓展产品视野
  • 根据ID和硬件方案,负责手机整机与机芯的3D结构设计,确保外观与内部布局协调
  • 主导结构器件的开模、打样及模具跟踪,保证零件符合质量和交期要求
  • 协同生产团队处理量产中的结构问题,制定改善方案并形成经验库
  • 维护BOM和器件库,持续优化结构设计以提升组装效率与可靠性
  • 精通Pro/E进行3D建模和2D出图,具备快速解读ID图的能力
  • 熟悉塑胶、金属等材料的特性、成形工艺及表面处理方法
  • 掌握模具开发流程,能预判并避免量产中的常见结构问题
  • 具备良好的沟通与团队协作能力,能独立推动问题解决

申请策略

  • 面试前准备2-3个完整的手机结构设计复盘,包括堆叠、模具问题及改善方案
  • 关注闻泰科技的产品线(如中高端机型),在面试中体现对该公司技术路线的认同
  • 突出手机整机设计经验,列出主导或参与过的具体机型及上市状态
  • 强调Pro/E使用深度,可附上复杂曲面或堆叠设计的案例
  • 列举成功规避量产问题的实例,体现问题预判和解决能力
  • 展示与硬件、ID、模具厂协作的团队项目经历
  • 若精通Pro/E,可补充学习Creo参数化设计或模流分析软件提升竞争力
  • 了解5G手机天线布局对结构的干扰知识,增强跨部门沟通效率

面试指南

  • 采用STAR法则:情境-任务-行动-结果,清晰展示问题背景、你的角色、具体措施和量化成果
  • 对于设计问题,先分析根本原因(材料、公差、工艺),再列出备选方案并给出选择理由
  • 对于协作问题,强调沟通流程(与ID、模具厂、产线)和风险预判机制
  • 请描述你设计过的一款手机整机结构,从堆叠到量产的关键难点是什么?
  • 手机塑胶外壳与金属中框的结合常出现哪些问题?如何避免?
  • 当你设计的结构件模具试模不合格时,你如何推动修改?
  • 如何平衡ID外观需求与结构可靠性?请举例说明
  • BOM错误导致产线停线,你如何快速定位并修复?

职位点评

53
综合评分

大厂ODM,成熟技术栈,薪资市场水准,现场办公,发展路径清晰但缺乏WLB。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
该职位更适合注重薪资稳定和经验积累、能接受现场办公和项目压力的求职者。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展55
工作生活40
使命价值50

薪资福利

60中等

薪资未明确披露,但基于行业水平估算处于市场中等区间;JD未提及额外福利,补偿性动机满足度一般。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

55较低

技术栈偏传统成熟,成长路径以纵向资深工程师为主,JD未提及晋升通道或培训,发展性动机满足有限。

技术前沿传统/成熟技术
技术栈Pro/E、塑胶材料、金属材料、模具开发
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

要求现场办公,JD未提及弹性工时或WLB措施,且手机行业项目压力大,生活化动机满足度较低。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

50较低

智能手机行业为成熟稳定领域,社会影响力中性,JD未提及使命感或创新导向,意义感动机满足一般。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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