系统方案设计与架构决策：主导HPVC（负责ADAS/智能座舱等高算力域）与ZCU（负责车身/底盘/电源等区域I/O管理）的协同架构设计，定义计算资源分配、通信拓扑（以太网TSN + CAN FD/LIN）、供电策略、安全隔离机制及热管理边界
输出具备工程可行性的系统方案（System Solution Document），明确SoC选型依据、Hypervisor部署模式、AUTOSAR AP/CP分区策略、OTA升级路径等关键技术决策
端到端需求分析与分解：牵头开展整车级功能需求向HPVC/ZCU系统的逐层分解与映射
编写高置信度的系统需求规格（SYS），覆盖功能、性能（算力/时延/带宽）、安全（ASIL-D分解）、信息安全（ISO/SAE 21434）、可靠性（MTBF）及诊断（UDS/DTC）等维度
建立并维护双向需求追踪矩阵（RTM），确保需求100%可验证、可追溯
跨域集成与接口治理：定义HPVC与各ZCU之间、ZCU与执行器/传感器之间的标准化物理与逻辑接口（含信号列表、通信协议、时序约束、故障注入策略）
主导跨功能域（ADAS、座舱、车身、底盘）在统一计算平台上的集成测试用例设计与问题闭环，推动解决系统级耦合问题（如算力抢占、网络拥塞、时序冲突）
技术协同与风险管控：对接芯片原厂（NVIDIA/Qualcomm/NXP）、硬件设计、基础软件、功能域团队，对齐技术路线与交付节奏
主导系统级FMEA分析，识别HPVC/ZCU架构层面的单点失效、共因失效及安全漏洞，并推动设计改进
与芯片供应商、硬件、底层软件及测试团队紧密合作，主导系统级问题的根因分析与解决，推动平台顺利通过DV/PV验证