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AMD logo
超威半导体
MTS Systems Design Eng.
立即应聘

MTS Systems Design Eng.

发布于 6 个月前

普通员工/个人贡献者

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
信号完整性分析
客户支持
服务器架构
电源管理
硬件开发
英语
DDR
PCB设计
PCIe

AI 估算 · 35k–55k

半导体巨头高级系统设计工程师,需深入硬件调试与客户支持,技术含金量极高。

职位详情

关于这个职位

该职位是AMD的系统设计工程师,主要负责支持AMD服务器平台在客户端的成功部署

你将与ODM/OEM合作伙伴紧密合作,提供技术文档、参考设计、调试工具等支持,并进行平台设计评审、调试和性能优化
这是一个需要深厚硬件技术背景和客户支持能力的核心工程岗位

最低要求

· 电子工程或相关工程领域的学士或硕士学位

· 5年以上硬件开发经验
· 在原理图和PCB设计、EMI和信号完整性分析、性能优化以及系统架构方面具备强大的技术技能和丰富的实践经验
· 在以下领域具备扎实的知识:PC/服务器架构、x86处理器、DDR、PCIE、SATA、USB、多处理器系统、电源管理和系统管理
· 具备与全球客户直接合作并支持其产品量产的经验
· 具备团队合作精神,对业务成功充满热情和意愿,具有紧迫感和强大的驱动力
· 具备出色的沟通和宣讲能力,具有创业精神以推动团队成果
· 流利的英语书面和口语能力

工作职责

· 与ODM/OEM合作伙伴紧密合作,通过提供技术资料(如应用说明文档、定制和调优用户指南、样品和参考设计材料以及调试/性能分析工具)来支持AMD服务器平台的成功部署

· 执行平台评审(设计、模块级、原理图和布局评审)、启动以及内部和外部参考和生产设计的调试,并为客户提供解决方案
· 为客户提供技术培训,以提高其整体设计技能
· 直接参与与客户和内部团队的关键技术主题、问题、架构讨论和性能优化,并引导多方讨论达成共识
· 具备分析能力以解决技术问题并创造性地提出解决方案
· 提供现场支持以加快问题解决速度,满足整体项目进度

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 顶尖技术平台:在AMD这样的半导体巨头工作,能接触到最前沿的服务器和计算平台技术,技术积累价值高
  • 全面的能力锻炼:岗位融合了深度硬件设计、系统调试、客户支持和项目管理,能快速培养复合型工程能力
  • 行业前景广阔:专注于AI和数据中心等高速增长的领域,职业发展赛道好,公司平台能提供丰富的资源和职业网络
  • 技术复杂度高:涉及服务器全系统,技术栈深且广,需要持续学习以跟上快速迭代的硬件技术和客户需求
  • 沟通与协调要求高:作为客户与内部研发的桥梁,需要出色的跨文化沟通能力和多方协调能力,处理复杂的技术讨论和分歧
  • 适合拥有扎实硬件工程背景,热爱解决复杂技术问题,并享受通过技术支持直接影响客户和产品成功,具备良好沟通能力和抗压性的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 工作强度与压力:需要支持客户量产,现场解决问题,可能面临紧急的项目时间表和高压力的技术支持场景

角色解读

  • 技术深度与广度:可以从具体的接口或模块专家(如PCIE专家),成长为负责更复杂平台或系统架构的系统级设计专家或架构师
  • 客户与业务导向:凭借出色的客户支持和技术影响力,可以向技术客户经理、现场应用工程师(FAE)负责人或产品定义等更贴近市场和业务的角色发展
  • 团队与项目管理:积累经验后,可转向技术团队管理、项目经理或负责更大型客户项目和技术生态构建的职位
  • 作为技术桥梁,与ODM/OEM客户紧密合作,提供从设计评审、调试到量产的全流程技术支持,确保AMD服务器平台顺利部署
  • 负责创建和交付技术文档、参考设计及调试工具,并直接参与客户现场的技术问题解决和性能优化讨论
  • 对内外部参考设计和生产设计进行原理图、布局评审及系统调试,提供解决方案并引导技术讨论达成共识
  • 核心硬件工程技能:必须具备扎实的服务器/PC系统架构知识,精通x86处理器、高速接口(DDR, PCIe)的电路设计、信号完整性分析和电源管理
  • 全流程项目能力:需要从设计评审、调试到客户量产支持的全流程经验,并具备分析复杂技术问题和创造性解决问题的能力
  • 客户协作与沟通:要求出色的英语沟通和宣讲能力,能够与全球客户直接进行技术讨论、培训并推动问题解决,具备强烈的客户服务意识和创业精神

申请策略

  • 在申请和面试中,主动展现你“客户成功导向”的思维,而不仅仅是技术实现,这与AMD文化中“解决世界挑战”的使命相契合
  • 准备好具体案例来证明你的“创业精神”和“驱动力”,例如如何主动推动一个困难项目或技术问题得到解决
  • 突出具体的硬件项目经验:详细描述你主导或深度参与的服务器/PC硬件项目,特别是原理图设计、PCB布局、信号完整性分析和调试案例,量化成果
  • 展示客户支持与协作能力:重点描述与客户(尤其是国际客户)直接合作解决技术问题、提供培训或支持产品量产的成功经历
  • 强调系统级知识:在技能部分清晰列出你对x86架构、DDR、PCIE、电源管理等核心领域的掌握程度和相关项目应用
  • 深化高速电路设计知识:如果对最新DDR或PCIE协议、仿真工具(如HFSS, SIwave)不够熟悉,可进行针对性学习和实践
  • 加强英语技术沟通能力:准备用英语清晰描述复杂技术问题和解决方案,可以模拟技术讨论或演讲进行练习
  • 了解AMD及行业动态:提前研究AMD最新的服务器产品线(如EPYC处理器)和竞争对手情况,展现你对行业的热情和了解

面试指南

  • STAR框架:针对行为类或案例类问题,使用情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)的结构来组织答案,确保逻辑清晰、重点突出
  • 技术问题解决框架:对于技术调试问题,可以展示你系统化的方法,例如:从现象定位到可能模块,提出假设并设计实验验证,逐步缩小范围,最终找到根因并提供解决方案
  • 客户沟通框架:在涉及客户互动的问题中,强调倾听理解客户需求、用对方能理解的语言解释技术、管理期望、提供明确后续步骤以及建立信任关系
  • 请分享一个你处理过的最复杂的信号完整性或电源完整性问题,你是如何分析并解决的?
  • 描述一次你与客户(尤其是国际客户)合作解决关键技术障碍的经历,你在其中扮演了什么角色?
  • 如果客户的一个基于AMD平台的设计在量产前出现启动失败,你的系统性调试思路是什么?
  • 你如何向一个硬件背景较弱的客户工程师解释PCIE链路训练失败的可能原因?
  • 在同时面临多个客户的紧急支持请求时,你会如何确定优先级并管理你的时间?

职位点评

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