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Applications Engineering, Staff Engineer_ICV
Applications Engineering, Staff Engineer_ICV
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Asic设计
Drc
Eda工具
Vlsi
客户支持
物理验证
项目管理
Cad工程
Fill Insertion
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
核心EDA技术岗、前沿工艺节点、技术成长空间大，但流片期工作强度较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
34 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 电子工程师 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是新思科技ICV团队的应用工程专家，主要负责与晶圆厂合作开发先进工艺节点的填充（fill）运行集，并支持客户解决物理验证和DRC等复杂技术问题
你需要作为技术桥梁，连接晶圆厂、客户与内部研发团队，推动产品落地并优化设计流程
最低要求
扎实理解ASIC设计流程、VLSI基础和CAD工程原理，能够应对复杂的设计环境
具备设计规则检查（DRC）、填充插入（fill insertion）或物理验证流程的实际知识，最好至少拥有一款EDA工具套件的实际操作经验
熟悉验证、布局布线或物理设计领域的竞品EDA产品，并了解它们在更广泛的设计流程中的定位
具备从范围界定到交付的技术项目管理能力，能够平衡多个优先级和利益相关者
具备较强的解决问题能力，能够在信息模糊或不完整的情况下找到技术上合理且实用的解决方案
英语和普通话流利，能够与台湾及亚洲各地的晶圆厂和客户团队进行有效沟通
工作职责
直接与领先的晶圆厂合作，开发、认证并发布先进工艺节点的高级填充运行集（fill runsets），确保其满足晶圆厂规格和客户生产需求
与研发团队协作，定义并推动新的ICV功能，以满足真实的晶圆厂和客户需求，将技术差距转化为可交付的产品需求
支持客户参与，诊断并解决填充流程、DRC运行集和物理设计环境中的复杂技术问题，通常在紧张的流片（tapeout）时间线下进行
跨内部团队（包括销售、产品管理和工程）合作，就客户优先级、技术路线图和部署策略保持一致
管理运行集发布的完整生命周期，从初始开发和测试到部署、维护以及生产流程中的持续客户采用
推动升级问题的根本原因分析，与客户和晶圆厂合作识别问题、提出解决方案，并通过产品改进形成闭环
将晶圆厂和客户反馈引入产品开发周期，帮助塑造下一代新思科技填充和验证解决方案
优先资格
有与晶圆厂、客户或跨职能工程团队合作的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 能够接触到业界最先进的半导体工艺节点和EDA核心技术，积累深厚的物理验证与晶圆厂合作经验
- 作为技术桥梁，能建立广泛的行业人脉，提升在半导体设计领域的个人技术影响力
- 需要处理模糊和不完整的信息，对技术深度和临场应变能力要求极高
- 适合具备多年芯片设计与EDA工具使用经验，喜欢解决复杂技术问题，且具备优秀沟通与客户服务意识的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需要在紧张的流片时间线下解决复杂的技术升级问题，工作节奏可能较快且面临一定的交付压力
角色解读
- 未来可向资深技术专家（Principal/ Fellow）方向发展，深耕EDA物理验证与先进工艺节点领域
- 或转向技术管理、产品管理岗位，负责ICV产品线的整体规划与团队管理
- 作为新思科技ICV团队的应用工程专家，主要负责与晶圆厂合作开发先进工艺节点的填充运行集，并支持客户解决DRC和物理验证等复杂技术问题
- 作为技术桥梁，连接晶圆厂、客户与内部研发团队，推动产品落地并优化设计流程，确保解决方案在生产环境中成功交付
- 需要扎实的ASIC设计流程、VLSI基础和CAD工程原理知识，熟悉DRC、填充插入及物理验证流程
- 具备优秀的跨部门沟通与项目管理能力，且必须精通英语和普通话，以应对亚洲区域的客户与晶圆厂对接
申请策略
- 在面试中展现出对半导体制造流程（Foundry）的深刻理解，以及将客户模糊需求转化为具体技术方案的逻辑思维
- 重点突出在ASIC设计、物理验证（DRC/Fill）方面的实际项目经验，以及使用主流EDA工具解决复杂问题的案例
- 强调与晶圆厂或跨职能团队合作的经历，以及成功推动产品落地或解决重大技术升级的成果
- 深入复习先进工艺节点下的物理验证规则和填充技术，了解新思科技ICV产品的最新功能与竞品差异
- 提升在压力环境下的客户沟通与危机处理技巧，准备应对模糊需求的技术转化方案
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答
- 在技术问题上，强调“分析-假设-验证-解决”的逻辑闭环
- 在沟通协作问题上，突出“倾听需求-对齐目标-提供方案-跟进反馈”的过程，展现技术同理心与业务导向
- 请分享一个你解决过的最复杂的DRC或物理验证升级问题，你是如何定位根本原因并解决的？
- 在与晶圆厂合作开发运行集时，如果双方对规格的理解存在分歧，你会如何推进？
- 请描述一次你在信息不完整的情况下，如何完成技术项目交付的经历
- 你如何看待当前先进工艺节点下填充技术面临的挑战？
- 提前了解新思科技ICV（IC Verification）产品线的核心功能及市场定位，复习VLSI和物理验证的基础理论
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
作为资深技术岗，薪资福利体系完善，整体薪酬在当地市场具有较强竞争力，但具体薪资结构需面试确认。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
福利待遇health, wellness, and financial benefits、monetary and non-monetary offerings
成长发展
85较高
岗位处于EDA核心技术领域，能接触先进工艺节点，与顶尖晶圆厂和研发团队紧密合作，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC design flow、VLSI、DRC、fill insertion、physical verification、EDA、ICV
业务类型profit_center
工作生活
60中等
岗位需要在紧张的流片时间线下支持客户，可能面临一定的加班和压力，但作为资深岗位，工作自主性较高。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
处于半导体和EDA这一关键基础行业，推动先进芯片设计创新，具有较高的行业价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow
创新程度开拓性创新（行业首创）
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