主导集成控制器零件定义与规格落地 编制并维护中央计算平台控制器（跨域融合：座舱+智驾+车控）的SOR、SOW及ICD，明确定义跨域功能分配、算力/内存资源、TSN通信带宽与时序、供电架构、热设计边界、ASIL-B/D等级、信息安全基线及诊断策略
组织座舱、智驾、底盘、EEA架构团队联合评审，确保SOR覆盖SOA服务接口、Hypervisor隔离、OTA升级路径等新一代平台要求，并100%落实于供应商方案
牵头供应商技术选型与方案评审 主导Tier 1/Tier 2技术交流、方案评审及定点评估，重点审核SoC选型依据、电源树、散热仿真、AUTOSAR AP/CP部署、Hypervisor配置及APQP计划
输出《技术可行性分析报告》与《高风险项清单》等，对芯片选型、热余量、TSN同步精度、安全机制等关键点进行技术判定，并驱动问题早期闭环整改
全周期管控开发进度与交付质量 严控A/B/C样件节点，通过TR、DR、FMEA更新及DFM/A分析识别设计缺陷
主导APQP各阶段门禁评审，确保原理图、PCB、结构数模、软件架构图满足整车级可靠性、EMC与可制造性要求，杜绝重大设计返工
主导验证体系构建与问题闭环 制定覆盖单体功能、HIL、台架及实车场景的测试策略，重点评审跨域交互、资源抢占、故障注入、安全触发等用例
全程主导DV/PV试验（含环境可靠性、EMC、ISO 26262、ISO/SAE 21434），深度分析数据、准确定位根因（硬件/软件/接口/系统耦合），输出8D报告并推动供应商完成RCA与对策验证，确保SOP前所有重要问题100%闭环
承担工程释放与制造协同责任 主导3D DR、布置干涉检查、冷却方案评审与优化
负责图纸Release、BOM冻结及ECN全流程管理
支持试制与产线爬坡，快速解决装配性、可测试性及调试类工程问题，保障设计向量产平稳转化
推动量产改进与价值工程落地 主导市场问题（Warranty/Field Issue）技术分析，提出设计优化、软件补丁或标定调整方案
策划并执行VAVE项目（如国产化替代、PCB减层、结构轻量化、散热降本），在性能/安全/可靠性不劣化前提下达成降本目标，并推动方案落地验证