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2027届-（资深）工艺研发工程师 NBG刻蚀 Process (Senior) Engineer-NBG
2027届-（资深）工艺研发工程师 NBG刻蚀 Process (Senior) Engineer-NBG
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
刻蚀工艺
工艺表征
材料科学
等离子体
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
半导体装备核心工艺研发岗，技术壁垒高，实验周期长但成长扎实
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.0万
与工艺工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中工艺工程 12 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 280 个在招
职位详情
关于这个职位
中微公司2027届校招工艺研发工程师（NBG刻蚀方向），负责用测试晶圆表征刻蚀工艺性能、采集机台参数的工艺趋势、撰写BKM实现良好的沉积均匀性等指标，为客户做工艺DEMO并展示结果，向产品设计组反馈硬件工艺性能以支持优化
要求博士或硕士学历，物理、化学、等离子体、材料等专业背景，熟悉刻蚀原理，有fab经验更佳
最低要求
博士或硕士学历，物理，化学，等离子体，材料专业等
理解熟悉刻蚀原理或工艺
良好的沟通和展示技巧
良好的英语说写能力，熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PPT等）
独立完成工作，具有团队精神
工作职责
表征工艺性能
采集机台参数的工艺趋势
撰写机台相关BKM
为客户做DEMO，并展示工艺结果
为产品设计组反馈硬件的工艺性能
优先资格
有fab相关经验更佳
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 刻蚀工艺研发是半导体装备的核心技术环节，专业壁垒高
- 接触客户展示与硬件反馈，技术商业视野完整
- 新产品平台起点高，成长空间大
- 硕博人才密集，竞争与晋升节奏需适应
- 适合物理化学材料背景、动手严谨、有志于半导体刻蚀工艺研发的硕博应届生
缺点 / 挑战
- 工艺调试与表征工作细致重复，实验周期长
- 新产品研发存在不确定性，指标压力大
角色解读
- 从工艺研发工程师做起，可向资深工艺专家、工艺模块负责人或产品经理方向发展
- 刻蚀工艺是半导体设备的核心环节，研发与客户端双重经验稀缺
- 工艺与硬件设计的交互理解为转向系统集成或技术管理打底
- 用测试晶圆表征刻蚀工艺性能，采集并分析机台参数的工艺趋势
- 建立BKM以达成沉积均匀性等工艺指标，为客户演示工艺能力
- 整理测试结果并向产品设计组反馈，支持硬件优化
- 物理、化学、等离子体或材料专业基础，理解刻蚀原理与工艺机制
- 工艺表征与数据分析能力，良好的英语说写与展示技巧
- 独立工作与团队协作能力
申请策略
- 面试前了解公司刻蚀产品线与NBG新产品方向，表达对工艺研发长期投入的意愿
- 突出等离子体物理、材料或化学方向的科研课题与实验技能
- 展示刻蚀或半导体工艺相关的项目经历
- 英语水平与展示表达能力具体呈现
- 学习刻蚀机理与工艺表征的常用方法，了解BKM的文档规范
- 练习英文技术演示
面试指南
- 原理类问题按机制、参数、指标、验证的结构回答
- 科研类问题突出自己的贡献与可量化成果
- 英语环节保持流利与专业术语准确
- 请介绍刻蚀的基本原理与主要类型
- 如何设计实验表征一项工艺性能？
- BKM的作用是什么，如何建立？
- fab经验对这份工作有什么帮助？
- 请用英语介绍一段你的科研经历
职位点评
薪资福利68
成长发展80
工作生活55
使命价值62
薪资福利
68中等
JD未披露薪资与福利信息，按校招硕博研发岗位市场惯例评估，薪资竞争力中上。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.4万/月）
成长发展
80较高
刻蚀工艺研发专业壁垒高，研发与客户展示双线经验培养，新产品平台成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈刻蚀工艺、工艺表征、BKM、等离子体
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式与加班情况，研发实验与客户演示节点期工作强度波动。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
62中等
刻蚀工艺研发支撑半导体装备自主化，产业意义较强，但JD未强调社会使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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