小米的顶尖实习－大模型芯片协同方向薪资是多少？

该职位薪资范围为 8k–15k（人民币/月）。

顶尖实习－大模型芯片协同方向的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于北京市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求硕士学历及无经验要求工作经验。

🤖 AI 估测：¥8K-15K

发布时间：大约 1 个月前

这是一个专注于大模型与专用芯片协同设计的顶尖实习岗位

你将深入参与从算法、架构到系统层面的全链路优化，致力于突破端侧或云端的高效计算与推理性能瓶颈

工作内容涉及模型适配、量化压缩、编译优化以及软硬件协同策略研究，是进入AI芯片与系统优化前沿领域的绝佳机会

研究并实践大模型与芯片的协同设计，包括针对特定芯片的计算特性进行模型架构与算子的适配与优化

探索并应用模型量化、压缩、编译优化等技术，以降低功耗与延迟，提升在定制化硬件上的推理效率

研究内存管理、数据调度及软硬件协同策略，最大化计算资源利用率，提升端到端的系统性能

跟踪软硬件协同领域的前沿技术，将创新方案进行工程实现与性能评估

硕士或博士在读，计算机科学、电子工程、微电子、人工智能或相关专业

具备扎实的计算机体系结构、深度学习或编译原理基础

熟练掌握C/C++/Python等编程语言，具备优秀的算法实现和系统调试能力

对软硬件协同有浓厚兴趣，具备强烈的求知欲、出色的分析能力和解决问题的动力

具备以下至少一项经验者优先：模型压缩/量化、AI芯片设计/编程、高性能计算、深度学习框架或编译器开发

顶尖实习－大模型芯片协同方向

🤖 AI 估测：¥8K-15K

发布时间：大约 1 个月前