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职位搜索/阿里巴巴/AI计算系统协同设计研发-阿里星
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阿里巴巴 (Alibaba)

职位信息

北京市 / 四川省-成都市 / 浙江省-杭州市 / 上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
博士
普通员工/个人贡献者

标签

💡

核心评价

顶尖技术专家岗,薪资极高,从事AI芯片前沿设计,成长空间巨大,但工作强度可能较高。

AI计算系统协同设计研发-阿里星

🤖 AI 估测:¥60K-100K

发布时间:12 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个面向顶尖博士的AI计算系统协同设计研发岗位,属于阿里巴巴的‘阿里星’计划
你将负责以真实AI负载为驱动,打通从算法、系统、软件到芯片的全栈技术壁垒,定义软硬件协同的最优架构
核心工作包括建立负载驱动的协同设计流程、设计编译与运行时中间层、构建跨层级性能分析工具链,并探索面向未来AI负载的下一代芯片架构方案

✓工作职责

建立负载驱动的协同设计流程:从典型AI负载(大模型、多模态、推荐系统等)的计算与访存特征出发,推导指令集、内存层次与微架构需求
设计可扩展的编译与运行时中间层,实现上层算法结构到底层硬件的高效映射,使架构原生适配负载演化趋势
构建跨层级性能分析工具链,基于负载特征定位从算法到晶体管的瓶颈,并驱动软硬接口迭代优化
探索面向未来负载(如长上下文、MoE、多模态)的架构协同设计方法论,输出下一代芯片的架构方案

⭐最低要求

计算机体系结构、人工智能、电子工程等相关领域博士,有顶会论文(ISCA/HPCA/ASPLOS/MICRO/OSDI/SOSP等)或芯片流片/大型系统开发经验者优先
深入理解AI负载特性(如大模型、推荐系统、多模态),具备从算法到芯片的全栈视野,能够从负载特征推导架构需求
精通C/C++,有编译器(LLVM/MLIR/TVM)或大型系统软件开发经验
具备跨领域协同能力,能高效与算法、系统、软件、硬件团队沟通,将负载洞察转化为可落地的架构设计

👍优先资格

有顶会论文(ISCA/HPCA/ASPLOS/MICRO/OSDI/SOSP等)或芯片流片/大型系统开发经验者优先
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