色拉布
Technical Operations Manufacturing Electrical Engineer
Technical Operations Manufacturing Electrical Engineer
发布于 2 天前普通员工/个人贡献者
Taipei City, Taiwan
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
SQL
Six Sigma
Failure Analysis
Pcb Design
Ar Glasses
Rf (Cellular, Wi-Fi, Bluetooth, Gps)
AI 估算 · 25k–45k
国际大厂+高端AR硬件+技术要求高，薪资具竞争力。
职位详情
关于这个职位
加入Snap的AR眼镜团队，负责下一代Spectacles的制造电气工程工作
你将与工程、技术运营和代工厂紧密合作，确保产品达到良率目标，并进行详细的失效分析，解决PCB板级、器件级及固件问题
该职位需要深厚的硬件背景和现场支持，是深入了解AR硬件制造全流程的绝佳机会
最低要求
BS degree in Electrical Engineering or related field
+ years in electronics manufacturing or related field for IPC 610 Class II products (dedicated consumer electronics)
Ability to work on-site at Taipei manufacturing site 35%+ (during active bills must be on-site, commutable distance from Taiwan CM)
Ability to travel to US, China, Thailand 10%+ of the time
工作职责
Partner with Engineering, Technical Operations, and contract manufacturers to ensure product meets factory yield targets.
Coordinate defect resolution with engineering technical operations, and contract manufacturers.
Develop and maintain documentation on failure analysis procedures, repair procedures, best practices, and lessons learned.
Perform detailed failure analysis on manufacturing failures, including PCB board-level, device level, and FW debugging to identify the root cause and resolution.
Provide yield reports, defect pareto data, action plans, and escalations for functional performance quality.
Mentor, train, and lead contract manufacturers on failure analysis, root-cause analysis, and defect resolution.
Define or develop tools and fixtures that are required for Spectacles and board-level failure analysis
Collaborate with Factory Test and Reliability teams to validate Factory Test effectiveness through circuit analysis or inducing defects and validating test processes.
Provide guidance on or Design-for-Repairability, Design-for-Manufacturability.
Provide status reports and present data on yields, defects, and resolutions to senior leadership team.
优先资格
Masters in engineering, FW or related field
+ years in electronics manufacturing or related field
Experience with programming or scripting languages (Python, Looker, etc)
Six Sigma green belt or black belt certification
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球领先的AR硬件团队，接触最前沿的增强现实技术，技术含量高
- Snap作为上市大公司，薪资福利优厚，并有国际化工作环境和旅行机会
- 职位涵盖从失效分析到制造改进的全面职责，技能积累快，成长空间大
- 公司文化注重创新，团队氛围开放，有机会与顶尖工程师合作
- 需频繁现场支持（35%+）和出差（10%+），工作地点在台北，对时间灵活性要求高
- AR硬件处于快速发展阶段，技术和流程迭代快，需要持续学习
- 适合有3年以上消费电子制造背景、热爱动手解决硬件问题、愿意在工厂一线深入工作的电气工程师
缺点 / 挑战
- 制造环境下的失效分析压力较大，需要快速解决复杂问题并向上汇报
角色解读
- 在AR硬件制造领域积累深厚经验，可向制造工程经理或资深失效分析专家发展
- 掌握从设计到量产的全流程，有机会转向产品工程或技术运营管理岗位
- 跟随Snap的AR产品迭代，成为稀缺的AR硬件制造技术专家，未来可跨行业拓展
- 与工程、运营和代工厂协作，确保产品制造良率达标，并协调缺陷解决
- 对制造失效进行深入的PCB板级、器件级和固件级分析，找出根本原因并制定修复方案
- 定义和开发用于故障分析的工具和夹具，同时为代工厂提供培训和指导
- 与测试和可靠性团队合作，验证工厂测试有效性，并改进可制造性设计
- 扎实的电子元件、PCB设计和制造工艺知识，能熟练阅读原理图和Gerber文件
- 精通失效分析设备（显微镜、示波器等）和分析方法（X-ray、CT扫描等）
- 掌握六西格玛或统计方法，并具备数据分析脚本能力（SQL、Python等）
- 中英文流利，能现场支持并适应出差
申请策略
- 在求职信中表达对AR技术的热情，并提及对Spectacles产品的了解
- 强调愿意在制造现场工作的态度和灵活性，这是职位关键要求
- 重点突出消费电子产品的制造失效分析项目经历，特别是PCB板级和器件级分析案例
- 强调使用六西格玛、统计方法改善良率的成果，以及数据分析脚本能力（SQL/Python）
- 列出掌握的失效分析设备和分析方法（X-ray、CT扫描、SEM等），体现技术广度
- 中英文双语简历，并注明对IPC 610 Class II产品的熟悉程度
- 补充或加强RF领域（Cellular、Wi-Fi、蓝牙）的故障分析经验
- 学习Looker或Tableau等数据可视化工具，提升报告制作能力
面试指南
- 使用STAR法则：情境-任务-行动-结果，强调技术细节和量化成果
- 展示系统性思维：从问题发现、数据收集、根因分析到纠正措施，体现方法论
- 强调沟通协作：说明如何与不同团队有效沟通，推动跨部门问题解决
- 请描述一次你成功解决PCB板级失效问题的经历，使用了哪些分析方法？
- 如何在制造过程中提高产品良率？你用过哪些统计工具？
- 如果代工厂出现批量焊接缺陷，你如何快速定位根因并推动改改善？
- 你如何与跨部门团队（工程、测试、代工厂）协作解决质量问题？
- 你对AR眼镜的制造工艺有什么了解？
匹配度报告
70
综合匹配度
国际大厂AR硬件制造岗，技术前沿、薪资优厚，但需频繁现场办公和出差。
适合人群
最适合重视技能成长和技术前沿性的求职者，对工作生活平衡要求不高且能接受现场工作。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利匹配
75中等
薪资水平具有竞争力，但未明确具体数字，福利方面JD提及较少，综合中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展匹配
85较高
涉及前沿AR硬件和先进制造技术，技能成长空间大，但JD未明确提到培训或晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB设计、失效分析、RF、AR眼镜、六西格玛、SQL、Python
业务类型profit_center
工作生活匹配
50较低
主要在现场办公，且有出差要求，灵活性较低。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
70中等
AR技术处于高速增长赛道，对社会沟通方式有正向影响，但职位本身偏制造执行。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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