小米的软硬融合架构师薪资是多少？

该职位薪资范围为 55k–90k（人民币/月）。

软硬融合架构师的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于上海市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求硕士学历及专家级经验工作经验。

🤖 AI 估测：¥55K-90K

发布时间：大约 1 个月前

这是一个在小米公司位于上海的软硬融合架构师职位

您将主导芯片定义、软硬件协同设计及技术体系搭建，负责从需求分析、架构设计到前沿技术研究的关键技术工作

这是一个需要深厚技术积累和系统思维的专家级岗位，专注于移动计算或车载娱乐等大型SOC解决方案

主导芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建

主导软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策

洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计

主导某一领域的技术发展，包括人工智能领域、性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域

硕士及以上学历，计算机、软件工程、通信电子等相关专业，10年以上软件开发经历，含5年以上系统分析、架构设计经验，精通系统架构设计和软件开发模式

精通大型SOC解决方案架构设计，移动计算SOC解决方案或者车载娱乐解决方案架构设计优先

熟悉ARM 指令集

精通Android、Linux等操作系统内核、驱动、Framwork等领域知识，有核心代码编写经验（C/C++/JAVA）优先

良好的文档能力以及主动沟通、组织、团队协作能力

移动计算SOC解决方案或者车载娱乐解决方案架构设计优先

有核心代码编写经验（C/C++/JAVA）优先

软硬融合架构师

🤖 AI 估测：¥55K-90K

发布时间：大约 1 个月前