小米的顶尖应届-介孔材料研发工程师-技术规划薪资是多少？

该职位薪资范围为 18k–25k（人民币/月）。

顶尖应届-介孔材料研发工程师-技术规划的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于北京市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求硕士学历及无经验要求工作经验。

🤖 AI 估测：¥18K-25K

发布时间：28 天前

这是一个面向顶尖应届毕业生的介孔材料研发工程师岗位，专注于技术规划方向

你将作为研发想法的最终落地执行者，负责材料合成、制备、组装与测试等具体实验工作，并参与工艺调试与优化

该职位要求具备扎实的实验技能和严谨的科学态度，是进入材料研发领域的绝佳起点

严格执行既定的实验方案，完成材料的合成、制备、组装与测试

准确、细致地记录实验过程与数据，并进行初步分析和汇报

负责相关实验室仪器设备的日常操作、维护与校准

积极参与小试、中试放大过程中的工艺调试与优化

协助进行文献调研、技术资料整理与报告撰写

拥有材料、化学、化工、物理或相关专业的硕士及以上学历

具备扎实的专业基础知识，熟练掌握至少一项核心实验技能(如材料合成、电化学测试、结构表征等)

具备良好的数据分析和文档编写能力，能熟练使用Office等办公软件

具备严谨细致的科学态度，强烈的责任心和执行力

具备良好的团队合作意识，积极的学习能力和解决问题的热情

顶尖应届-介孔材料研发工程师-技术规划

🤖 AI 估测：¥18K-25K

发布时间：28 天前