小米的顶尖应届-图形工程师-软硬件协同薪资是多少？

该职位薪资范围为 25k–35k（人民币/月）。

顶尖应届-图形工程师-软硬件协同的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于上海市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求学历未注明学历及无经验要求工作经验。

🤖 AI 估测：¥25K-35K

发布时间：大约 1 个月前

这是一个面向顶尖应届毕业生的图形工程师职位，专注于Android平台的图形渲染优化

你将负责探索和开发图形栈的降负载方案，优化UI渲染框架和游戏渲染管线，并研究GPU芯片体系结构与软硬协同设计

工作内容涉及高阶图形渲染、云渲染/AR/VR及多模态AI模型等前沿领域

探索，设计，开发，交付图形栈在各关键用户场景的降负载方案

Android平台UI图形渲染框架优化及优化特性开发

游戏渲染管线、渲染算法性能功耗优化特性功能开发

熟悉Android或iOS图形栈模块代码，如动效/render/skia/gpu等有相关代码开发交付经验

有手机或车机从业经验，理解应用对UI子系统、直接渲染的主要使用场景与方式，理解图形栈各种降负载方案对应用视效的影响

理解Android或iOS图形栈对芯片、硬件的关键依赖

具有较强英文文献阅读能力，能够熟练撰写高质量技术报告

具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习和研究能力

顶尖应届-图形工程师-软硬件协同

🤖 AI 估测：¥25K-35K

发布时间：大约 1 个月前