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职位搜索/小米/顶尖实习-大模型芯片协同方向-Miclaw
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市
无经验要求
实习生
仅现场办公
学历未注明
实习/见习

标签

编译器性能评估系统软件大模型AI优化端侧AI推理框架软硬件协同芯片协同设计
💡

核心评价

顶尖技术实习,前沿AI芯片协同方向,成长性极佳,平台优势明显。

顶尖实习-大模型芯片协同方向-Miclaw

🤖 AI 估测:¥8K-15K

发布时间:24 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个专注于大模型与芯片协同设计的顶尖实习岗位
你将负责构建和优化端侧AI模型、编译器及推理框架,以实现在小米手机上的高效AI推理
核心工作包括开发调试工具链、识别性能瓶颈、与业界对标并落地优化方案,最终整合软硬件能力赋能开发者

✓工作职责

主要专注于构建端侧AI模型、编译器、推理框架的优化,以便在所有小米手机上高效的AI推理
开发高效的调试工具链,以便找到从模型本身到AI芯片或者CPU运算单元每一个环节的瓶颈点
与业界最佳成果进行对标,挖掘优化点,识别优先级,与相关团队配合论证可行性,并且最终落地优化成果
总结你的优化经验,整合小米从软件到芯片的能力,让开发者可以迭代模型创作、优化、转换、执行、调试、分析

⭐最低要求

研究并实践大模型与芯片的协同设计,包括针对特定芯片的计算特性进行模型架构与算子的适配与优化
构建用于在端侧推理芯片上执行 ML 模型的生产关键型系统软件
跟踪软硬件协同领域的前沿技术,将创新方案进行工程实现与性能评估
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