HW Design Engineer, Senior

优缺点分析

角色解读

• 从高级工程师成长为技术专家或架构师，主导下一代AI硬件平台的设计
• 向技术管理方向发展，领导硬件团队并负责项目技术决策
• 跨领域向系统架构或芯片设计方向扩展，成为全栈硬件专家
• 负责服务器主板、加速卡和模块的原理图设计与PCB布局，确保信号完整性和电源完整性
• 与机械、热、信号完整性等团队协作，解决系统集成中的技术问题，推动项目从概念到量产
• 参与机架级推理解决方案的设计，包括电源分配、散热管理和高速互连调试
• 支持硬件启动、调试，并使用示波器、逻辑分析仪等工具进行故障排查
• 精通高速数字电路设计，包括PCIe Gen5/6、LPDDR5/DDR5、400G/800G以太网等高速接口
• 熟练使用Cadence Allegro或Mentor Expedition进行原理图捕获和PCB布局
• 具备机架级系统集成经验，理解机箱、背板、线缆、散热等整体设计
• 熟悉BMC硬件/软件集成、JTAG调试工具以及电源管理组件（PMIC、VRM等）

申请策略

• 关注高通在AI推理领域的最新产品和路线图，在面试中展示对业务的了解
• 准备好详细的项目案例，重点描述技术难点、解决方案和量化成果（如性能提升、成本节约）
• 突出机架级或系统级硬件设计经验，包括PCIe、DDR、以太网等高速接口的调试和验证
• 强调使用Cadence Allegro等工具进行原理图和PCB设计的项目案例
• 展示与ODM/OEM合作以及从概念到量产的完整项目经历
• 如有BMC、电源管理或热管理相关经验，务必单独列出
• 深入学习PCIe Gen5/6协议和信号完整性仿真工具（如HyperLynx、ADS）
• 熟悉液冷数据中心的设计要点，包括热仿真和机械公差分析

面试指南

• 技术问题：先说明背景和约束，然后描述分析过程（模拟或测量），最后给出解决方法并验证结果
• 协作问题：使用STAR方法（情境、任务、行动、结果），强调沟通、技术折中和推动决策的能力
• 设计权衡问题：明确列出关键指标（性能、成本、时间），展示如何基于优先级做出决策并验证
• 请描述一个你设计高速PCIe通道时遇到的信号完整性问题以及如何解决的？
• 在机架级系统集成中，如何权衡散热、功耗和空间约束？
• 如何调试一个DDR5内存通道的时序问题？请说明步骤和工具
• 解释在电源分配网络中，如何计算和验证电压降（IR drop）？
• 你如何与ODM合作确保设计符合规格并按时交付？请举例