后道工程师

优缺点分析

角色解读

• 从初级工艺工程师成长为资深工艺专家或工艺主管
• 未来可向NPI（新产品导入）经理或制造工程总监方向发展
• 负责AR光波导等产品后道工序（切割、清洗、涂黑、叠合）的良率提升与工艺优化
• 主导新工艺的调研、评估与导入，解决生产中的核心不良问题，并优化产能与标准化作业
• 需要熟悉后道各工序的材料与溶剂特性，深刻了解设备与工艺原理
• 具备较强的数据分析与DOE实验设计能力，能主导解决TOP不良项目

申请策略

• 了解瑞声科技在声学、光学（如AR/VR）领域的最新产品布局，面试时可结合其光学业务的发展方向谈谈工艺优化的思路
• 重点突出在切割、清洗、涂胶等工艺领域的良率提升案例与DOE实验经验
• 展示在NPI阶段进行技术评估、风险规避及产能优化的具体成果与数据支撑
• 建议深入学习AR光波导的光学性能指标及业界主流后道工艺路径
• 提升数据分析与DOE（试验设计）工具的高级应用能力

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据支撑（如良率提升了百分之几，UPH提高了多少）和系统性的问题解决逻辑（如8D报告、DOE设计）
• 请分享一个你主导的后道工序良率提升案例，你是如何通过DOE找到最优参数的？
• 在NPI阶段，你如何进行制成技术评估并规避项目风险？
• 面对产线突发的TOP3不良，你的排查思路和解决流程是什么？
• 如何平衡工艺优化提升UPH与保证产品质量之间的关系？
• 复习DOE实验设计、SPC统计过程控制等质量与工艺工程核心工具
• 提前了解AR光波导的基本结构及后道加工的核心难点（如崩边、划伤、胶宽胶厚控制）