
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
大型集团半导体设备核心研发岗,技术壁垒高、成长空间大,但需具备吃苦耐劳精神应对现场调试。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.5万
与半导体设备工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 200 个在招
市场机会
选择适中
无锡 · 半导体设备工程 · 26 个在招
该职位主要负责半导体设备束流的物理设计、验证与调试,以及磁铁设计和机械结构装配
核科学与技术类,机械工程类,机械类,能源动力类,电子信息类等相关专业硕士及以上学历
负责半导体设备束流的物理设计、验证和调试
优点
缺点 / 挑战
作为大型集团校招岗位,薪资福利体系规范稳定,在无锡地区具备较好竞争力,但具体薪资未披露。
岗位涉及半导体设备核心物理与机械设计,技术壁垒高,有利于个人专业技能的深度积累与成长。
岗位涉及样机装配、现场调试及生产转移,可能需要较多现场工作,且JD强调“吃苦耐劳”,WLB情况未明确。
半导体设备研发属于国家大力支持的硬科技领域,具有较高的行业前景和技术突破意义。
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