本科及以上学历，计算机、软件工程、电子工程、自动化等相关专业
10年以上软硬件开发或芯片产品架构经验，熟悉芯片设计/封装/测试/制造/硬件/开发等全流程，有至少2个以上完整的前装量产座舱芯片的量产经验
熟悉车载智能座舱整体系统架构，至少熟悉显示/图形子系统、Camera子系统、Audio子系统、AI、系统稳定性、性能优化、Android、linux、r os、au osar、kernel、Hypervisor、LXC中3个及以上核心领域
具备较强的技术前瞻性与创新能力，能够把握车载智能座舱行业技术发展趋势，推动软硬件架构升级与优化
具备丰富的软件平台架构设计、基线管理与版本迭代经验，具备平台化、可复用的软件设计思维，有大型软件平台架构落地经验者优先
熟悉车载行业相关标准与规范，包括ISO26262功能安全、车载信息安全、A-SPICE流程等相关要求者优先