闻泰科技
SIP总监(J10513)
SIP总监(J10513)
发布于 大约 9 小时前中层管理(经理/总监)
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
研究与开发 (研发)
Bom成本控制
Sawing
Sip封装
Sputter
产品规划
半导体
团队管理
封装工艺
英语
AI 估算 · 80k–150k
总监级别，10年以上经验，半导体封装行业，上海地区，薪资竞争力强。
职位详情
关于这个职位
该职位是闻泰科技的SIP总监，负责SIP产品的整体规划、开发与管理，包括技术路线制定、设计成本控制、团队管理及客户对接
需要10年以上SIP封装制程经验，熟悉Molding、Sputter、Sawing等工艺，并具备英语工作能力
适合在半导体封装领域有深厚积累、希望带领团队拓展前沿技术的高级人才
最低要求
熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术
了解行业先进封装及应用，对封装工艺有较深入的工作经验
新产品工艺整合、新产品导入管理经验
新产品客户工程批认证，工艺优化，可靠性和量产可行性验证经验
具备SIP产品整体规划及方案设计能力
产品单板工艺开发，熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发
具有相关项目落地及团队管理经验
英语可作为工作语言
工作职责
负责SIP产品的整体规划，开发和管理，为产品技术路线图、产品设计性能与可靠性、设计成本、产品平台负责及协助产品推广
年以上SIP产品Molding Sputter Sawing制程相关工程管理工作经验
负责识别客户应用要求与产品技术风险，完成新产品、改型产品的设计与开发，满足客户对技术性能与周期的要求
负责识别分析产品BOM关键性与成本，参与供方的开发与认定，主导BOM降价和器件新材料验证，降低产品设计成本
负责SIP产品的系统功能设计、封装方案和软件算法设计，与客户对接了解设计需求，输出可量产的设计方案
负责封装新工艺新材料的评估及导入新供应商评估
掌握行业内先进SIP封装资源信息（供应链、标准及终端产品等领域），带领团队拓展国际上先进合作资源（先进封装材料、工艺、可靠性）、设备等）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 闻泰科技是知名ODM厂商，平台大，项目资源丰富
- SIP封装是半导体先进封装趋势，技术含金量高，行业前景好
- 总监职位权力和自主权大，能直接影响产品方向
- 薪资待遇优厚，通常包含股票或期权
- 技术更新快，需持续学习先进封装技术
- 客户需求多变，交付周期紧，可能需要高强度加班
缺点 / 挑战
- 工作压力大，需对产品全生命周期负责，涉及多部门协调
- 适合在半导体封装领域有10年以上经验、具备技术和管理双重能力、希望挑战高难度产品规划的高级人才
角色解读
- 可在半导体封装领域深耕，成为技术专家或研发高管
- 向更高级别的技术总监或产品线副总裁发展
- 积累行业资源后，可创业或加入头部芯片公司
- 负责SIP产品的技术路线规划和产品开发，确保产品性能、可靠性和成本达标
- 管理封装制程团队，主导新产品导入、工艺优化及量产验证
- 与客户对接技术需求，输出可量产方案，并推动BOM降本和新供应商开发
- 跟踪行业先进封装技术，拓展国际合作资源
- 精通SIP封装工艺（Molding、Sputter、Sawing等）及封装材料
- 具备产品整体规划和方案设计能力，熟悉SMT工艺
- 项目管理和团队领导经验，能够跨部门协调
- 英语流利，可作为工作语言
申请策略
- 了解闻泰科技的业务布局和SIP产品线，在面试中展现匹配度
- 准备一个完整的产品规划案例，展示从需求到量产的思路
- 突出SIP产品成功案例，包括技术路线、成本降低、量产经验
- 强调团队管理规模、项目落地经验
- 列出掌握的封装工艺细节和供应链资源
- 展示英语能力，如与外企客户沟通的证据
- 若对先进封装（如Fan-out、3D封装）不够熟悉，建议补充相关知识
- 学习项目管理认证（PMP）或半导体行业标准
面试指南
- 使用STAR法则：描述情境、任务、行动、结果
- 突出你的技术决策逻辑和领导力，强调数据驱动的决策
- 展示对行业趋势的理解，结合具体案例说明
- 请谈谈你主导过的最复杂的SIP产品开发项目，遇到哪些技术挑战？如何解决？
- 如何平衡产品性能、成本和交付周期？
- 描述你如何管理团队并推动跨部门协作
- 你对SIP封装未来3年的技术趋势有什么看法？
- 如果客户提出一个激进的技术需求，但团队认为不可行，你会如何处理？
职位点评
65
综合评分
高薪总监、前沿封装技术、管理权责大，但工作压力大、WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求高薪、技术成长和职业权威，对工作生活平衡要求不高的资深人才。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展75
工作生活30
使命价值60
薪资福利
80较高
总监职位薪资水平高，闻泰科技提供有竞争力的薪酬和福利，但JD未明确福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：80K-150K/月）
成长发展
75中等
职位涉及前沿封装技术，能锻炼技术规划和管理能力，但JD未明确晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SIP封装、Molding、Sputter、Sawing、先进封装
业务类型profit_center
工作生活
30较低
总监职位通常工作强度大，JD未提及弹性工作，上海办公，通勤可能较长。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体封装行业属于国家战略支持，有一定社会价值，但JD未强调使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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