为高速平台、板和封装开发和实施信号完整性解决方案，包括用于芯片间互连的电气结构的2D和3D模型提取
定义信号完整性规则并审查设计实现以确保合规性
执行互连仿真以优化设计裕度，并指导封装和平台级的物理实现
设计和表征测试结构，使用高速设备关联仿真和测量结果
调试信号完整性挑战，提供分析和解决方案以改进性能
制定电气规范，并参与创建新的行业标准互连规范
作为平台设计指南的一部分，记录并交付特性、测量报告和实施指南
与IP设计团队和硅集成团队合作，确保最佳的SoC和平台级解决方案，解决衰减、串扰、抖动、电源噪声和成本等问题