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Qualcomm logo
高通
IP Library Circuit Design Engineer
立即应聘

IP Library Circuit Design Engineer

发布于 大约 11 小时前

普通员工/个人贡献者

Hsinchu City, Hsinchu City, Taiwan
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
ASIC
GDS
SoC
RTL
时序分析
电路设计
IP设计
低功耗
EDA
Virtuoso

AI 估算 · 30k–60k

高通为国际半导体巨头,新竹为科技重镇,ASIC工程师薪资属行业中上,结合职位技能要求较高,预估月薪30K-60K人民币。

职位详情

关于这个职位

该职位是高通新竹ASIC团队的核心技术岗位,负责IP库电路设计,涵盖从架构定义到GDS实现的全流程

你将参与高性能、低功耗芯片的定制电路设计,使用EDA工具进行仿真与验证,并与跨部门团队协作推动产品落地
适合具备扎实电路基础、熟悉RTL到GDS流程的硬件工程师

最低要求

科学、工程或相关领域的学士学位

科学、工程或相关领域的硕士学位
科学、工程或相关领域的博士学位

工作职责

定义、建模、设计(数字和/或模拟)、优化、验证、实现和记录IP(模块/SoC)开发

开发先进的架构、电路规范、逻辑设计和系统仿真
与软件、硬件、产品管理和项目管理团队协作推进执行
分析和优化完整设计流程(RTL到GDS或定制电路流程),包括时序、功耗和验证
利用EDA工具(如Virtuoso、RTL-to-GDS流程)进行复杂模块/SoC设计
编写和审查ASIC/IP项目的详细技术文档

优先资格

电气/电子工程、计算机工程或计算机科学硕士学位

年以上架构和设计工具经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 高通是半导体行业龙头,技术平台先进,能接触到最前沿的芯片设计
  • 工作内容涵盖全流程,有助于积累从设计到量产的综合经验
  • 团队氛围偏技术导向,提供导师制,成长空间大
  • 薪资福利优厚,股票期权有吸引力
  • 技术更新快,需要持续学习,保持对最新EDA工具和工艺的掌握
  • 对细节要求极高,容错率低,需具备严谨的工程态度
  • 适合对芯片设计有热情、喜欢钻研底层电路、能适应高强度研发节奏的硬件工程师

缺点 / 挑战

  • 芯片设计周期长,工作压力大,尤其在流片前需要高强度投入

角色解读

  • 技术路线:从ASIC工程师成长为资深工程师、技术专家或架构师
  • 管理路线:可向项目领导或技术经理发展,带领团队完成复杂IP设计
  • 行业宽度:可转向AI芯片、通信基带、汽车电子等新兴领域
  • 定义和设计IP模块或SoC的电路架构,从RTL到GDS全流程参与
  • 使用Virtuoso等EDA工具进行定制电路设计、仿真和验证
  • 与软件、硬件、产品管理团队协作,确保设计满足性能、功耗和面积目标
  • 编写技术文档,并指导团队内初级工程师
  • 扎实的数字/模拟电路设计基础,熟悉CMOS工艺
  • 熟练使用EDA工具(如Virtuoso、Design Compiler、ICC等)
  • 理解RTL到GDS流程,掌握时序分析、功耗优化方法
  • 具备良好沟通和跨团队协作能力

申请策略

  • 关注高通的企业文化和产品线(如骁龙、基带芯片),在面试中表达对高通技术的理解
  • 准备好一个详细的技术项目案例,能够清晰阐述你的贡献和设计决策
  • 突出项目经验,特别是从RTL到GDS的完整流片经历
  • 列出使用的EDA工具(如Virtuoso、Synopsys、Cadence),并说明熟练程度
  • 强调跨团队协作和解决复杂技术问题的能力
  • 如有低功耗设计或高性能电路优化经验,务必重点描述
  • 熟悉数字设计流程,建议通过在线课程或开源项目补充RTL-to-GDS实践
  • 学习一种以上主流EDA工具,获得官方认证更佳

面试指南

  • 行为问题使用STAR法则:情境-任务-行动-结果
  • 技术问题先给出定义,再结合实际项目经验具体分析,最后总结教训
  • 对于开放性问题,展示逻辑思维,从不同角度(性能、功耗、面积)权衡
  • 请描述一次你参与的从RTL到GDS的完整设计流程,遇到了哪些挑战?
  • 如何优化一个模块的时序和功耗?请举例说明
  • 解释setup time和hold time,以及如何在设计中修复时序违规
  • 你使用过哪些EDA工具?比较它们的优缺点
  • 如何与跨部门团队协作解决设计交付中的冲突?

匹配度报告

74
综合匹配度

高通ASIC工程师,技术栈主流、成长空间大,但工作强度高、需现场办公。

适合人群
适合高度重视技术成长和薪资回报、能接受较高工作强度的求职者。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值70

薪资福利匹配

80较高

高通作为上市巨头,薪资福利具有竞争力,且工作地点新竹生活成本适中,补偿性动机满足较好。

薪资信号未披露(AI估算:30K-60K/月)

成长发展匹配

85较高

职位涉及全流程芯片设计,技术栈现代,且有指导他人机会,发展性动机较高。

技术前沿主流现代技术
技术栈ASIC、RTL、GDS、EDA、Virtuoso、SoC
成长机会mentorship
业务类型ambiguous

工作生活匹配

60中等

职位仅限现场办公,未提及弹性工作或远程可能,芯片设计通常需要高强度投入,生活化动机满足一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

70中等

高通技术推动通信发展,有一定社会影响力,但职位偏执行层,意义感中等。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号smarter, connected future
创新程度积极采用新技术
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