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职位搜索/小米/硬件研发高级工程师
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小米 (Xiaomi)

职位信息

湖北省-武汉市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

BOM可靠性测试模具设计结构设计量产导入CAITATa/Cpk/Fai分析声学/光学/散热设计
💡

核心评价

小米资深硬件技术岗,薪资竞争力强,技术成长空间大,但需接受现场办公及可能的项目制工作节奏。

硬件研发高级工程师

🤖 AI 估测:¥25K-40K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

该职位是小米在武汉招聘的硬件研发高级工程师,主要负责消费类电子产品的结构设计、模具开发与量产导入
你需要独立完成产品堆叠、3D/2D设计、BOM输出,并解决从研发到量产过程中的各类结构、工艺及可靠性问题,确保产品顺利上市

✓工作职责

进行产品零件,组装和模具设计合理性分析,分析生产过程中的结构和工艺问题点,能够分析失效形式并给出解决方案
解决模具、生产、组装、测试、交付等各类问题,确保顺利量产上市
产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估,结构BOM的建立和维护
根据项目要求完成产品研发过程各阶段的输出文件资料
项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进,直至量产,并对量产后的工程变更进行监督和管理以及负责售后EWP结构相关问题的分析与解决
产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决,及量产产品零部件的认证验收
新技术评估和跟踪

⭐最低要求

本科及以上学历机械设计、产品设计及制造相关专业
熟悉消费类电子产品结构设计,能够独立完成产品堆叠,结构设计以及3D,2D,BOM等结构相关资料的输出,10年以上工作经验
具备消费数码、运动健康、环境电器、厨房电器行业某一领域背景
至少精通一种CAD设计软件(Pro/E,Caita等等),熟悉office软件
精通TA,CpK,FAI等分析手段
精通硅胶/塑胶/金属等模具结构以及其相关生产、表面处理工艺,对新工艺有较强的开发跟进能力
熟悉新产品开发流程,行业测试标准,能独立完成新产品的设计及量产导入
熟悉声学、光学、散热、电子相关等设计要求和应用
能适应出差,有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、学习能力,谦虚踏实
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