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AMD logo
超威半导体
Silicon Design Engineer
立即应聘

Silicon Design Engineer

发布于 1 天前

普通员工/个人贡献者

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
STA
PCIe
UCIe
CDC
Digital Asic
High-Speed I/O
Micro-Architecture
Rtl Design

AI 估算 · 30k–50k

芯片设计高级工程师,技能稀缺,AMD作为巨头薪酬竞争力强,上海地区月薪合理区间。

职位详情

关于这个职位

该职位是AMD上海CIT团队的高级数字设计工程师,负责chiplet互连IP的RTL设计、微架构定义与实现

你将参与高速I/O协议(如PCIe、UCIe)的IP开发,需要精通数字前端设计流程,并协同物理设计团队优化实现
职位适合有6年以上数字ASIC设计经验、熟悉多时钟域和高频设计的资深工程师

最低要求

Candidate is preferred to be MSEE or BSEE with 6+ years experience in digital ASIC design. Defining and implementing the RTL of a new AMD chiplet interconnect IP. Participate in RTL implementation for functional blocks of the IP. Optimize RTL implementation from implementation perspective in cooperation with RTL and Architecture teams. Optimization of physical implementation in cooperation with Physical Design team. Synthesis, Equivalence Checking, Clock-Domain Crossing (CDC) Analysis, Area/Power optimizations, Linting, Static Timing Analysis (STA).

工作职责

Defining and implementing the RTL of a new AMD chiplet interconnect IP. Participate in RTL implementation for functional blocks of the IP. Optimize RTL implementation from implementation perspective in cooperation with RTL and Architecture teams. Optimization of physical implementation in cooperation with Physical Design team. Synthesis, Equivalence Checking, Clock-Domain Crossing (CDC) Analysis, Area/Power optimizations, Linting, Static Timing Analysis (STA).

优先资格

Experience in digital front-end implementation, including micro-arch. definition. Experience with state-of-the-art industry standard digital tools. RTL design experience with multi-clock, high frequency designs. Knowledge in digital RTL Design and Implementation. Basic understanding in high-speed I/O protocols (PCIe, UCIe…).

AI 洞察

优缺点分析

  • AMD在CPU/GPU和AI芯片领域领先,chiplet技术处于行业前沿,技术积累价值高
  • 团队负责核心IP,能接触到最先进的工艺和高速设计方法学
  • 薪资福利优厚,跨国公司平台提供稳定的职业发展和国际化视野
  • 技术难度高:需要深入理解数字设计、协议和物理实现,学习曲线陡峭
  • 工作强度一般:芯片流片周期紧凑,项目节点压力较大
  • 竞争激烈:该岗位对经验和技能要求高,面试门槛高
  • 适合有6年以上数字ASIC设计经验、对高速接口和chiplet技术有浓厚兴趣、愿意在技术深度上持续精进的资深工程师

角色解读

  • 技术专家路径:深耕chiplet互连或高速I/O领域,成为架构师或技术总监
  • 管理路径:带领小型设计团队,向上晋升为团队负责人或技术经理
  • 交叉发展:可转向系统架构、物理设计或芯片验证等其他方向
  • 负责chiplet互连IP的数字前端设计,包括微架构定义和RTL实现
  • 参与高速I/O协议(如PCIe、UCIe)的IP开发,优化RTL以满足性能、功耗、面积目标
  • 与架构、物理设计团队协作,完成综合、CDC检查、时序分析等后端支持
  • 精通数字前端设计流程,包括RTL编写、综合、时序分析
  • 熟悉多时钟域、高频设计,具备CDC和STA问题解决能力
  • 了解高速I/O协议(PCIe、UCIe等)和chiplet架构
  • 熟练使用Synopsys/Cadence等主流EDA工具

申请策略

  • 申请时强调对AMD产品和chiplet技术的热情,展示对行业趋势的理解
  • 准备一段精心准备的自我介绍,突出个人贡献和解决问题的方法论
  • 突出数字前端设计项目经验,特别是PCIe、UCIe等高速接口相关经历
  • 强调微架构定义、RTL优化、CDC/STA问题解决的具体案例
  • 展示团队协作和跨团队沟通能力,尤其在架构和物理设计协作方面的经验
  • 复习PCIe(Gen4/5/6)及UCIe协议细节,了解最新的互连标准
  • 熟悉AMD常用EDA工具(如Synopsys DC/ICC2、Cadence Genus/Innovus)
  • 学习先进工艺下的低功耗设计和物理实现方法

面试指南

  • STAR法则:描述情境、任务、行动和结果,突出技术决策和量化成果
  • 分点阐述:先讲原理,再讲具体做法,最后总结心得
  • 展示系统性思维:说明如何处理设计权衡,以及如何与物理设计团队协作
  • 请描述你参与过的一个高速接口RTL设计项目,包括微架构决策和遇到的挑战
  • 如何解决跨时钟域(CDC)中的亚稳态问题?请举例说明
  • 在RTL优化中,你是如何平衡面积、功耗和时序的?
  • 你对UCIe协议的理解是什么?它和PCIe的主要区别在哪里?
  • 你使用过哪些综合和STA工具?如何确保timing closure?

匹配度报告

74
综合匹配度

AMD上海高级数字设计岗,前沿芯片互连技术,发展空间大,薪资竞争力强,但工作强度一般且需现场办公。

适合人群
最适合以技术成长为核心动机的资深芯片设计工程师,愿意在高速接口和chiplet领域深耕,对薪资和发展有较高期望。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展90
工作生活50
使命价值80

薪资福利匹配

75中等

JD未披露具体薪资,但AMD作为上市公司且职位为高级工程师,薪资竞争力较强,福利完善,但缺乏明确数字,补偿性满足较好。

薪资信号面议 (30K-50K/月)

成长发展匹配

90较高

该职位涉及chiplet、高速I/O等前沿技术,团队负责核心IP,技术成长空间大,明确要求参与微架构定义和RTL实现,发展性极强。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RTL、Micro-architecture、High-speed I/O、PCIe、UCIe、CDC、STA、Chiplets
业务类型profit_center

工作生活匹配

50较低

JD未提及远程或弹性工作,仅注明上海现场办公;未说明加班情况,硬件行业通常有一定强度,生活方式满足中等偏下。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

80较高

AMD在AI和计算领域具有重要地位,chiplet技术对行业有推动意义,使命感和行业前景良好,意义感较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号change everything、accelerate next-generation computing
创新程度开拓性创新(行业首创)
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