
Test Development (TD) Senior Engineer
发布于 大约 2 个月前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 23k–35k
高通为全球芯片巨头,台湾新竹高级测试工程师岗位,结合行业经验,薪资竞争力强,约为当地中高水平。
职位详情
关于这个职位
该职位是高通硬件工程部门的高级测试开发工程师,负责芯片(IP)的硅前和硅后验证及量产测试开发,确保新产品导入和量产顺利
最低要求
Bachelor's degree in Computer Science, Electrical/Electronics Engineering, Engineering, or related field and 4+ years of Hardware Engineering or related work experience. OR Master's degree in Computer Science, Electrical/Electronics Engineering, Engineering, or related field and 3+ years of Hardware Engineering or related work experience. OR PhD in Computer Science, Electrical/Electronics Engineering, Engineering, or related field and 2+ years of Hardware Engineering or related work experience.
工作职责
Own and deliver production test development for analog and digital IPs across validation and manufacturing. • Contribute to test requirements capture, test planning, and program-level technical reviews. • Design, develop, and support hardware and software test systems on Automatic Test Equipment (UltraFlex ATE). • Develop automation and data analysis solutions to improve test coverage, yield, quality, and test time. • Participate in pre-silicon emulation and post-silicon bring-up, validation, and compliance testing. • Debug complex test and hardware issues, including root-cause analysis and defect investigation. • Drive yield improvement, test time reduction, and continuous test program quality improvements. • Review test programs, scripts, data analysis flows, and hardware designs. • Analyse and present technical data for design, validation, and program-level reviews. • Collaborate proactively with global cross-functional teams to meet program milestones. • Provide technical guidance and mentorship to junior.
优先资格
Experience in semiconductor test labs or manufacturing test environments. • Exposure to RTL verification (UVM/OVM, SystemVerilog assertions) or pre-silicon emulation. • Familiarity with revision control and tracking tools such as Perforce, DesignSync, ClearCase/ClearQuest, and Jira.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 高通是无线通信和芯片领域的全球领导者,平台和技术积累深厚,有利于长期职业发展
- 该职位涵盖从硅前到量产的完整测试流程,技术覆盖面广,能快速提升综合能力
- 工作涉及前沿的蓝牙、电源管理、音频等技术,紧跟行业趋势
- 跨国团队协作,有机会与全球顶尖工程师交流,拓宽视野
- 测试开发需要同时掌握硬件和软件,对综合能力要求高,学习曲线陡峭
- 问题调试往往涉及底层硬件,排查难度大,需要耐心和细致的分析能力
- 适合具备扎实半导体知识、热爱动手调试、擅长编程与数据分析,并希望在芯片测试领域深入发展的工程师
缺点 / 挑战
- 半导体行业节奏快,项目周期紧张,可能需要应对高强度的工作压力
角色解读
- 在技术纵深上可成长为测试专家或架构师,主导芯片测试策略
- 可横向转向设计验证、DFT或系统级测试,拓宽技术领域
- 随着经验积累,可晋升为测试团队的技术负责人或经理
- 负责芯片的测试开发,从硅前仿真到硅后验证及量产测试,确保芯片质量
- 使用自动测试设备(ATE)编写和调试测试程序,开发自动化数据分析工具提升测试效率和良率
- 与模拟、数字、固件等多团队协作,解决复杂的硬件和软件问题,推动产品按时交付
- 扎实的编程能力,精通Python和C,熟悉ATE脚本语言
- 深入理解模拟和数字半导体电路,熟悉音频、电源管理、蓝牙等IP的测试方法
- 熟练使用实验室仪器(电源、示波器、频谱仪等),具备强大的数据分析和调试能力
- 跨团队协作和项目推动能力,能够独立承担技术责任
申请策略
- 了解高通的测试流程和常用IP(如Quick Charge、Bluetooth),在面试中展示对技术领域的熟悉度
- 准备一个完整的测试开发项目案例,从需求分析到调试交付,体现从零到一的工程能力
- 突出ATE(尤其是UltraFlex)的使用经验以及自动化测试开发项目
- 强调Python和C的编程能力,并列出数据分析相关的成果(如良率提升、测试时间优化)
- 详细描述在模拟/数字IP测试、蓝牙或电源管理方面的具体工作,最好有量化数据
- 展示跨团队协作和问题根因分析的能力,例如解决过的复杂硬件故障案例
- 如果ATE经验不足,可通过学习UltraFlex官方文档或参加线上课程快速补足
- 加强RTL验证或预硅仿真知识,这属于优先技能,能提升竞争力
面试指南
- 使用STAR方法(情境-任务-行动-结果)描述项目经历,突出你的贡献和量化成果
- 对于技术性问题,从基础原理出发,结合具体工具(如UltraFlex、Python脚本)说明方案,并展示调试思路
- 对于协作类问题,强调沟通、文档和流程管理的经验,体现团队意识
- 请描述你设计并实现的一个ATE测试方案,包括遇到的技术挑战和如何解决
- 如何分析测试数据来提升芯片良率?请举一个实际例子
- 解释音频IP测试中的关键参数(如THD+N、SNR)以及测量方法
- 当ATE测试中出现大量失效时,你会如何定位根本原因?
- 你如何与设计团队协作来优化可测试性(DFT)?
职位点评
高通芯片测试高级岗,技术深入平台好,薪资佳但WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资福利
高通作为行业龙头,薪资福利在台湾具有竞争力,且提供稳定的工作环境,能较好满足补偿性动机。
成长发展
该职位技术含金量高,涉及先进芯片测试,且提供导师制机会,对成长有较大帮助。
工作生活
台湾新竹科技园,办公地点固定,未提及弹性工作,半导体行业常态加班,WLB可能一般。
使命价值
芯片行业属于科技前沿,对社会数字化有较大贡献,但职位偏向工程实现,使命感一般。
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